科技巨頭，困在芯片里
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文/云鵬 編輯/心緣
來源：智東西（ID：zhidxcom）
從“華米OV”到蘋果谷歌和三星，如今全球科技巨頭們雖然稱不上是“談芯色變”，差不多也到了“提芯吊膽”的狀態。
手機、電腦的產能被一顆芯片限制的死死的，缺芯潮之下，巨頭們拼命爭搶僅存產能，而小廠卻面臨生死危機，LG甚至徹底告別手機市場。但與此同時，三星5nm工藝“翻車”又讓不少廠商悶聲吃了大虧，小米新旗艦機因一顆“火龍”芯片而頗受爭議。
華為芯片被禁，引得米OV更加重視芯片的獨立，甚至谷歌都加快了自研芯的步伐，生死被被人攥在手里的感覺，著實不好受。但自研芯片之路又談何容易？人力、財力、時間，似乎都成了無底洞，最重要的是，這一切投入面對的竟是一個不確定的結果！
成則一鳴驚人，敗則前功盡棄。但不做嗎？別人都在做，而且芯片方案趨同帶來的“內卷”也讓廠商們苦不堪言。做自研芯片？那就要做好吃苦的準備。
毫無疑問，芯片已經成為牽動整個科技產業的核心，從高通、聯發科、英偉達、英特爾等芯片設計廠商到臺積電、三星等芯片代工廠商，再到蘋果三星小米OV等終端廠商，幾乎所有科技巨頭都在圍著芯片轉圈，他們或為制程工藝、芯片技術、芯片產能而發愁，被芯片牢牢“困住”。
可以說，家家有本難念的經，儼然一幅科技產業的眾生苦相徐徐展開在我們面前。
而在這些現象背后，廠商們都躍躍欲試。有的野心勃勃，想玩個大的；有的想激流勇退，深藏功與名；還有的想悶聲發大財。
但無論如何，困在芯片里的科技巨頭們都已身處于一場終極內卷大戰中。誰能突圍，或許就掌握了下個時代的制勝密碼。
本文福利：缺芯潮下芯片成為整個科技行業的命脈，推薦48頁精品報告，探索芯片半導體行業的矛盾與破局。可在公眾號聊天欄回復關鍵詞【智東西207】獲取。
01.“產品特性=芯片特性”
芯片成為毋庸置疑的主角
廠商們為什么會被芯片所困，與芯片在各類科技產品中發揮的關鍵作用密切相關，這一點在離我們最近的消費電子產業中表現最為明顯，尤其是智能手機。
就比如在手機行業中，有些細心的觀察者可以發現，手機廠商和手機芯片廠商的PPT，似有很多重合的內容！
例如手機拍照方面關于ISP（圖像信號處理模塊）能力的解讀、手機具備的某些先進的AI功能、手機CPU或GPU支持的新特性等等。
▲左：高通介紹驍龍888芯片架構時的PPT，右：小米介紹搭載驍龍888芯片的手機時使用的PPT有時芯片廠商PPT中的CPU、GPU測試跑分，甚至會“原封不動”地出現在手機廠商的PPT中。手機性能好不好，幾乎就等于芯片性能強不強。
究其原因，就是手機的大部分新特性，都來自于芯片。廠商們只要想宣傳手機的核心賣點，就不可避免的與芯片廠商的PPT“撞臉”。
手機在游戲渲染時的出色表現，來自于SoC中GPU部分某些新特性的加入；手機拍照像素的提升則來源于芯片廠商CMOS圖像處理器像素的增加；而手機在拍照方面具備的各種復雜圖像處理功能，都與芯片中的ISP模塊密切相關。
▲上：三星介紹HM2傳感器時的宣傳內容，下：紅米介紹搭載HM2的手機的影像能力時使用的PPT除了SoC、CIS等搶眼的芯片，各種手機存儲新技術離不開手機內存芯片、閃存芯片的升級；各類電源管理芯片的加入，讓百瓦快充成為了可能；而一枚關鍵的OLED驅動芯片，甚至可以決定手機顯示效果的優劣。
