郭明錤：高通明年三季度將推出與蘋果競爭的芯片

郭明錤：高通明年三季度將推出與蘋果競爭的芯片
2022年06月09日 00:07 新浪科技
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　　北京時間6月9日凌晨消息，天風國際證券分析師郭明錤表示，高通將推出代號為Hamoa的芯片與蘋果Apple Silicon芯片對標，對比蘋果M2采用臺積電5nmN5P工藝，該芯片采用4nm工藝，預計2023年第三季度量產。不過在向蘋果發起挑戰前，高通必須說服PC廠商使用高通芯片而放棄X86芯片。

 
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