文/侯純

　　市場(chǎng)最近出現(xiàn)了一個(gè)全新概念板塊——“Chiplet”概念板塊，板塊龍頭股大港股份7月1日即開始放量，并逐漸脫離底部區(qū)域，8月2日至11日連拉8個(gè)漲停板，累計(jì)漲114%，換手超過1.63倍。板塊中其他近期大漲的個(gè)股還有通富微電——8月5日-10日三連板，同興達(dá)——8月5日-8日二連板，11日再次封漲停，文一科技——8月9日-11日三連板。

　　Chiplet是什么

　　1965年英特爾三大創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾發(fā)現(xiàn)集成電路行業(yè)的摩爾定律。近幾十年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循著這一規(guī)律發(fā)展，芯片制造商憑借工藝技術(shù)的迭代，每18個(gè)月令芯片性能提升一倍。

　　但隨著近年來(lái)先進(jìn)工藝演進(jìn)到了3nm、2nm，在二維平面晶體管結(jié)構(gòu)中用提升晶體管密度來(lái)提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始逐漸失去威力，研發(fā)成本大幅提升。研發(fā)人員開始思考將不同工藝的模塊化芯片，在三維結(jié)構(gòu)上像拼接積木一樣用封裝技術(shù)整合在一起，在提升性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)低成本和高良率。

　　簡(jiǎn)單來(lái)說，Chiplet是一種將多種芯片在一個(gè)封裝內(nèi)組裝起來(lái)的高性能、成本低、產(chǎn)品上市快的解決方案。這就是芯粒（Chiplet）的基本概念。

　　2022年1月，Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟發(fā)布《通用芯粒互連技術(shù)1.0》，這是一個(gè)開放的芯?；ミB協(xié)議，旨在芯片封裝層面確立互聯(lián)互通的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，滿足客戶對(duì)可定制封裝要求。另外，今年3月，英特爾、AMD、ARM、高通、臺(tái)積電、三星、日月光等芯片廠商與Google云、Meta(原FaceBook)、微軟等共同成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，正式推出了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“UCIE”，旨在定義一個(gè)開放的、可互操作的標(biāo)準(zhǔn)，用于將多個(gè)Chiplet通過先進(jìn)封裝的形式組合到一個(gè)封裝中。

　　理想情況下，UCIE標(biāo)準(zhǔn)將允許芯片制造商混合和匹配使用不同制造工藝技術(shù)的芯片，并由不同公司制造成內(nèi)置在單個(gè)封裝內(nèi)的產(chǎn)品。這意味著將美光制造的存儲(chǔ)芯片、AMD制造的CPU芯片和高通制造的無(wú)線調(diào)制解調(diào)器將可以組裝在一起，這將可以大大提高性能，同時(shí)節(jié)省大量電力。而且Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率，有利于降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和設(shè)計(jì)成本，有望降低芯片制造的成本。

　　舉例來(lái)說，在一顆7nm工藝制程的芯片中，一些次要的模塊可以用如22nm的較低的工藝制程做成Chiplet，再“拼裝”至7nm芯片上，原理如同搭積木一樣，這樣可以減少對(duì)7nm工藝制程的依賴。

　　市場(chǎng)規(guī)模方面，根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2024年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)58億美元，2035年市場(chǎng)規(guī)模超過570億美元，十年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23%。

　　分清業(yè)務(wù)龍頭與炒作龍頭

　　由于是非常新的炒作概念，各大股票軟件中包含的成份股并不相同。通達(dá)信Chiplet板塊有21只個(gè)股，同花順有22只個(gè)股。東財(cái)與大智慧都只有11只，其中7只相同4只不同。而萬(wàn)得沒有Chiplet板塊，只有先進(jìn)封裝板塊，而且板塊中缺少最正宗的芯原股份，下圖即是萬(wàn)得先進(jìn)封裝指數(shù)走勢(shì)圖。

　　板塊指數(shù)方面，通達(dá)信等幾個(gè)軟件都是在本周設(shè)立相關(guān)板塊指數(shù)，通達(dá)信從8月10日開始有指數(shù)行情，而東財(cái)與同花順也都只是從8月8日開始指數(shù)行情。

　　Chiplet板塊現(xiàn)階段還處于最開始的模糊炒作階段。

　　比如由于股價(jià)飚升，大港股份8月8日與8月11日連續(xù)兩次發(fā)布澄清公告，表示其主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試和園區(qū)環(huán)保服務(wù)，公司控股孫公司蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司主要是采用 TSV 等技術(shù)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供晶圓級(jí)封裝加工服務(wù)，目前主要從事CIS芯片和濾波器芯片晶圓級(jí)封裝服務(wù)，未涉及Chiplet相關(guān)業(yè)務(wù)。

　　因此，在一定程度上，市值偏小、業(yè)績(jī)一般的大港股份只是Chiplet板塊的市場(chǎng)短期炒作龍頭。

　　機(jī)構(gòu)比較認(rèn)可的Chiplet板塊龍頭是前面提到的芯原股份，是全球第七的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，芯原的IP種類在前七名中排名第二。公司主營(yíng)有兩個(gè)，一是一站式芯片定制服務(wù)，包括為芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)與委托生產(chǎn)服務(wù)。二是半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)，IP授權(quán)服務(wù)是指將集成電路設(shè)計(jì)時(shí)所需用到的經(jīng)過驗(yàn)證、可重復(fù)使用且具備特定功能的模塊（即半導(dǎo)體 IP）授權(quán)給客戶使用，并提供相應(yīng)的配套軟件。

　　芯原股份處理器IP 主要包括 Vivante?圖形處理器 IP、Vivante?神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP）、視頻處理器 IP、數(shù)字信號(hào)處理器 IP、芯原 Vivante?圖像信號(hào)處理器 IP和顯示處理器 IP。

　　本周西南證券、華泰證券、招商證券、長(zhǎng)城證券與群益證券均發(fā)布研報(bào)，其中招商證券8月9日的研報(bào)預(yù)計(jì)芯原股份2022-2024年?duì)I業(yè)收入為27.61億元、35.17億元、43.11億元，預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)0.91億元、1.6億元、2.62億元，對(duì)應(yīng)PE為358.1倍/203.7倍/124.2倍，EPS為0.18元、0.32元、0.53元。

　　下表為chiplet概念板塊相關(guān)公司。

　　目前，美國(guó)在加強(qiáng)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的控制，這注定了Chiplet板塊內(nèi)部分公司在中長(zhǎng)期會(huì)有很大的增長(zhǎng)空間。

　?。ㄎ闹刑峒皞€(gè)股僅為舉例分析，不做買賣推薦。