▲小米11 Ultra手機內部密集排布的各類芯片和電子元器件對于這一系列圍繞芯片產生的現象，我們可以直白地總結為，“芯片支持什么功能，手機才能有什么功能”。
所有手機廠商都不愿意承認自己是“組裝廠”，各家廠商也都在發力自研技術，但不可否認，現階段各類芯片仍然主導了大部分手機可以擁有的功能和特性。
CINNO首席分析師周華告訴智東西，在消費電子產業中，軟硬件生態都很重要，但芯片一直是硬件里面最重要、技術門檻最高的，過去如此，現在亦如此，只是產能短缺造成了供應的不足，芯片“困局”也變得愈發凸顯。
02.“愛也芯片恨也芯片”
巨頭也要被芯片牽著鼻子走
因為產品特性與芯片密切相關，廠商們也被芯片牽制的很牢，哪怕這不是他們所愿意的。
去年年底，高通最新一代SoC驍龍888發布，緊接著，小米就在當月發布了旗艦小米11系列。但由于三星5nm工藝“翻車”，SoC運行時發熱明顯，驍龍888也被稱為“火龍888”。
雖然是芯片工藝出了問題，但發熱高這個“鍋”，仍然是小米這個終端廠商承擔了大部分。對于普通消費者來說，高通這家美國公司離自己太遠，三星芯片制程工藝也顯得陌生。
對于手機廠商來說，愛也芯片，恨也芯片，出了問題，自己要“背鍋”，但產品還離不開芯片。
在小米之后，三星、OPPO、realme、iQOO、一加等廠商都先后推出了搭載驍龍888的旗艦手機。
驍龍888熱不熱？熱。那還用不用？用！
一方面，驍龍888的發熱問題難以解決，各家廠商的旗艦機紛紛在驍龍888上“翻車”。而另一方面，在全球半導體產能短缺的大背景下，手機廠商們又為僅有的產能“擠破了腦袋”，甚至不惜冒著庫存積壓的風險搶占芯片訂單。
▲搭載驍龍888的幾款智能手機因為芯片短缺，手機出貨受到限制，因為芯片的升級，手機性能又得到了提升，消費者需要你的產品搭載最新的芯片。這種困境，時刻圍繞著手機廠商們，他們因芯片獲益，又因芯片折戟。
紅米品牌總經理盧偉冰曾說，處理器芯片、屏幕驅動芯片和電源充電芯片是手機核心性能提升背后的基礎，目前一部手機上要用到一百多顆芯片，只要有一顆芯片缺貨，整機制造就會受到影響。
在移動芯片領域，尤其是高端旗艦手機SoC領域，除了美國高通，廠商們很難找到其他選擇，聯發科雖然在出貨量上走到了全球第一的位置，但是旗艦SoC的產品力還是難以與高通抗衡。
手機廠商們面對的不是“選擇題”，道道都是“必答題”，甚至還是“搶答題”。
可以說，每年旗艦手機的發布，都要看是否有新的SoC發布，高通每年的旗艦SoC基本會有一個大版本的迭代和一個大版本內的升級版。例如驍龍865、驍龍888就是每年的大版本，而驍龍865 Plus、驍龍888 Plus，就是升級版。
手機的發布周期，與芯片的更新周期是同步的。
當然，安卓手機廠商的困難，在蘋果看來都不是問題，因為蘋果iPhone所使用的是蘋果自研的A系芯片，因此發布節奏、產品性能、產品特性都掌握在蘋果自己手里。
有意思的是，強大如蘋果，為了保證手機通信性能，也要跟高通“妥協”，這也印證了，芯片對廠商的重要性。
芯片對于終端廠商的限制，不局限于手機行業，只是在手機行業表現得比較突出。在PC行業中，這種困境同樣存在。
目前PC芯片市場幾乎被英特爾、英偉達和AMD壟斷，不論是CPU還是GPU都是如此，而每當這些芯片廠商推出新品時，如聯想、戴爾、惠普、華碩這樣的終端廠商就會同步推出新品。
虛擬貨幣市場在去年一年里持續火爆，大量GPU流入了挖礦市場，再加上半導體產能短缺的影響，留給消費市場的GPU就變得極其有限，因此也造成英偉達30系顯卡、AMD 6000系列顯卡價格暴漲。
