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　　文/趙晉杰

　　來源：字母榜

　　第二次從中芯國際離開的半導(dǎo)體大牛蔣尚義，最近一次現(xiàn)身公眾場所是在今年10月份的鴻海科技日上。當(dāng)時(shí)被媒體問及出席原因時(shí)，蔣尚義回復(fù)道，自己與鴻海S事業(yè)群總經(jīng)理陳偉銘是臺積電時(shí)期的老同事，“只是以來賓身份參加活動(dòng)。”

　　事情發(fā)酵一個(gè)月后，蔣尚義與富士康母公司鴻海精密有了更進(jìn)一步的關(guān)系。11月22日，鴻海集團(tuán)宣布，即日起邀請蔣尚義擔(dān)任集團(tuán)半導(dǎo)體策略長一職，直接向董事長劉揚(yáng)偉匯報(bào)，幫助集團(tuán)制定全球半導(dǎo)體布局策略及技術(shù)指導(dǎo)。

　　大半年時(shí)間內(nèi)，這位已經(jīng)76歲的老人就經(jīng)歷了一次“下崗再就業(yè)”的過程。今年3月，在接受美國“電腦歷史博物館”（CHM）訪談時(shí)，蔣尚義曾明確回應(yīng)退休后的安排，稱“現(xiàn)在還沒有回去工作的計(jì)劃。”

　　計(jì)劃趕不上變化的情況不止一次發(fā)生在蔣尚義身上。加盟富士康，已經(jīng)是蔣尚義職業(yè)生涯中三度退休后的第三次復(fù)出。

　　在奠定其半導(dǎo)體行業(yè)大牛地位的臺積電工作期間，蔣尚義就曾兩進(jìn)兩出。在臺積電任職期間，蔣尚義牽頭攻克了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，不僅成為中國臺灣半導(dǎo)體發(fā)展從微米時(shí)代跨入納米時(shí)代最重要的技術(shù)推手之一，更是將臺積電研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模從400人擴(kuò)編到近8000人，帶領(lǐng)臺積電超越英特爾、三星，從行業(yè)的技術(shù)跟隨者發(fā)展為技術(shù)引領(lǐng)者，并將臺積電打造成了半導(dǎo)體行業(yè)的“黃埔軍校”。

　　臺積電創(chuàng)始人張忠謀稱贊蔣尚義是將臺積電水準(zhǔn)“從二軍拉到一軍”的重要推手，臺積電內(nèi)部員工更是親切地稱其為“蔣爸”。

　　在臺積電完成晶體管領(lǐng)先的計(jì)劃后，帶著踐行先進(jìn)封裝的第二大夢想，蔣尚義奔赴中國大陸，開啟了自己的后臺積電生涯。

　　在蔣尚義看來，隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體創(chuàng)新需要投入的研發(fā)成本越來越高，但回報(bào)周期卻隨之越拉越長，導(dǎo)致僅剩下三星、英特爾、臺積電等少數(shù)半導(dǎo)體制造商有能力研發(fā)量產(chǎn)先進(jìn)制程技術(shù)。

　　如何打破上述產(chǎn)業(yè)瓶頸？蔣尚義給出的解決辦法就是先進(jìn)封裝，即通過集成系統(tǒng)提升芯片之間的緊密性，使其性能優(yōu)于單一芯片，從而實(shí)現(xiàn)降本增效。這方面的典型例子是蘋果M系列芯片。蘋果將兩個(gè)M1 Max芯片組合在一起，構(gòu)成了MI Ultra，在同樣制程工藝基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了性能的提升。 

　　但蔣尚義追夢的過程卻一路坎坷。無論是在中國大陸半導(dǎo)體龍頭中芯國際，還是在曾經(jīng)聲名一時(shí)的武漢弘芯，蔣尚義均未能一展抱負(fù)。

　　現(xiàn)在，富士康開始成為蔣尚義寄托夢想的新載體。

　　1

　　加入臺積電之前，蔣尚義就已經(jīng)嗅到芯片代工時(shí)代到來的氣息。

　　兩歲時(shí)，蔣尚義跟隨父母從重慶搬至中國臺灣定居。臺灣大學(xué)本科畢業(yè)后，蔣尚義遠(yuǎn)赴美國求學(xué)，1974年拿到斯坦福大學(xué)博士學(xué)位后，蔣尚義先后輾轉(zhuǎn)于國際電話電報(bào)公司、德州儀器公司、惠普等公司。

