快科技11月27日消息，蘋果即將在明年推出其超薄設計的新機型——iPhone 17 Air，這款新手機將是蘋果史上最薄機型，厚度在5mm到6mm之間。
然而為了輕薄，不可避免的就是在某些規格上的妥協，最新的爆料就透露了iPhone 17 Air的5大妥協之處。
首先，為了輕薄蘋果放棄了實體SIM卡槽，這在美國市場可能不是問題，因為從iPhone 14開始，美版就已經移除了SIM卡卡槽。
但在中國市場，由于不支持eSIM，這將成為一個迫切需要解決的問題。
其次，iPhone 17 Air將只配備一個頂部揚聲器，這意味著用戶在觀看視頻或聽音樂時將無法享受立體聲效果。
此外，背面的主攝像頭也將只有一個，沒有超廣角和長焦鏡頭，這將限制拍攝的距離和多樣性，據說這顆鏡頭尺寸相當大，而且會放在正中間位置。
還有iPhone 17 Air的電池容量也將比現有機型更小，這可能會影響其續航表現；iPhone 17 Air還將使用自家研發的5G調制解調器，不支持毫米波5G，且整體速度可能略遜于高通的芯片。
【本文結束】如需轉載請務必注明出處：快科技
責任編輯：黑白
新浪科技公眾號
“掌”握科技鮮聞 （微信搜索techsina或掃描左側二維碼關注）