對于筆記本電腦廠商來說，新的顯卡意味著性能提升、消費者換機需求增加，但產能不足又讓筆記本新品要么缺貨，要么在三方交易平臺上以高價出現。
一邊消費者吐槽終端廠商“耍猴”，另一邊終端廠商卻是有苦難言。
不論是在手機、PC還是其他消費電子領域，終端廠商似乎都被芯片拿捏的死死的。產品的設計規劃被芯片嚴格限制、牽制，所有功能的實現都離不開各類芯片，而芯片的短缺又困擾著這些巨頭們。
03. 芯片困境重壓之下，內卷已成普遍現象
受制于芯片、依賴芯片、被芯片行業的動蕩影響業務但又無法擺脫，反而“責之切愛之深”。這種戴著芯片枷鎖的生存方式，似乎讓廠商們有些喘不過氣來。
在這種重壓之下，在為芯片所困的行業中，內卷現象變得越來越明顯。
在芯片技術升級緩慢，自己又難以掌握芯片核心技術的情況下，廠商們的產品不可避免地會使用更加趨同的芯片解決方案。
正如前文提到，產品特性大多來源于芯片，芯片的趨同就意味著產品功能的趨同，而產品優勢的體現就開始更多地集中于價格上。
在驍龍888剛剛發布之初，搭載該芯片的旗艦智能手機價格鋪遍都在4000元及以上，而到了今年年中，驍龍888機型的起步價甚至已經來到了2000元左右。
隨著更多高通、聯發科、紫光展銳等廠商更多中低端芯片陸續推出，終端廠商們都開始陷入了一場更加瘋狂的價格戰之中。
其實就連芯片設計廠商之間，也開始內卷。芯片性能提升逐漸放緩，每代新產品鮮有新的突破，基本上是在原有基礎上稍作調整。
尤其是芯片架構、CPU、GPU的內核設計方面，很多代可能都會沿用同一方案，僅僅會在核心的頻率上做一些提升，也就是大家口中常說的“官方超頻”。
而芯片設計廠商之間的競爭更多則是聚焦在了“搶產能”上，一旦有新的芯片制程工藝出現，就會蜂擁而上，不管工藝實際量產效果如何，先把“坑”占牢，讓其他廠商沒有產能可用，從而形成對對手的壓制。
英偉達的黃仁勛被很多資深數碼愛好者稱為“皮衣刀客”，就是因為，英偉達的每一代產品系列，往往通過屏蔽內核來分出不同的型號，也就是我們常說的“閹割”。
▲同一顆GA104核心通過屏蔽SM單元劃分出了不同的顯卡型號，圖片來源：極客灣廠商們的重點不是放在提升性能，并讓消費者可以方便地以正常市場價買到產品上，而是如何在同一塊芯片上做出不同的產品，從而覆蓋更多價位段，獲得更大的邊際效益上。這不是內卷又是什么呢？
不論是手機還是PC行業，一旦陷入這樣的內卷大戰，馬太效應就會愈發凸顯，巨頭掌握更多資源、更大的議價權和更多話語權，吃走了更多產能，搶到了更多芯片的“首發”，小廠的生存空間也被極度壓榨。
04. 小米OV谷歌加碼造芯，自研芯片是否是唯一解？
困獸猶斗，何況是困在芯片里的巨頭們，幾乎每一個廠商在被芯片困住，陷入內卷之戰的同時，也都在積極尋找解法。
既然在芯片領域受制于人會帶來種種問題，那就把芯片技術掌握在自己手里不就好了？沒錯，很多廠商也是這么做的，比如三星、蘋果、華為。
曾經全球出貨量市場占有率排名前三的手機廠商是三星、華為和蘋果，而這三家巨頭無一例外都掌握了自研芯片的核心技術。
雖然三星的Exynos系列一直被高通驍龍“壓著打”，雖然華為海思的麒麟芯片也沒有在性能表現上超過蘋果A系，但不可否認，自研芯片技術始終是他們產品的核心競爭力之一。
尤其是蘋果，自研芯片的底層打通，是蘋果軟硬件生態的核心優勢。
根據目前的爆料信息來看，谷歌最新的Pixel 6系列智能手機就很可能會采用谷歌自研的SoC芯片，代號“白教堂（Whitechapel）”。