　　在惠普工作的后期，蔣尚義團(tuán)隊(duì)開始意識到每個(gè)公司都建立自己的IC技術(shù)和晶圓廠并無意義，“對于IC技術(shù)來說，你真的需要規(guī)模，而且是一個(gè)大規(guī)模，小規(guī)模是無法生存的，因?yàn)樗豢赡苡懈偁幜Α！笔Y尚義解釋。

　　想要轉(zhuǎn)型晶圓代工的惠普，甚至還曾進(jìn)入臺積電考察，但在意識到與臺積電差距太大后，惠普開始推進(jìn)淘汰IC計(jì)劃。在惠普實(shí)驗(yàn)室關(guān)閉之后，蔣尚義在1996年下班回家的路上等來了一通張忠謀的挖人電話。

　　兩人盡管都在德州儀器工作過，但進(jìn)入德州儀器時(shí)的蔣尚義還只是一名30歲的普通研發(fā)工程師，彼時(shí)45歲的張忠謀，已經(jīng)高居德州儀器資深副總裁，在職級上比蔣尚義搞了約10級。雙方除了在一些會議中碰過面外，并不熟悉。

　　打通這則電話時(shí)的張忠謀，已經(jīng)創(chuàng)辦臺積電10年，但公司在晶圓代工領(lǐng)域仍名不見經(jīng)傳，上一任研發(fā)VP還剛剛離職，求賢若渴的張忠謀開門見山，“我們現(xiàn)在有一個(gè)研發(fā)VP的空缺，你來跟我們一起工作吧。這是你的薪水，這是你的工作，這是簽約獎(jiǎng)金。”

　　面對直接找上門來的工作機(jī)會，當(dāng)時(shí)還背負(fù)房貸、子女教育壓力的蔣尚義，一口回絕了張忠謀的邀約：“不用了，非常感謝，我從來沒想過去臺灣。”

　　不過，在張忠謀拿出臺積電股票簽約獎(jiǎng)勵(lì)后，經(jīng)過半年談判的蔣尚義最終選擇加入，“根據(jù)當(dāng)時(shí)臺積電的股票價(jià)格，如果按照我當(dāng)時(shí)的工資在惠普工作到65歲，所獲得的工資收入還沒有臺積電股票的收入高”，這直接打消了蔣尚義害怕臺積電作為小公司所帶來的不穩(wěn)定風(fēng)險(xiǎn)。

　　作為臺積電第四任研發(fā)VP，蔣尚義在2003年?duì)款^攻破0.13μm先進(jìn)制程技術(shù)，擊敗IBM等一流半導(dǎo)體大廠，讓臺積電一舉揚(yáng)名。

　　但考慮到年齡原因，僅比張忠謀小15歲的蔣尚義，一直未被張忠謀列入候選接班人之列。2006年，已經(jīng)60歲的蔣尚義萌生退意，在張忠謀退休的第二年也宣布了退休。

　　這才有了張忠謀二請蔣尚義的新故事，而促成這段新故事的人物中，還離不開同為臺積電“研發(fā)六騎士”的梁孟松。

　　比蔣尚義早5年加入臺積電的梁孟松，曾幫助臺積電將其芯片制程技術(shù)從0.8μm提升到0.3μm，但作為研發(fā)處長的梁孟松并未藉此晉升為臺積電第四任研發(fā)VP，反而成了空降兵蔣尚義的手下一員。

　　蔣尚義退休后，張忠謀將研發(fā)VP一分為二，兩個(gè)名額仍然沒有梁孟松，據(jù)當(dāng)時(shí)媒體報(bào)道，梁孟松桀驁不馴的性格，令張忠謀認(rèn)為其并不適合當(dāng)領(lǐng)導(dǎo)。

