來源：北京商報

　　去年，受疫情期間智能手機、汽車和游戲機的需求拉升，半導體板塊一路飆升，雖然今年以來半導體類股高增長不再，但隨著競爭格局的不斷演變，臺積電、三星和英特爾這三大巨頭依然值得關注。

　　當地時間周一，三星電子生產的全球首批3納米芯片產品出廠，這是自上月末開始批量生產以來，三星電子首次向客戶交貨。

　　當天，三星電子在韓國京畿道華城廠區極紫外光刻（EUV）專用V1生產線舉行了適用新一代全環繞柵極（GAA）技術的3納米芯片產品出廠紀念活動。其計劃將GAA工藝的3納米芯片應用于高性能計算（HPC），并與主要客戶公司合作，擴大到移動系統芯片（SoC）等多種產品群。另外，繼華城廠區之后，三星電子平澤廠區也將擴大GAA工藝3納米芯片產品的生產。

　　此外，據外媒報道，三星正考慮未來二十年在美國得克薩斯州建立11家芯片工廠，投資總額可能接近2000億美元，并創造超過1萬個就業機會。

　　英特爾也不甘示弱。近日，英特爾與聯發科宣布建立戰略伙伴關系，英特爾將通過其晶圓代工事業部（IFS）向聯發科供應芯片。

　　聲明顯示，英特爾將為聯發科生產一系列設備所需的芯片。聯發科的芯片被用于亞馬遜Echo音箱以及Peloton Interactive Inc。自行車等眾多設備，現在將依靠英特爾的全球制造業足跡來更接近美國和歐洲的市場。

　　英特爾晶圓代工事業部總裁Randhir Thakur稱，作為無晶圓廠晶片設計公司之一，聯發科每年驅動超過20億臺智能終端裝置，是該部門在進入下一發展階段時的絕佳合作伙伴；而英特爾擁有先進制程技術與位于不同區域的產能資源，可協助聯發科交付下波10億個跨多元應用的連網裝置。

　　聯發科稱，與英特爾在5G數據卡合作后，將著眼快速增長的全球智能設備，進一步與英特爾展開成熟制程晶圓制造上的合作。聯發科還強調，公司采取多元供應商策略，與英特爾的合作將有助于提升公司成熟工藝的產能供給，高端工藝則會持續與臺積電維持緊密伙伴關系，沒有任何改變。

　　無疑，此次合作對于英特爾的意義非凡。英特爾首席執行官Pat Gelsinger已將芯片代工作為重振芯片業務的一部分，另外還包括將現有芯片工廠現代化以及建設新工廠。

　　不過值得注意的是，本月英特爾已通知客戶稱2022年下半年將對半導體產品漲價。原因是受全球通貨膨脹影響，成本上漲。

　　另一方面，臺積電也沒有閑著，據媒體報道，臺積電（TSMC）和臺聯電（UMC）等中國臺灣地區半導體制造商將赴印度考察，將就電子產品、通信設備、醫療保健系統和汽車行業的芯片制造進行討論，包括與當地企業合作的可能性。不過，上述考察日期還未確定，預計將在未來幾周抵印。

　　今年6月，印度政府官員Gourangalal Das表示，印度將斥資300億美元全面改革科技行業，并建立芯片供應鏈。當時Das表示，這一投資計劃旨在增加當地生產半導體、顯示器、先進化學品、網絡和電信設備以及電池和電子產品的能力。在印度方面公布“與生產掛鉤的激勵”（PLI）計劃后，中國臺灣地區的半導體制造商正在就此進行討論。

　　本月，臺積電公布強勁二季度財報。公司季度營收利潤再創新高，季度凈利潤同比大漲76%，季度毛利率達到驚人的59.1%。先進制程（7nm及更先進制程）營收總占比達到51%，較前季繼續擴大。不過，臺積電稱2023年將出現一個典型的芯片需求下滑周期，但整體下滑程度將好于2008年。

　　此前，摩根士丹利Shawn Kim團隊認為，三星是一家被市場低估的代工巨頭，股票更具價值屬性；臺積電未來光明，更具成長屬性；仍處轉型“陣痛期”的英特爾，想要回到第一梯隊仍有待時日。不過，未來的芯片之爭將主要在臺積電、三星和英特爾之間展開。

　　北京商報綜合報道