快科技1月6日消息，據(jù)媒體報(bào)道，蘋(píng)果被迫推遲了在iPhone 17系列中應(yīng)用臺(tái)積電2nm芯片的計(jì)劃，可能將其推遲至2026年用于iPhone 18系列。

這一決定主要是由于2nm工藝的成本過(guò)高，每片硅晶圓的報(bào)價(jià)高達(dá)3萬(wàn)美元，且良率為60%導(dǎo)致成本居高不下。

與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也因成本和產(chǎn)能考慮，推遲了其天璣9500芯片采用臺(tái)積電2nm工藝的計(jì)劃。

根據(jù)韓媒的報(bào)道，聯(lián)發(fā)科選擇使用臺(tái)積電的N3P工藝來(lái)制造該芯片，預(yù)計(jì)將于今年末至明年初亮相。

此外，英偉達(dá)和高通也在考慮將部分訂單轉(zhuǎn)向三星電子的2nm工藝。

三星電子預(yù)計(jì)將在今年第一季度開(kāi)始試產(chǎn)2nm芯片，此前已經(jīng)從臺(tái)積電手中搶走了日本AI初創(chuàng)公司Preferred Networks的訂單，并正在與英偉達(dá)和高通合作測(cè)試2nm工藝。

這也是大型科技公司使其供應(yīng)鏈更加多元的努力之一，很多企業(yè)不希望看到臺(tái)積電一家獨(dú)大，從而利用壟斷地位控制價(jià)格的局面。

三星現(xiàn)在的2nm芯片良率不及臺(tái)積電，且三星過(guò)去在高端制程上的平平表現(xiàn)也構(gòu)成了很多公司的擔(dān)憂。

因此業(yè)內(nèi)估計(jì)未來(lái)的發(fā)展更可能是“雙源”并存，即臺(tái)積電和三星平分一家公司的訂單，以人為制造競(jìng)爭(zhēng)。

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