　　正值三星四處延攬人才，加上出身空姐的韓國妻子游說，心灰意冷的梁孟松于2009年投奔了韓國三星。

　　技術(shù)大牛梁孟松的出走，讓臺積電先進(jìn)制程工藝研發(fā)出現(xiàn)遲滯，40nm良率始終提不上去。2009年，重新出山的張忠謀再次請回蔣尚義主持技術(shù)研發(fā)工作，不僅在年底將40nm良品率提升到了可商用的量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，更是在2011年率先實(shí)現(xiàn)了28nm工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，完成了對三星等競爭對手的趕超。

　　2013年，時(shí)任研發(fā)VP兼共同營運(yùn)長的蔣尚義再次從臺積電退休，并應(yīng)張忠謀之邀做了臺積電2年的董事長顧問。

　　2009年接受張忠謀邀請時(shí)，蔣尚義提出了兩項(xiàng)計(jì)劃，即實(shí)現(xiàn)晶體管領(lǐng)先，踐行先進(jìn)封裝工藝。在臺積電完成第一項(xiàng)計(jì)劃后，蔣尚義帶著第二項(xiàng)計(jì)劃開始了自己的后臺積電生涯。

　　2

　　盯著蔣尚義想挖角的人中，有一個(gè)同樣來自臺積電的老同事邱慈云，時(shí)任中芯國際CEO。兩人不僅是同事，還是同鄉(xiāng)，父輩也都是好朋友。2016年11月，中芯國際原獨(dú)立董事馬宏升辭職，邱慈云第一時(shí)間將電話打給了蔣尚義。“我第一時(shí)間的答復(fù)是讓我考慮，即使我有意愿，也要得到我敬重的老長官張董事長同意，否則我不會接受。”

　　11月14日，蔣尚義敲響了張忠謀在臺積電新竹的辦公室，在張忠謀并未阻止的情況下，蔣尚義對其承諾，“不會幫中芯國際挖角臺積電現(xiàn)有員工，也不會建議中芯國際做針對臺積電不利的事”。

　　2016年12月，蔣尚義正式受邀加入中芯國際董事會，擔(dān)任獨(dú)立非執(zhí)行董事，不參與公司具體經(jīng)營和技術(shù)研發(fā)。

　　為了進(jìn)一步解決先進(jìn)制程工藝難題，中芯國際又盯上了當(dāng)時(shí)的梁孟松，其因?yàn)槭Y尚義主導(dǎo)的臺積電起訴三星系列官司被迫離開三星。

　　梁孟松列了一個(gè)200人的大名單，要求中芯國際配備名單中的團(tuán)隊(duì)人員。2017年10月，中芯國際從臺積電挖來相關(guān)人員后，梁孟松正式加入任職聯(lián)席CEO，幫助中芯國際完成了從28nm到7nm工藝五個(gè)世代的技術(shù)開發(fā)。

　　隨著梁孟松在中芯國際屢創(chuàng)佳績，蔣尚義開始尋找新的夢想實(shí)現(xiàn)基地，于2019年6月卸任中芯國際獨(dú)立董事后，次月即加入武漢弘芯出任CEO。

　　成立于2017年的武漢弘芯，在2018年因?yàn)楦哌_(dá)千億元投資額風(fēng)頭一時(shí)無兩，更是對外宣稱要成為全球芯片企業(yè)的領(lǐng)頭羊。

　　靠著蔣尚義牽線搭橋，武漢弘芯于2019年12月將一臺全新的DUV深紫外光刻機(jī)拉回中國，轟動(dòng)一時(shí)。但僅僅一個(gè)月后，這臺光刻機(jī)就被武漢弘芯做了抵押借貸。

　　2020年7月，蔣尚義最后一次出席武漢弘芯內(nèi)部活動(dòng)，在員工表彰大會上頒完獎(jiǎng)后，蔣尚義便離開武漢，回到美國后發(fā)布了一封律師聲明，宣布辭去武漢弘芯一切職務(wù)。

　　蔣尚義前腳剛走，武漢弘芯的資產(chǎn)泡沫就破了。7月30日，武漢弘芯半導(dǎo)體項(xiàng)目傳出“存在較大資金缺口，隨時(shí)面臨資金鏈斷裂導(dǎo)致項(xiàng)目停滯的風(fēng)險(xiǎn)”消息。后來在接受《南華早報(bào)》采訪時(shí)，蔣尚義形容“我在弘芯的經(jīng)歷是一場噩夢”。

