快科技4月25日消息，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布天璣9200+，供應(yīng)鏈消息指出，天璣9200+基于臺積電4nm工藝制程打造，這顆芯片已開始量產(chǎn)，相關(guān)終端會在今年第三季度陸續(xù)發(fā)布。
據(jù)悉，天璣9200+是天璣9200的升頻版本，CPU部分依然由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成，其中超大核和大核均支持64位應(yīng)用，壓縮和解壓縮效率相比32位有大幅提升。
跑分方面，天璣9200+的安兔兔總成績突破了136萬分，反超高通驍龍8 Gen2移動平臺，后者安兔兔跑分在134萬分左右。
另外，天璣9200+的安兔兔成績對比天璣9200有著將近7萬分的提升，性能進步明顯。
目前已經(jīng)有三家品牌將會使用聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動平臺，他們分別是iQOO、ROG和Redmi，其中iQOO Neo8 Pro會首發(fā)搭載天璣9200+，新品有望在6月份正式發(fā)布。
【本文結(jié)束】如需轉(zhuǎn)載請務(wù)必注明出處：快科技
責任編輯：振亭
新浪科技公眾號
“掌”握科技鮮聞 （微信搜索techsina或掃描左側(cè)二維碼關(guān)注）
