快科技11月15日消息，紅魔9 Pro在京東自營(yíng)店上架接受預(yù)約，新品會(huì)在11月23日正式發(fā)布。
預(yù)約頁(yè)面顯示，紅魔9 Pro采用了無(wú)劉海無(wú)挖孔的真全面屏形態(tài)，這是行業(yè)內(nèi)第一款驍龍8 Gen3真全面屏。
該機(jī)搭載新一代屏下攝像頭方案，同時(shí)應(yīng)用了超高透屏幕、微縮高透像素、流光高透電路，提升屏下攝像區(qū)透光率，在保證前置攝像頭成像素質(zhì)的前提下，實(shí)現(xiàn)了真全面屏形態(tài)。
與此同時(shí)，紅魔9 Pro使用了全新的屏顯芯片，對(duì)屏下前攝區(qū)域與其他區(qū)域的過(guò)度效果進(jìn)行算法優(yōu)化，整體的顯示效果更為精細(xì)，完全看不出前攝的陰影與暗光，這將是有史以來(lái)紅魔最好的屏下全面屏。
另外，為了釋放驍龍8 Gen3的強(qiáng)悍性能，紅魔9 Pro搭載全新ICE魔冷散熱系統(tǒng)，行業(yè)首創(chuàng)的3D冰階VC散熱，相比傳統(tǒng)的單片式VC和雙片式VC，前者在散熱效率上有大幅度提升。
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責(zé)任編輯：振亭
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