　　這種“噩夢”般的經(jīng)歷，很快又一次在蔣尚義重回中芯國際時(shí)上演。

　　2020年12月，中芯國際宣布委任蔣尚義為公司董事會副董事長。這次人事變動(dòng)，直接引發(fā)了梁孟松的辭職風(fēng)波。

　　梁孟松在臺積電和三星任職期間均與蔣尚義有過矛盾。對于上述任命，梁孟松在辭呈中表示，公司在聘請蔣尚義之前沒有和自己商量，“深深感到已經(jīng)不再被尊重和信任”，自己也沒必要繼續(xù)留在這里。

　　更大的矛盾還是兩人技術(shù)路線的不同。梁孟松一貫主張先進(jìn)制程工藝，蔣尚義則力行先進(jìn)封裝工藝。

　　當(dāng)時(shí)蔣尚義重回中芯國際，背負(fù)著兩大任務(wù)：一是推進(jìn)中芯國際的先進(jìn)封裝，應(yīng)用Chiplet技術(shù)，如蘋果M系列芯片一般將一個(gè)大芯片分成兩個(gè)或三個(gè)芯片再重新組合，從而在對效能影響不大的前提下，大幅降低成本；二是爭取先進(jìn)制程的光刻機(jī)購買事宜。

　　不幸的是，就在蔣尚義加入中芯國際第三天，美國商務(wù)部宣布將中芯國際列入“實(shí)體清單”，這意味著中芯國際已經(jīng)失去了買到先進(jìn)制程光刻機(jī)的可能性，短時(shí)間內(nèi)也再無法推進(jìn)10nm以下制程芯片的研發(fā)工作。

　　基于此，中芯國際不得不調(diào)整經(jīng)營策略，資本開支從重視先進(jìn)工藝轉(zhuǎn)變到側(cè)重成熟工藝。蔣尚義期望踐行的先進(jìn)封裝技術(shù)也由此失去了資源支持。

　　梁孟松的這場辭職風(fēng)波也在2021年11月蔣尚義再次退休后宣布告一段落。

　　在與CHM訪談中，蔣尚義稱自己加入中芯國際是個(gè)錯(cuò)誤，并稱其為“這是我做過的蠢事之一。”

　　3

　　美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)的打擊面正在從中芯國際蔓延開來。

　　今年10月份，美國商務(wù)部出臺《附加出口管制規(guī)則》，中國晶圓廠無法獲取16nm或14nm以下制程的相關(guān)原材料和設(shè)備，且不允許美國人參與其中。

　　對于身為美國公民的蔣尚義來說，上述新規(guī)無疑堵死了其繼續(xù)在大陸半導(dǎo)體企業(yè)任職的一切后路。此時(shí)選擇加盟富士康，或許已經(jīng)成為蔣尚義為數(shù)不多的選擇。

　　當(dāng)下的富士康，也的確需要一位行業(yè)大牛為其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)打出名聲。

　　在富士康對外公布的“3+3”戰(zhàn)略中，電動(dòng)汽車、數(shù)字健康、機(jī)器人三大未來產(chǎn)業(yè)將與人工智能、半導(dǎo)體、新世代通訊三大核心技術(shù)，共同構(gòu)成公司業(yè)務(wù)新增長點(diǎn)。

　　尤其是半導(dǎo)體技術(shù)，劉揚(yáng)偉曾表示，半導(dǎo)體作為延伸電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)垂直整合策略的重要環(huán)節(jié)，富士康將通過合作以及自有產(chǎn)能，建構(gòu)從上游設(shè)計(jì)、晶圓制造、功率模組到下游應(yīng)用的一條龍SiC完整生態(tài)系。

　　從2016年并購夏普切入半導(dǎo)體領(lǐng)域以來，富士康過去幾年內(nèi)布局不斷：與Arm合作在深圳設(shè)立芯片設(shè)計(jì)中心，啟動(dòng)內(nèi)部架構(gòu)改革，組建半導(dǎo)體S事業(yè)群，并先后在珠海、山東、南京、青島等地進(jìn)行半導(dǎo)體相關(guān)投資。

