來源：中國科學報

　　12月16~17日，“第一屆集成芯片和芯粒大會”在上海舉行。

　　在會上，國家自然科學基金委領導介紹了“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃。該計劃將布局我國在集成電路領域的發展新途徑，聚焦集成芯片技術路徑中的新問題，旨在通過集成電路、計算機科學、數學、材料和物理等學科的深度交叉融合，在集成芯片理論和關鍵技術的源頭創新取得突破。

　　中國科學院院士、國家自然科學基金委副主任江松表示，集成芯片是一條基于自主集成電路工藝提升芯片性能的新技術路徑。“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃的部署，有望實現基礎理論的源頭引領和關鍵技術突破，支撐自主集成芯片技術和產業的發展。

　　中國工程院院士、中國科學院計算技術研究所研究員孫凝暉介紹，本計劃重要特點是和產業界緊密結合，采用“企業界出題、學術界答題”的攻關模式，吸引企業界和學術界技術人員共同參與，引導創新性科研解決企業界面臨的實際難題。

　　中國科學院院士、復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室主任劉明表示，隨著摩爾定律的發展逐漸接近物理極限，集成芯片與芯粒技術在高性能芯片的制造與設計中發揮著越來越重要的作用。通過重大研究計劃，可以聚集對這一方向有興趣的跨領域青年科學家，探索高性能集成芯片的未來發展趨勢。

　　中國工程院院士、軟件定義晶上系統技術與產業聯盟首席科學家鄔江興認為，集成芯片和芯粒生態的發展，需要加強頂層設計，重視多樣化和開放，應組織多學科、多領域優勢力量，共同推動領域繁榮。

　　為了促進集成芯片開源開放技術生態的建設，支撐基金委集成芯片重大研究計劃，中國計算機學會開源發展委員會以及中國科學院計算技術研究所、復旦大學等共同建立了集成芯片開源社區。江松副主任、王懷民院士、孫凝暉院士、鄔江興院士共同參加了開源社區啟動儀式。