1月15日消息，據媒體報道稱，美國拜登政府最快在當地時間本周三推出新的出口管制措施，將阻止臺積電、三星等晶圓代工廠所生產的14nm或16nm及以下先進制程的芯片流入中國大陸。這是拜登政府執政最后幾天推出的一系列措施之一。

16nm及以下先進制程將受限

援引知情人士透露，美國的最新舉措旨在鼓勵臺積電、三星電子和英特爾等芯片生產商更仔細地審查客戶并加強盡職調查。這些變化是在臺積電制造的芯片被秘密轉移到被禁中企的事件爆發之后做出的。這些規定最早可能于周三公布，將以拜登政府于周一最新公布的AI芯片全球出口管制措施為基礎。

拜登政府渴望消除中國廠商仍在通過其獲取先進芯片的后門。新法規將針對全球最大的半導體制造商，旨在從源頭切斷供應。

因計劃尚未公布，不愿透露姓名的知情人士稱，根據草案，所有半導體制造工藝閾值為14或16nm及以下的芯片都將被視為受到單獨全球管控的限制，需要獲得美國政府許可才能在中國大陸和其他受管制國家和地區進行銷售。

目前16nm制程及以下的制程工藝覆蓋了比現有貿易限制所管轄的先進芯片更多的芯片。因此預計將會對半導體產業造成重大影響。

需要指出的是，新的規則并不會一刀切的完全限制所有的16nm及以下先進制程芯片的對華出口，主要針對的是高性能的AI芯片，因此也給出了一些細化的參數要求。

新的限制規則將幫助芯片制造商確定哪些芯片設計和哪些客戶將受到美國貿易限制。這取決于處理器的強大程度，而處理器的強大程度又取決于每個芯片上塞入了多少個晶體管數量。因為使用更先進的生產技術（以納米為單位），則可以在同樣面積單位下添加更多晶體管數量。

據幾位知情人士透露，如果一個芯片的晶體管數量少于 300 億個，并且由一家值得信賴的公司封裝——這也會在規則中明確說明——它將不會被視為受到限制的先進芯片。

知情人士表示，總而言之，這些參數的綜合影響意味著這些規則將針對中國公司設計的更復雜的處理器，即人工智能加速器。不過，這些規定比政府官員此前向臺積電暗示的更為嚴格（之前傳聞是限制7nm及以下先進制程）。

根據之前的爆料也顯示，die size大于300mm、晶體管數量大于300億顆、使用先進封裝和HBM，主要用于AI訓練的中國廠商設計的芯片，臺積電、三星等有采用美國技術的海外晶圓代工廠都將被禁止提供代工服務。

根據即將出臺草案規定，芯片制程工藝低于該門檻的授權客戶（基于獲批公司名單，以及芯片制造商的總部是否在美國、盟國或中國臺灣地區）將能夠證明他們的芯片設計不受美國出口管制。這也意味著臺積電、三星、SK海力士等廠商在華晶圓廠將會得到豁免。

影響幾何？

綜合上述的報道內容來看，此次美國即將出臺的出口管制政策將主要限制臺積電、三星等廠商的海外晶圓代工廠為中國大陸客戶提供16nm及以下先進制程芯片代工服務。

根據市場研究機構Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圓代工市場營收各制程工藝占比來看，28/22nm占比10%，16/14/12nm占比7%，7/6nm占比11%，5/4nm占比24%，3nm占比13%。也就是說，16nm及以下先進制程在整個市場的營收占比達65%。

雖然中國芯片設計廠商所貢獻的，從臺積電2024年三季度的各制程工藝的營收占比來看，其16nm及下先進制程的營收占比高達77%，其中16nm-5nm營收占比為57%。

由于，拜登政府此次主要限制的目標還是單芯片晶體管數量超過300億顆的AI芯片，因此預計不會對智能手機等其他類型的需要先進制程工藝支持的芯片造成大的影響。當然，目前具體的規則尚未公布，所以仍存在不確定性。

此前，在《臺積電即將對大陸斷供7nm及以下制程？內部人士回應》一文當中，臺積電內部人士也曾透露，臺積電正在討論如何應對美國新規，至于AI芯片之外的客戶是否會受影響，也在積極“爭取談判中”。顯然，臺積電也希望美國的限制政策僅限于AI芯片相關，而不要擴大影響到其他手機芯片之類的客戶。

另外，臺積電南京廠如果獲得豁免，那么其應該可以向非AI類或受美國制裁的中國企業提供16nm家族（含12nm）制程工藝芯片代工服務。不過，該廠的16nm先進制程產能只有約2萬片。

相比之下，雖然少數國產晶圓制造商也有一些14nm先進制程產能，但是在美國持續升級的對華半導體設備出口管制政策限制下，其產能供應能力也受到了很大的限制。