消費電子砍單潮來襲，在模擬芯片、存儲芯片價格輪番下跌之后，這種影響似乎正在進一步向上游傳導。

　　日前有媒體報道稱，中國大陸地區晶圓代工廠降價逾一成，預期第四季度起相關芯片成本有望降低。

　　同時，中國臺灣地區晶圓代工廠也迅速做出反應，稱在部分特定制程給出“優惠價”，折讓約個位數的百分比，等于變相降價。

　　上述動態均釋放出的一種信號是，半導體成熟制程報價自2020年底來連續6個季度的上漲之勢告歇，相關需求出現松動跡象。

　　晶圓也開始降價？

　　根據市調機構集邦咨詢TrendForce發布的報告，由于通脹、加息與終端需求下滑等因素，晶圓代工成熟制程正面臨砍單潮。

　　砍單潮體現在多個方面，首先是大尺寸面板驅動IC（DDI）、驅動及觸控芯片（TDDI）的需求轉弱，且消費級電源管理IC、CMOS傳感器及部分微控制器（MCU）、系統芯片（SoC）的訂單也在經受修正。

　　“最主要的原因是終端需求疲軟。”以賽亞調研（Isaiah Research）指出，“目前消費性電子產品如TV、PC/NB、手機等市場消費力疲弱，連帶影響驅動IC以及相關電源管理IC等產品出現訂單調整的情況，而這類型的產品多投片于成熟制程。”

　　有集邦分析師認為，所傳出的中國大陸晶圓廠降價消息，主要是針對8英寸晶圓，原因是避免產能利用率的大幅滑落。

　　以賽亞調研認為，目前看來，成熟制程的產能在下半年確實有松動的狀況，以8英寸為例，下半年的產能利用率平均落在95%~100%，部分晶圓廠產能利用率將降至90%上下。另一方面，22/28nm制程產能利用率下半年仍平均落在100%左右，其中部分晶圓廠產能利用率可能降至95%~100%，亦出現產能松動的狀況。

　　早在今年4月，晶圓代工成熟制程大廠就曾通知IC設計客戶，短期不會調升成熟制程代工價格。而隨著下游砍單潮蔓延，此前高漲的價格出現回落。

　　目前，在中國臺灣三大晶圓廠中，聯電和世界先進均對上述消息暫未做出評論。不過兩公司此前坦言，部分制程的確涉及客戶需求減弱和庫存調節情況。而臺積電早已指出供應鏈為降低庫存采取行動，并預計客戶庫存調整將延續數個季度。

　　一位半導體行業從業人士對21世紀資本研究院表示，“（降價）很正常，半導體行業本來就有很強的周期性，對于此番價格下跌市場早有預期。而且終端消費類行情不好，傳導了這么久也該到晶圓廠了。”

　　12英寸晶圓大幅擴產中

　　盡管成熟制程晶圓產能出現松動，但目前來看，晶圓廠仍延續著長期缺芯的處理模式，并在繼續建廠擴產。

　　目前8英寸和12英寸晶圓已成為晶圓代工廠的主流配置。其中，8英寸主要用于成熟制程及特種制程。一個值得關注的細節是，在這場擴產計劃中，晶圓廠更多地選擇加大12英寸晶圓的產能，且以成熟制程為主。

　　從TrendForce在6月末發布的報告可見，2022年全球晶圓代工產能年增約為14%，12英寸晶圓年增幅為18%，相較于產能年增約6%的8英寸晶圓利潤空間更加可觀。從下游需求端來說，下游應用需求也影響著晶圓代工廠的選擇。目前，成熟制程多用于特殊應用及先進制程配套服務，且先進制程的研發和生產主要集中于12英寸上，受到手機、PC、數據中心、自動駕駛等下游應用高速發展的影響，12英寸晶圓需求量快速上升，逐漸成為行業主流。

