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印度商業(yè)和工業(yè)、消費(fèi)者事務(wù)、食品和公共分配以及紡織部長皮尤什·高耶爾（Piyush Goyal）周二接受媒體采訪時(shí)表示，印度將在兩年內(nèi)制造其第一個(gè)芯片。
印度商業(yè)和工業(yè)、消費(fèi)者事務(wù)、食品和公共分配以及紡織部長皮尤什·高耶爾印度高官宣稱進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域之際，正值越來越多的美國芯片制造商將目光投向了印度。英偉達(dá)、AMD、美光科技等美國公司已承諾在該國擴(kuò)張。
高耶爾表示：“我定期與美光首席執(zhí)行官保持聯(lián)系，他們正在取得良好的進(jìn)展?！?/p>
高耶爾補(bǔ)充說，印度巨頭塔塔集團(tuán)及其他印度國內(nèi)公司正在努力使印度的半導(dǎo)體夢想成為現(xiàn)實(shí)。
但如果沒有臺(tái)積電和三星等公司的專業(yè)知識(shí)，印度不太可能制造出最先進(jìn)的芯片。
高耶爾表示：“這是一項(xiàng)艱巨的工作，但我們有天賦，我們有技能?！?/p>
這位部長提到了最近一次硅谷之行，在那里他訪問了幾家美國半導(dǎo)體公司，“看到大量的印度人在車間和管理團(tuán)隊(duì)工作，”他回憶道。
目前印度莫迪政府正在推動(dòng)美國公司在印度的擴(kuò)張工作。高耶爾相信印度將能夠在2026年至2027年之前交付第一批芯片。
責(zé)任編輯：張俊 SF065
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