博主數(shù)碼閑聊站爆料，F(xiàn)ind X8/X8 Pro+OPPO Pad3 Pro+Enco X3，天璣9400+驍龍8G3領(lǐng)先版+恒玄2700，O粉10月可以湊齊全家桶。

這意味著OPPO新旗艦手機、新一代平板和新一代耳機將在今年十月發(fā)布，分別搭載天璣9400+驍龍8G3領(lǐng)先版+恒玄2700。對比去年OPPO Find X7系列發(fā)布會，這次OPPO新品發(fā)布會提前了。

關(guān)于天璣9400處理器，天璣9400相較于天璣9300，主要是能耗和NPU算力的提升，在AI方面將帶來更佳的表現(xiàn)，預(yù)計提升40%，并且將于10月份和驍龍同臺競技。

并且天璣9400的X925超大核性能相比X4提升36%，AI性能提升41%；Immortalis-G925 GPU性能相比G720提升37%，功耗降低30%，光追性能提升52%。

關(guān)于驍龍8 Gen3領(lǐng)先版，簡而言之就是8 Gen3的超頻版本，相較于驍龍8 Gen3，前者的CPU超大核主頻提升到了3.4Ghz，GPU主頻從903Mhz提升到了1Ghz，在峰值性能的表現(xiàn)上會略優(yōu)于驍龍8 Gen3，如果將此處理器用在平板上，可以期待一下OPPO Pad3的具體表現(xiàn)。

關(guān)于恒玄2700，天極網(wǎng)了解到，這是一款國產(chǎn)的12nm制程的芯片，集成雙模藍(lán)牙5.3，主處理器內(nèi)置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP，極大提升了芯片的運算性能，具有超低功耗和高集成度的特點。在國內(nèi)華為、榮耀、小米、OPPO、vivo等品牌真無線藍(lán)牙耳機都有廣泛采用此芯片。

從爆料的線稿圖設(shè)計上看，與上一代OPPO Find X7相比，F(xiàn)ind X8最大變化就是后置攝像頭模組趨于對稱設(shè)計，原本位居中間的65mm焦距5000萬像素的長焦鏡頭和“H”字母交換位置，使得整機設(shè)計風(fēng)格更加協(xié)調(diào)，更加符合主流審美。

在手機正面，爆料新機仍和上一代OPPO Find X7系列一樣，采用的是居中的打孔屏幕，X8屏幕尺寸接近6.6寸，采用1.5K國產(chǎn)四窄邊直屏。

從目前的手機的爆料信息來看，OPPO將在今年十月開啟新一輪新品的發(fā)布會，將更新包括手機、耳機和平板等多個品類的新品。

今年十月將迎來天璣9400和驍龍8Gen4的同臺競技，包括蘋果在內(nèi)，眾多手機品牌將集中在九月份和十月份將新一代旗艦帶入到用戶的視野中，一輪新的換機熱潮即將揭開帷幕，一起期待一下吧。