全球芯片短缺 臺積電和聯(lián)發(fā)科2022年將招聘超過1萬人

全球芯片短缺 臺積電和聯(lián)發(fā)科2022年將招聘超過1萬人
2022年01月24日 08:08 新浪科技

  新浪科技訊 北京時間1月24日早間消息,臺積電和聯(lián)發(fā)科兩大芯片制造商計劃今年招聘1萬多名工程師,支撐積極的業(yè)務(wù)擴張計劃,并在全球經(jīng)濟體推動本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢下保持技術(shù)領(lǐng)先。

  知情人士稱,臺積電計劃2022年招聘大約8000名工程師,與去年的水平相當(dāng)。作為全球最大的芯片代工商,臺積電正在大規(guī)模擴張,在中國、美國和日本等地建設(shè)并擴大工廠。

  臺積電宣布,計劃今年投入最多440億美元擴大產(chǎn)能,緩解全球芯片缺貨的現(xiàn)狀,滿足客戶對人工智能和5G應(yīng)用芯片日益增長的需求。臺積電表示,該公司尚未敲定今年的招聘計劃,但表示去年的招聘目標為大約8000人。目前臺積電在全球范圍內(nèi)已擁有超過6萬名員工。

  與此同時,作為全球最大的移動芯片開發(fā)商,聯(lián)發(fā)科表示,今年將招聘2000多名員工。該公司最近在高端的5G市場超過了美國競爭對手高通。聯(lián)發(fā)科去年招聘了2000多名工程師,使得員工總數(shù)達到約1.93萬人。

  聯(lián)發(fā)科目前招聘的崗位主要位于臺灣地區(qū)。不過該公司表示,計劃在印度增加招聘。聯(lián)發(fā)科在印度擁有一支1000多人的研發(fā)團隊,并且已經(jīng)找到“優(yōu)秀的芯片人才”。聯(lián)發(fā)科還表示,該公司2021年的研發(fā)支出約為1000億元新臺幣(36億美元),而今年的預(yù)算將增長10%到20%。2020年,聯(lián)發(fā)科的研發(fā)預(yù)算為773億元新臺幣。

  除此之外,歐洲最大的芯片設(shè)備公司ASML計劃今年在臺灣地區(qū)招聘約1000人,在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)起一支大約3800名員工的團隊。ASML去年招聘了1400人。此外,領(lǐng)先的芯片材料廠商默克和Entegris也正在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)新的生產(chǎn)設(shè)施,并計劃今年招聘更多員工。

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