| 今 開： | @open@ | 成交量： | @volume@ | 振 幅： | @swing@ |
|---|---|---|---|---|---|
| 最 高： | @high@ | 成交額： | @amount@ | 換手率： | @turnover@ |
| 最 低： | @low@ | 總市值： | @fixTotalShare@ | 市凈率： | @pb@ |
| 昨 收： | @preClose@ | 流通值： | @cvs@ | 市盈率TTM： | @pe@ |
| 總股本： | @zgb@ | 流通股： | @ltgb@ |
出現(xiàn)關(guān)鍵大單，主力或在**
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| 主力、散戶資金流向 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 主力買入 | 主力賣出 | 散戶買入 | 散戶賣出 | |
| 金額（萬元） | @mainIn@ | @mainOut@ | @retailIn@ | @retailOut@ |
| 比例 | @mainInP@ | @mainOutP@ | @retailInP@ | @retailOutP@ |
| 分類資金凈流入額 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 散單 | 小單 | 大單 | 特大單 | |
| 凈流入（萬元） | @r3_r_in@ | @r2_r_in@ | @r1_r_in@ | @r0_r_in@ |
| 占流通盤比例 | @r3_p_svs@ | @r2_p_svs@ | @r1_p_svs@ | @r0_p_svs@ |
| 占換手率比例 | @r3_p_turnover@ | @r2_p_turnover@ | @r1_p_turnover@ | @r0_p_turnover@ |
| 名稱 | 價格(元) |
|---|
公司名稱：
合肥頎中科技股份有限公司
主營業(yè)務(wù)：
集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商,可為客戶提供全方位的集成電路...
電 話：0512-88185678
傳 真：0512-62531071
成立日期：2018-01-18
上市日期：2023-04-20
法人代表：楊宗銘
總 經(jīng) 理：楊宗銘
注冊資本：118904萬元
發(fā)行價格：12.100元
最新總股本：118903.7288萬股
最新流通股：萬股
所屬板塊： 科創(chuàng)板 滬市A股 滬深A股 滬股通 上證指數(shù) 電子 半導體 電子 集成電路封測 中盤 融資融券 國資改革
| 每股收益 | 0.1921元 | 0.1363元 | 0.0645元 | 0.3126元 | 0.2060元 |
|---|---|---|---|---|---|
| 每股凈資產(chǎn) | 5.0146元 | 4.9455元 | 4.9678元 | 4.9032元 | 4.7970元 |
| 每股經(jīng)營現(xiàn)金流凈額 | 0.4026元 | 0.2661元 | 0.1172元 | 0.4552元 | 0.2758元 |
| 凈資產(chǎn)收益率 | 3.83% | 2.76% | 1.30% | 6.37% | 4.29% |
| 每股未分配利潤 | 1.0405元 | 0.9847元 | 1.0129元 | 0.9484元 | 0.8461元 |
| 每股資本公積金 | 2.9594元 | 2.9459元 | 2.9400元 | 2.9400元 | 2.9399元 |
| 公告日期 | 分配方案 |
|---|---|
| 2024-11-18 | 10派0.5元 |
| 2024-06-11 | 10派1元 |
研究報告