　　基于上述情況，各大晶圓廠紛紛宣布擴大12英寸晶圓產能。

　　先是6月29日華虹半導體發布公告，公司與大基金等簽訂注資協議，向華虹無錫注資8億美元，以確保有足夠的營運資金來擴大其12英寸晶圓的產能。7月2日，臺積電在技術論壇說明，除在建中的3座12英寸晶圓廠以外，截至明年底還將在臺興建11座12英寸晶圓廠。

　　晶圓代工龍頭中芯國際（688981.SH）披露的業績顯示，一季度公司凈利潤超28億元，同比增長1.75倍，盈利向好。以晶圓尺寸分類而言，12英寸晶圓在晶圓收入占比66.5%，8英寸晶圓占有三成，相比于2021年一季度、四季度占比均有所下滑。目前公司在北京、上海、寧波、深圳各建有一個12英寸晶圓廠，主要用于加工28納米芯片。

　　據中航證券統計，目前尚有5座8英寸晶圓廠和12座12英寸晶圓廠在建，并有4座12英寸晶圓廠規劃待建，預計到2024年國內廠商12英寸晶圓月產能將達到152萬片。預計未來幾年，中國大陸晶圓產能將以遠超全球增速的態勢增長，2022-2024年中國大陸硅晶圓產能CAGR將達23.8%。

　　作為傾向于成熟制程的晶圓大廠，華虹半導體表示出對晶圓消費需求的極大信心，認為現有的庫存水平是健康的，其表示，“目前華虹處于非常強勁的狀態，我們所有的平臺都缺產能，所有的客戶不管小的大的都需要更多的晶圓，更多的產能。同時我們利用景氣非常好的情況下，在價錢上面做很好的調整。”談到對今年下半年的展望，華虹指出漲價工作仍會持續到第三、四季度，會對下游的客戶進行提價。

　　華潤微（688396.SH）相關人士則向21世紀資本研究院解釋稱，“（下游需求變化對）我們沒有影響，成熟制程晶圓仍有少許生產擴展，價格也是比較穩定的。”賽微電子（300456.SZ）在回復21世紀資本研究院時稱，公司當前建有大約五千片每月的產能，暫未受到降價傳聞的影響減少訂單，“價格調整這塊不太清楚。”

　　晶圓供應逐步緩解

　　21世紀資本研究院從晶圓廠下游部分客戶了解到，晶圓產能緊缺情形確實較之前有所緩解。

　　鼎信通訊（603421.SH）在今年6月還表示芯片晶圓的產能緊張，但到了7月底，公司稱已向晶圓廠家落實增加下半年的采購訂單。富滿微（300671.SZ）日前也在互動平臺表示，“現在晶圓供應逐步緩解。”

　　多家消費電子產業鏈公司更是深刻感受到下游需求調整的影響。麥捷科技（300319.SZ）直言，“本年度部分消費電子市場的需求波動對公司訂單造成了一定影響。”中科藍訊稱，“消費電子行業近期承受了一定的壓力。客觀而言，任何行業在長期的發展歷程中，均具有周期性的特點，只是強弱不同和長短不同而已。”

　　連手機ODM龍頭聞泰科技（600745.SH）都表示，“面對消費電子市場需求總體低迷，公司產品集成業務所處經營環境有所承壓，但公司仍在積極拓展國際客戶與多領域智能終端產品，爭取更多優質訂單。”

　　不過，一家A股大型集成電路設計公司工作人員向21世紀資本研究院坦言，“近一年來晶圓供應的產能一直都是緊張的，下半年有可能會有一些關鍵環節是逐步改善的，但也不是馬上想要多少就有多少的。”

　　IDC曾預計，晶圓代工將在今年第三季滿足需求，但后端封測和材料供應鏈正在延長交貨時間，短缺將延長至今年年底和2023年上半年。與此同時，業內普遍預計晶圓代工成熟制程新產能需待2023年開出，屆時“缺芯”才能完全紓解。

　　目前來看，多個環節都有所松動。中穎電子（300327.SZ）透露，上游產能包含晶圓和封測，目前封測產能已經不緊缺。“在可預見的一兩年內，公司取得的上游產能，足夠保障一定的業績增長。”

　　（作者：張賽男，李淳永 編輯：朱益民）