　　2021年7月，富士康在青島的第一座芯片封測工廠迎來第一臺核心設(shè)備——國產(chǎn)SMEE封裝光刻機(jī)；11月，富士康首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線順利啟動(dòng)，項(xiàng)目正式進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)營階段，預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后月封測晶圓芯片約3萬片。

　　同年，富士康還取得了馬來西亞晶圓廠SilTerra的控股權(quán)，并在近日成功挖角華虹旗下上海華力微電子研發(fā)總監(jiān)彭樹根出任SilTerra執(zhí)行長。與蔣尚義一樣，彭樹根也有過臺積電工作經(jīng)歷。今年9月，富士康還與印度Vedanta集團(tuán)達(dá)成合作，擬在印度合資195億美元興建28nm12吋晶圓廠，預(yù)計(jì)2025年投入運(yùn)作，初期產(chǎn)量每月4萬片晶圓。

　　富士康創(chuàng)始人郭臺銘曾表明，造芯計(jì)劃是為了滿足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，富士康半導(dǎo)體年采購額超過600億美元，占全球半導(dǎo)體采購市場規(guī)模比重超10%。

　　隨著2020年富士康正式宣布進(jìn)軍汽車代工制造領(lǐng)域，其對芯片的需求正在隨之增加。今年5月的富士康股東會上，劉揚(yáng)偉圍繞集團(tuán)半導(dǎo)體未來三年布局，立下三大目標(biāo)：自有車用關(guān)鍵IC量產(chǎn)、自有車用小IC涵蓋90%規(guī)格、車用小IC足量不缺料供應(yīng)等，“（富士康）要成為首家能提供電動(dòng)車與信息通訊客戶不缺料半導(dǎo)體方案的系統(tǒng)廠。”劉揚(yáng)偉說道。

　　而劉揚(yáng)偉為富士康半導(dǎo)體規(guī)劃的兩大軸線發(fā)展之一，就是朝封裝發(fā)展，這恰好與蔣尚義踐行先進(jìn)封裝的愿望相契合。

　　但目前來看，這條通往愿望的道路，依然困難重重。

　　作為半導(dǎo)體行業(yè)后來者，富士康在芯片制程工藝和人才儲備方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電、三星、英特爾。對于當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)的競爭，蔣尚義認(rèn)為，規(guī)模經(jīng)濟(jì)起著非常關(guān)鍵的作用，新入局者并不是完全有競爭力。

　　“你的成本將遠(yuǎn)高于競爭對手。此外，如果你的公司產(chǎn)能小，當(dāng)你從應(yīng)用材料公司購買設(shè)備時(shí)，你還需要支付更多的費(fèi)用。這一差距可能是15%或更多。而三星或臺積電購買同樣的設(shè)備，它們的成本可以比小型晶圓廠低15%或20%。” 按照蔣尚義所說，目前負(fù)擔(dān)得起開發(fā)領(lǐng)先工藝的只有臺積電、英特爾和三星。

　　締造出英特爾芯片神話的安迪·格魯夫曾有句名言：只有偏執(zhí)狂才能生存。對于現(xiàn)年76歲的蔣尚義來說，只要留有一線希望，他都不愿錯(cuò)過。

　　參考資料：

　　1．《蔣尚義加入鴻海 擔(dān)任半導(dǎo)體策略長一職》愛集微

　　2．《蔣尚義萬字訪談原文：如何拿下蘋果打敗英特爾、關(guān)于中芯的雜音…》芯世相

　　3．《蔣尚義還原被中芯國際挖角過程》今周刊

　　4．《兩位芯片大佬的江湖恩怨：師徒？叛將？內(nèi)斗》芯事件

　　5．《中芯國際：三個(gè)人，三個(gè)命運(yùn)時(shí)刻》格隆匯

　　6．《富士康造芯，撕掉“代工”標(biāo)簽》半導(dǎo)體行業(yè)觀察

　　7．《爛尾了？斥資1280億的武漢半導(dǎo)體項(xiàng)目，如今出現(xiàn)資金問題，廠區(qū)荒草叢生》每日經(jīng)濟(jì)新聞

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