這兩年中，聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)芯片上越來(lái)越高端，天璣9系列已經(jīng)可以比肩高通的驍龍8系列，今年很多手機(jī)廠商都把天璣9000用于旗艦機(jī)，跟驍龍8旗艦機(jī)甚至是并列的，這是以往沒有過(guò)的。

　　天璣旗艦芯片性能及功能可以跟驍龍正面剛了，但同時(shí)價(jià)格也會(huì)漲上來(lái)，畢竟天璣9000首發(fā)臺(tái)積電4nm工藝，芯片成本也會(huì)提升的，這導(dǎo)致天璣9000系列價(jià)位也差不多對(duì)標(biāo)驍龍8了。

　　問(wèn)題是2022年下半年中，智能手機(jī)市場(chǎng)需求遇冷，安卓陣營(yíng)各大廠商的手機(jī)出貨量都在下滑，此前傳聞5G手機(jī)芯片會(huì)有一場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)，通過(guò)降價(jià)來(lái)清庫(kù)存。

　　對(duì)于手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)及降價(jià)一事，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前在采訪中表示，聯(lián)發(fā)科會(huì)強(qiáng)化產(chǎn)品的組合與市場(chǎng)地位，維持市場(chǎng)占有率，不會(huì)因?yàn)槎唐谛枨笙禄徒祪r(jià)，也看好在晶圓成本結(jié)構(gòu)性上升下芯片價(jià)格可以維持穩(wěn)定。

　　聯(lián)發(fā)科下一代旗艦級(jí)手機(jī)芯片命名為天璣9200系列，最快11月份發(fā)布上市，今年就會(huì)有新機(jī)上市，跑分超過(guò)126萬(wàn)。

　　根據(jù)傳聞，聯(lián)發(fā)科天璣9200 CPU架構(gòu)是新一代的超大核Cortex-X3，GPU架構(gòu)則是最新的Immortalis-G715。

　　其中，Cortex-X3超大核心繼續(xù)優(yōu)化性能的同時(shí)，重點(diǎn)強(qiáng)化了能效比，功耗發(fā)熱控制更為出色。