榮耀Magic7真機曝光 采用居中膠囊孔+等深四曲屏設計
【CNMO科技新聞】近期CNMO科技注意到，有數碼博主在社交媒體平臺放出了榮耀下一代旗艦Magic7系列的消息。從曝光的照片可以看到，榮耀Magic7系列依舊是采用微曲率的等深四曲屏，電源鍵上的紅色線條也相當醒目。
榮耀Magic7Pro真機曝光
此外，榮耀Magic7 Pro還將采用居中膠囊孔的設計，側邊框采用直角金屬中框，看上去充滿旗艦味道。而且有傳聞稱，榮耀Magic7系列不僅在屏幕、電池等地方堆料猛，在影像方面這次也會有大幅提升。另外，榮耀還會帶來全新的AI Agent，因此Magic7系列有望成為全新的AI全能旗艦。
榮耀Magic7Pro真機曝光
現在隨著外觀設計的曝光，也代表著榮耀Magic7系列的發布時間越來越近。考慮到高通將在今年10月推出第四代驍龍8移動平臺，榮耀Magic7系列也有望在今年10月正式發布。大量旗艦機型全部在雙十一前亮相，也會讓今年的手機圈大戰變得更有意思。
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（本文來自于手機中國）
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