華米必須自研：機會與風險并存
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文/冷澤林
來源：光子星球（ID:TMTweb)
7月13日，華米科技在合肥舉行Next Beat 2021大會，會上華米科技創始人、董事長兼CEO黃汪先后發布了新一代自研可穿戴芯片——黃山2S、自研智能手表操作系統Zepp OS、PumpBeat血壓引擎，甚至還發布了一款將價格打入百萬元量級的小型MRI核磁共振設備。
自2015年華米發布自有品牌Amazfit后，高端化以及自主化便成為華米追逐的目標。其后相繼發布自研芯片黃山一號和黃山二號，到如今的第三代，華米希望用高額的研發投入來換取品牌的高毛利，再將利潤用于研發，以此形成“滾雪球”式增長。
不知是否是手環太過于成功，此前一提起華米，大部分人仍是認為和小米分不開。因為企業營收結構單一，往往經營風險也大，小米既是華米迅速崛起的推手，也是華米沖破天花板站上更高臺階需要弱化的對象。
當然這并非兩家公司關系不好，恰恰相反二者的合作一直很順暢，只是任何一家公司都希望自身業務多元化，從而增強抵抗風險的能力，資本市場亦有類似預期。這與小米需要在手機業務之外開拓生態鏈、電商甚至是造車業務的邏輯是一樣的。
作為華米的合作公司，小米也擁有自己甩不掉的標簽——性價比。雷軍在去年底曾說道“干了十年，小米還被認為是中低端產品，我挺郁悶的”。
對應高性價比的同時，低毛利自然就是小米及生態鏈企業面臨的問題。
在小米上百家生態鏈企業中，有一部分企業安于現狀，靠小米輸血當著自己的“土老板”；又有一部分企業居安思危，嘗試自我造血，做著難而正確的事。
顯然，黃汪屬于后者。
自研難
華米在2018年的招股書中顯示，在2015年、2016年全年以及2017年前9個月中，小米可穿戴產品的銷售額分別占華米收入的97.1%、92.1%和82.4%。
也就是說，華米的業務結構一年比一年健康，只不過仍處于早期發展水平，到2017年第三季度自身業務貢獻占比不足20%。在27條工商風險提醒中，有9條與小米有關，占據三分之一。
不難看出，小米對于華米的整體運營起著決定性作用，而此時發展了兩年的自主品牌由于出貨量不大，對于營收的貢獻也只是杯水車薪。
“擁有一個上市公司的平臺和資源，不是成功的終點，而是新事物創造的開始?！?020年生日那晚黃汪在個人公眾號上寫下這段話。
顯然，上市只是一個開始，拿到更多資金的華米第一件事就是擴大研發投入。
2018年第四季度，上市后的華米在研發投入有較大提升，環比增長141%，在2019年第三季度首次破億，此后每個季度研發投入都保持在億元以上。
這兩個關鍵的時間節點，正是對應著黃山1號和黃山2號自研芯片的出現。
自研芯片難嗎？難。芯片產業通常分為四個環節，設計、制造、封裝、測試，其中設計與制造是芯片誕生的主要環節。大多數人都知道國內制造環節薄弱，沒有光刻機就難以造出更小制程的芯片，但沒有設計制造更無從談起，而芯片設計也并非易事。
海思創立于2004年，八年后華為第一個真正意義上的手機處理器K3V2才誕生，該款處理器采用ARM四核架構、40nm工藝，支持安卓系統，不過由于研發時間長，比同時期高通、三星處理器落后一代。功耗高、性能低，使得當年采用K3V2的華為D1、D2無法滿足用戶需求。直到2014年麒麟920以及升級版麒麟925的誕生，華為手機才走向轉折點。
也就是說華為芯片研發至少用了10年時間才開始慢慢走上正軌。
除了時間，資金的投入也不能小覷。據悉，華為對海思投入每年數十億，在走過了七個年頭后才開始盈利。
但華為的底氣來自于營收結構的多元化，根據2020年財報顯示，華為消費者業務營收占比約為54.2%，即使消費者業務完全關停，企業業務及運營商業務營收也超4000億，足以秒殺絕大多數上市公司業績。
相反，成立短短7年時間的華米科技，無論從時間還是資金體量上都面臨著更大的挑戰，即使面對的是研發門檻低于手機芯片的智能穿戴芯片。
根據天眼查數據顯示，華米上市前僅有兩輪融資，分別為A輪數千萬人民幣、B輪3500萬美元。除此以外，由于低毛利，華米在2015年-2017年主營業務盈利狀況也并不理想，凈收入分別為-3785萬元、2395萬元、1.68億元。
