芯片人才暗戰:畢業能拿三四十萬,獵頭開始挖應屆生,跳槽漲薪50%

芯片人才暗戰:畢業能拿三四十萬,獵頭開始挖應屆生,跳槽漲薪50%
2022年05月08日 12:21 紅星資本局

  記者|王田

  編輯|余冬梅

  晚上8點過,獵頭Jimmy手上的工作才告一段落。Jimmy所在的機構專注高科技領域人才招聘,芯片行業是他主要負責的方向。

  下班時間之后的Jimmy往往會更活躍,“白天上班時打電話過去,對方經常是在忙,芯片研發的人通常沒有不忙的時候。”

  自中興華為被制裁后,國內對芯片的關注度大幅提升。近一兩年的“芯片荒”,也讓芯片人才需求越來越緊俏。

  據《中國集成電路產業人才發展報告(2020-2021年版》測算:預計到2023年前后,全行業人才需求將達到76.65萬人左右,其中人才缺口將達到20萬。

  這也意味著芯片行業中,搶奪人才的暗戰早已打響。

資料圖 據IC photo資料圖 據IC photo

  獵頭、創業公司“圍獵”人才

  “其他專業是‘人搶工作’,芯片行業是‘工作搶人’。”作為從業者,遲安(化名)的感受特別明顯。

  2020年之前,遲安在國外從事半導體工藝,回國后他轉行從事芯片相關工作。轉到芯片設計領域的一年多時間里,遲安加微信的相關獵頭有60個以上,幾乎每天都會有不同的獵頭詢問他的意向。“高峰時候,連續一周,芯片獵頭的電話就未斷過。”

  他的一位同學,因為沒有跳槽打算,簡歷許久未更新,即便如此,平均每周還是會接到1-2個獵頭的電話。

  “這是芯片行業的普遍情況。”Jimmy說,“客戶需求量一直非常大,非常緊張地催著我們要交付、要給他們推薦人。”在他的團隊,每個獵頭平均每天都要打出三四十個左右的電話。

  某次一家大平臺的人選告訴Jimmy,自己已經5年沒有更新簡歷了,但最近這段時間平均每天能接到7個招聘電話,獵頭和HR打過來的均有。

  這與幾年前的情況截然不同。“5年前機會選擇相對較少,基本給了offer(錄用通知)就會入職;現在是人選手上都有5-8個offer,要對比薪資、平臺、團隊、工作內容等等,是供方市場,入職前一天不去的比比皆是。”某獵頭如此表示。

  “因為國產芯片人才緊缺,更多的是芯片人才面試公司,而不是芯片公司面試人才。”晉江某微電子創業公司的CEO在社交平臺上分享了他的求賢經歷:

  “為了見芯片研發人才,晚上8點才是我出動的最好時間,開車在張江到處溜達,偶爾發個信息給研發人才,‘剛好經過你公司,有空的話喝杯咖啡。’研發人才加班都很累,都不喜歡跑來跑去,下個樓,聊個天還行。或者,我開車送他回家,順便路上聊聊。”

  這位CEO感慨,找到真正合適的芯片研發人才,比找投資還難。“就像雷軍說的,找人才不是三顧茅廬,而是三十顧茅廬。”

  2021年,“集成電路科學與工程”正式升為一級學科,獵頭也把目光瞄準了應屆生。有行業獵頭調侃:別的行業獵頭是不會去挖應屆生的,但我們會。

  “門檻確實在逐漸放寬,”Jimmy說,之前物色的人選普遍要三年以上工作經驗,但這兩年很多應屆生才干了不到一年,就會被獵頭挖了。

  市場火爆卻混亂,薪資漲幅50%不少見

  挖人意味著薪資水漲船高。

  人才解決方案公司翰德(Hudson)今年年初發布的《2022人才趨勢報告》顯示,2022年芯片行業薪水漲幅將居首位,超過了50%,其次是醫療及大健康漲幅35%。

  “芯片人才的培養周期長,技術迭代快,造成市場人才供不應求。只要人才愿意動,每個公司都可以給出非常高的薪酬。”翰德招聘業務中國區董事總經理宋倩表示。

  去年網上有消息傳出,OPPO在上海招聘芯片設計、芯片驗證等崗位,給應屆生開出的年薪可達40萬。

  “OPPO刷新了IC校招的薪資紀錄了。”一位數字IC設計的從業者子玉(化名)透露,2021年的芯片設計就業市場,就是“火爆+混亂”。“應屆生普遍都是30萬年薪,2年工作經驗的40萬起步,3年的可以到50萬。”

  這導致“薪資倒掛”在芯片行業也成為了常態,而芯片設計行業的平均薪資經過近三年的持續上漲后,基本和互聯網平均薪資不分上下。

  “2016、2017年時,我們發現相關職位的薪酬漲幅普遍在10%-20%,最高不會超過30%。但最近兩年,普遍漲幅都在30%-50%左右。初創公司為了招到優秀人才會開價更高,漲幅都在50%左右。”Jimmy說。

  這也使得相關人才正在頻繁流動。有媒體統計,中微公司、東芯股份、聚辰股份、華峰測控、晶科能源、寒武紀-U、華潤微、芯原股份-U、富信科技、中芯國際10家公司的核心技術人員數量相比去年同期減少。一些離職的員工甚至放棄了優厚的股權激勵待遇。

  “前幾年去大廠求穩的多,但現在機會更多了,很多資深的人更愿意到初創團隊里。”Jimmy說。

  “這幾年很多芯片公司成立,高薪水挖人很難不心動。”遲安分享了自己師兄公司的一個經歷,前幾年還不是非常難搶到芯片人才的時候,他們公司招聘的新人,多是考研失敗轉向工作的本科生。這兩年人員流失更為嚴重,每年進來些本科生,同時也流失一批有經驗的本科生。