而這顆SoC大概率采用三星5nm工藝制造，由谷歌和三星聯合研發，架構上仍然會采用Arm架構。
不管這顆SoC實際表現如何，谷歌的目標已經很明確了，作為以軟件算法見長的科技公司，谷歌也要在芯片上發力了。
當然，說到手機廠商造芯，小米、OPPO和vivo也不得不提。
小米一直在堅持自己澎湃系列芯片的研發，在今年3月，第一次將一枚ISP芯片放入了自己的頂級旗艦折疊屏手機中。雖然澎湃C1只是一顆ISP，不是SoC，但小米還是成功點燃了行業對自研芯片的關注。
在小米之后，OPPO也公布了自己的造芯計劃，今天他們在自家的OPPO Watch 2智能手表中正式應用了這款Apollo4s芯片，該芯片是由OPPO與美國一家芯片設計公司聯合研發。
近日有媒體報道稱，OPPO和vivo也即將發布自研ISP芯片，其中OPPO的自研ISP芯片極有可能用在明年的Find X4系列旗艦手機上，而vivo的自研芯片相目名為“悅影”，團隊規模已經達到了五六百人，預計首款芯片將在vivo X70系列上搭載。
當然，自研芯片的難度是非常高的，不僅需要大量的資金、人力和時間的投入，其結果也是充滿不確定性的。如果自研芯片產品表現不佳，還要多次迭代逐漸完善才能有一戰之力，華為海思的麒麟芯片就曾走過這樣一條路。
也正因為自研芯片難度很高，所以聯合造芯或者聯手定制芯片也成為了一種趨勢。比如三星的GN2傳感器，就是小米和三星聯合研發18個月的產物，因此小米也享受到了長時間的獨占，使其成為了“人無我有”的產品核心賣點。
而三星為了提升SoC中GPU的性能，與AMD聯手，根據爆料信息顯示，其最新的Exynos系列旗艦SoC的GPU跑分，甚至已經可以與蘋果A15的GPU掰掰手腕了。
不論如何，芯片困境已經成為了所有科技巨頭都繞不開的問題，為了讓自己在芯片這件事上少吃虧、不吃虧，巨頭們也可謂是絞盡腦汁，嘗試了各種辦法。
在這些解法中，我們看到了一種趨勢，就是廠商們都希望把所有關鍵技術或者環節把控在自己手里，不再受制于人。
做產品的公司，都在向上游延伸自己的“觸手”，他們希望加強對供應鏈的把控、對產能的把控，甚至自己成為芯片設計公司，將芯片技術把握在自己手里。即使不能自己造，從供應鏈安全的角度來說，也要跟上游廠商加強合作。
不過，在與業內人士的交流中我也了解到，如今芯片種類繁多，全球分工也非常復雜且明確，長期以來形成的產業鏈是很牢固的，想一家“掌控所有”，幾乎是不可能也是不現實的。
“可能終端廠商搞芯片，更多還是想加強自身產品在某些方面的性能和賣點。”周華說道。
從短時間來看，這種科技巨頭受制于芯片、離不開芯片，對芯片又愛又恨的情況仍然是無法解決的。
或許只有把芯片玩轉，才能成為行業中最吃得開的那個人吧。
05. 結語：芯片困局焉知非福？
芯片在成為科技行業命脈的同時，也讓所有科技巨頭都為之“瘋狂”，不論是設計芯片的、造芯片的還是用芯片的廠商，都深深卷入了這場芯片困局中。尤其對于終端廠商來說，芯片成為了產品生命力的根本，卻也成為了他們的“枷鎖”。
但我們從更加宏觀的角度來看，從蒸汽時代到電氣時代再到如今的信息時代，每個階段科技的進步都會有圍繞的中心，當下，芯片就成了科技產業中硬件核心的代表。
芯片困局下的行業大內卷雖然令人頭疼，但也給每一個有準備的廠商都帶來了機遇，誰能突圍，帶來新的思路、新的方向，或許將成為這個時代的主角，甚至引領下個時代的開拓。
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