而黃山一號芯片從2015年立項，耗時三年成功流片，其中資金壓力可想而知。不同于市面上基于ARM架構，黃山一號基于RISC-V指令集開發。
眾所周知，當下兩大主流芯片架構分別是X86和ARM，是PC與移動端芯片的主要架構，分別占據著CISC（復雜指令集）和RISC（精簡指令集）90%的市場份額。
華為麒麟、高通驍龍、蘋果A系列芯片都是在ARM架構的基礎上進行設計，此前ARM公司停止與華為及海思合作，也就直接導致麒麟芯片無法繼續設計。
RISC-V指令集是基于精簡指令集計算原理建立的開放指令集架構，有著開源、輕量化的特點，更適用于像可穿戴這樣的物聯網輕終端。
根據華米科技聯合創始人、硬件技術副總裁及CMT成員趙亞軍介紹，新一代黃山芯片基于雙核RISC-V架構開發；相比黃山2號，運行功耗降低56%，運算能力提升18%。
同時RISC-V基金會于2020年從美國遷至瑞士，據首席執行官Calista Redmond的說法，這是確保美國之外的大學、政府及公司不受政治影響使用開源的RISC-V。這進一步減小了被“卡脖子”的風險。
和黃山芯片持續迭代的同時，自有品牌開始逐漸走向市場，近三年小米銷售占比逐漸降至70%以下。
在去年四季度及今年一季度財報中，小米產品出貨量分別下降了14.5%、34.3%，與此同時華米自主產品出貨量分別上升31.3%、111.1%。其中，華米自有品牌產品在今年一季度全球銷量超過165萬，同比增長68.8%，排名沖入前四。當然，小米產品今年一季度的出貨量下降，也和產品換代有關，但華米自有品牌的上升勢頭有目共睹。
但要保持這種增長，持續研發仍是必不可少。
黃汪在Next Beat 2021大會上透露，過去三年華米科技平均每年研發投入達到4.1億元，到2020年研發投入更是高達5.38億元。對于一家低毛利、每個季度都需要遞交財務報表的上市公司來講，這樣的投入面臨很大壓力。
機會與風險并存
某小米生態鏈公司高管向光子星球表示，“智能可穿戴設備是硬件領域的下一個增長點，而手表更有可能成為下一個重要入口，不然華為、小米、OPPO、vivo為什么都紛紛加入這條賽道?！?/p>
根據IDC數據顯示，2020年全球可穿戴設備出貨量為4.447億臺，同比增長28.4%，其中耳機占比64.2%，其次是手表與手環，分別為24.1%和11.5%。
雖然蘋果Airpods的推出，使得藍牙耳機在近幾年受到追捧，但在交互方式以及功能多樣性上，智能手表表現出更大的潛力。特別是受到疫情影響，人們對于健康和健身的關注持續上升。
去年，華米在收購運動傳感器技術公司Zepp兩年后，將其升級為專業數字化健康管理品牌。今年初，華米科技（HMI.US）又宣布更名為Zepp Health Corp，紐交所交易代碼更改為“ZEPP”。
不同于手機廠商家居聯動的打法，華米此舉意味著將重心放在健康領域。
據介紹，華米目前同國內外頂尖醫院和科研所開展了多項合作，如與北大第一醫院合作進行的“使用智能可穿戴設備對房顫射頻消融術后進行隨訪管理”、與廣醫一附院鐘南山院士團隊的“可穿戴設備在慢性阻塞性肺部管理中的應用”等，而本次發布的PumpBeats血壓檢測引擎，也是在北京大學第一醫院共同展開的臨床實驗中驗證其可靠性。
如果觀察全球可穿戴設備出貨排名，對于華米此舉我們并不感到驚訝，在IDC發布的2020全球智能可穿戴設備排名中，前四名均為手機廠商。
依靠手機終端的出貨量能帶動可穿戴設備增長，同時產品多樣性與公司體量也是普通可穿戴設備企業難以企及的。因此集中精力在細分賽道構建自己的護城河，不失為一個好的選擇。
除了健康領域的布局以外，華米本次還發布了基于FreeRTOS微內核開發的Zepp OS智能手表操作系統。由于傳統可穿戴設備系統多是手機系統魔改或現成嵌入式實時操作系統，華米自研操作系統使得其占用空間更小，搭配自研硬件及算法，操作更流暢。
值得注意的是，往往我們在談操作系統時，生態是繞不過的話題，即使是華為鴻蒙OS，也需要兼容安卓軟件來豐富其應用生態。