  頭部公司也在通過漲薪的方式留住人才。今年4月底,臺積電回應,稱今年公司大部分員工調薪幅度落在5%-10%,而在上一年,已有消息稱臺積電將工資上調了20%。據機構統計,光刻機設備ASML自去年7月起,半年內調薪幅度已達15%-19%。

  人員需求暴漲,但超八成畢業生轉行

  盡管人才長期保持著流動狀態,但業內人士仍感慨“缺口巨大”。“以測試應用工程師為例,行業需要30000個測試應用工程師,但目前連3000人都不到。”杭州加速科技創始人兼董事長鄔剛曾在一次分享會上說道,雖然2020年的半導體從業人員相對2019年漲了3萬多人,但半導體的人才缺口仍有30萬,人才供給失衡。

  一方面原因是產業高速發展,人員需求暴漲。

  據中國半導體行業協會統計,從2016年開始,中國大陸IC設計企業數量有了顯著增加,從2015年的736家增加到2016年的1362家,2018年又增加到了1698家,同比增長超過20%。2020年,這一數字增長到2218家。2021年(截至12月1日),國內僅芯片設計企業已經由2020年的2218家增長592家,達到了2810家,同比增長26.7%。

  資本也催生了更多芯片領域的創業公司。據美國半導體媒體Semiconductor Engineering統計,僅僅在2021年的最后一個月,半導體領域全球共有54家創企獲得新一輪融資,詳實可查的融資金額就超過150億人民幣,且獲得融資的55家公司中有40家公司都是中國企業。

  企業如雨后春筍般涌現,必然需要大量人員填充。但高校集成電路專業領域畢業生流失情況卻相當嚴重。

  據《中國集成電路產業人才發展報告(2020-2021年版)》數據,2020年,我國集成電路相關畢業生規模在21萬左右,其中只有13.77%的集成電路相關專業畢業生選擇進入本行業從業,八成以上都在轉行。主要原因在于半導體行業產品周期長,從短期看回報率并不高,又因為多年來的低薪環境,導致大部分集成電路專業高校畢業生更愿意去互聯網、計算機軟件、IT服務和房地產等行業。

  “國內高校的芯片專業長期以來是冷門專業,畢業生出路窄待遇低,導致學生少。所謂高薪,僅僅是近兩年的現象,因為芯片需求快速擴大,產能擴張,帶動了人才需求擴大。”深度科技研究院院長張孝榮對紅星資本局表示。

  “芯片人才門檻很高,基本都是碩士畢業,很多還是985、211的高材生,這類群體的背景都很不錯,選擇性也很多。”Jimmy說,“中興事件”之前,外界對這個行業鮮有關注,這些專業的人才也都是轉向互聯網、金融等領域。

  Jimmy認為,大量資金流入芯片行業,一定程度上帶動了行業的復興。“前幾年芯片行業都處在低谷,現在確實看到一些希望,總的來說是個好事,但是否過熱,目前還不好說。”

  芯片行業到底缺哪樣人才?

  資本促進產業加速發展的同時,從業人員也在擔心這是否只是“短暫的風口”。

  “盤子可以裝下這么多資本,但裝不下這么多公司。打工人高薪必然不能持續。”子玉認為,半導體風口完全是由當時環境催生的,如果大環境發生變化,政策變動,或者出現新的輕資產風口,IC必然被資本拋棄。

  子玉也在擔心高薪搶人的混亂情形,對新人是種“傷害”。“應屆生去初創雖然工資高,但是很難成體系的學東西,不利于技術積累和長期發展。”

  “高薪招聘成為一種變相炒作,并不具有持久性,這對于半導體行業的健康發展也不利。”產業經濟觀察家丁少將對紅星資本局表示。

  芯片領域的人才是個長線培養。由于中國集成電路起步較晚,目前國內集成電路產業的人才培養才處于剛剛起步的階段,想要獲得大量人才還需耐心等待幾年。

  “大學教育跟產業界脫鉤太大,很多大學電子信息、微電子甚至集成電路專業都是以材料為主,很少有做真正的芯片設計。學校很難培養出可以直接上手的芯片設計人才。”遲安說,這也意味著,培養一個成熟的芯片工程師需要數年時間。

  “芯片人才,要的不是數量,而是質量。”有業內專家對紅星資本局表示,半導體行業缺人毋庸置疑,但缺少的是有實踐工作經驗的專業技術人員,而不是剛走出校門的畢業生,“專業人才需要時間培養,并非馬上就可以補充空缺。”

  “企業對工程經驗的要求很高,企業都希望來了就能干活,但是這樣的人恰恰是這個行業最缺的。”鄔剛表示,人才增量只能從現階段開始培養,培養的目標應該是滿足企業所需要的有工程經驗的人才,而不是沒有工程經驗的理論型人才。

  “從設計制造到封測,芯片產業各個環節上都有人才缺口。其中,最缺的是接觸過先進設備、從事過先進芯片設計和生產的高端人才。”張孝榮說。

  “芯片產業鏈很長,涉及設計、封裝、制造等多個環節,需要材料、數學、計算機、化學等諸多跨學科人才,目前高校中設立專門的集成電路專業還是比較少。”丁少將表示,中國在半導體芯片的設計、封裝領域都具備一定的基礎,但高端芯片制造仍是卡脖子的領域,與制造相關的設備、材料領域的人才,相對更加稀缺。

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