Zepp OS配置了手表JS小程序框架——Zeus Mini-Program Framework，降低了開發門檻，后續將開放用于表盤設計的圖形開發環境，能使個人用戶設計個性化表盤。
自此，華米軟件、硬件以及算法相結合主攻健康領域的垂直生態網絡已經浮現。但對于企業研發持續投入能力的考驗也隨之而來。
我們將時間拉長，可以看出華米目前所面臨的一些壓力。
在華米有意推廣自有品牌的情況下，除了高額的研發費用，營銷費用也在不斷上漲，甚至在2020年第四季度與研發費用幾乎追平，但毛利率并未得到改善。反而隨著小米產品出貨量的下降給營收造成不小的壓力，今年一季度，華米凈收入在近幾年來首次轉負。
上述情況，并非能力問題，而是選擇問題，一切都與華米有意增加投入有關。如果用更短期的眼光來看，是沒有人會這么做的。
短期來看，打造自有品牌的過程中，華米營收和利潤情況不得不受到影響，這是其壓力所在。反觀小米產品雖然毛利率不高，但蚊子再小也是肉。
華米似乎也意識到這一情況，在去年10月與小米將戰略合作協議延長三年，確保在全球范圍內未來開發小米可穿戴產品時保持最優先合作伙伴地位。
因此，一家企業既要保證短期沒有生存壓力，又要保證長期擁有更強的競爭力，這是一件需要平衡的事。
如果不能保障主營業務的正常增長，那么研發大概率會被拖累，而過高的研發投入使得企業現金流受到影響，甚至還有反噬主營業務的風險。從小米的芯片研發歷程中我們就能窺探一二。
小米在2014年10月，注冊了一家全資子公司——松果電子，為芯片研發做準備。一年后完成芯片硬件設計第一次流片，2017年澎湃S1芯片正式發布。
由于是首款自研芯片，經驗不足導致工藝制程、性能無法與同時期高端芯片同臺競爭，因此搭載此款芯片的小米5C實際銷量一般。恰好剛剛過去的2016年小米遭遇創始以來首次“滑鐵盧”，小米開始了長達三年的補課。芯片投入大收益慢的產業特性，使得小米研發的腳步不得不放緩。
至今，澎湃S2也未能有機會發布，轉而在今年春季發布會上替代它的是攝影芯片澎湃C1?；蛟S也正是由于芯片研發進展緩慢，使得小米高端之路走的有些坎坷。
華米選擇自研芯片和OS，一樣是一條艱難的路徑，但為了提升用戶體驗，這又是必須去做的選擇。因為一旦取得成功，華米將筑起更高的護城河。
自過去兩年華為受到芯片影響后，“卡脖子”一詞在網絡上不斷被提及，是否自研也開始逐漸成為消費者們評判一家企業實力的標準之一。
而事實上企業往往難以實現超越自身實力的自研項目，營收、增速、收益甚至于供應商關系等因素都限制著企業。選擇與自身實力相匹配，并且保障長久可持續的研發投入更符合企業自身利益。
這樣即使是小規模的研發也能在產業發展期間得到一定利益，反觀在PC端及手機端芯片上，大多研發吃虧在起步晚，無法繞開專利等問題上，而在賽道早期就加入賽跑，即使不能抓住所有專利，也能累計一定經驗，形成自己的護城河。
這一點在今年芯片短缺中已經有所驗證，由于華米自己做芯片研發，提前預測到全球芯片晶圓廠的短缺情況，因此華米在去年11月份下訂單時就已經預估了今年全年以及明年的訂單。
終
因高額研發投入，華米產生了1000多項專利，發明專利占比近一半，在美國的核心發明專利申請近100項，所有專利目前已授權達550項。
黃汪曾透露“可穿戴設備的專利在各種創業公司手里，不像當年手機行業里都在高通、諾基亞、摩托羅拉那種老一代公司手里。我們有一批專利，Fitbit有一批專利，誰也告不了誰。”
專利之外，因為自研帶來的產品體驗提升，是黃汪更加關注的。比如本次發布的“Zepp OS系統”，就是為了可穿戴設備體驗而來。
全球可穿戴設備常見的續航差、功能單一、生態匱乏等問題，多數都是由于系統問題導致的，因為多數可穿戴設備搭載的系統往往是基于手機系統的魔改或者現有的嵌入式實時操作系統。
華米推出的Zepp OS系統就是基于這樣的現實情況而誕生。但這同樣是一件需要耗時耗力，花費大量研發投入才能完成的事。
自研芯片、自造系統，華米走上了一條艱難而漫長，需要時間來驗證的道路。
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