何映昆:探索解決制造業中長期投融資REITs方案 對集成電路等形成新模式

何映昆:探索解決制造業中長期投融資REITs方案 對集成電路等形成新模式
2021年07月24日 22:55 新浪財經

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  7月23日,中國REITs論壇2021年會在蘇州召開,本屆年會主題為“基礎設施REITs試點啟示與展望”,由中國REITs論壇、蘇州市人民政府、上海證券交易所、中國建設銀行聯合主辦。國家工業和信息化部規劃司副司長何映昆出席會議并發言。

  何映昆表示,工信領域開展REITs大有可為。我國已形成門類齊全、獨立完整的現代工業體系,積累了大量優質固定資產。截至2020年底,規模以上工業企業資產總額達到126.75萬億元,行業每年新增投資超10萬億元,產業園區或產業集群亦數量眾多、分布廣泛,信息通信網絡全球規模最大,具備應用REITs的良好基礎和廣闊空間。

  同時,REITs也有助于工業和信息化的高質量發展,不僅可以有效盤活上述存量資產,在不增加債務的前提下,改善資金流動性,還可實現“資金-資本-資產-資金”的滾動發展,形成存量資產和新增投資的良性循環,提升企業持續投資能力。工信領域涉及很多重資產企業,REITs作為輕重資產分離工具,有利于企業實現輕資產運營,提升專業化運營管理能力。

  對于如何在工信領域開展REITs,何映昆認為,第一,可從資產合規和可轉讓性、收益水平和穩定性方面,研究完善工信領域REITs的相關配套政策。第二,拓展工信領域REITs資產范圍,建議延伸至研發設計、中試熟化、檢驗檢測等產業公共服務平臺,增加產業集群項目試點。第三,新基建涉及無形資產,新基建REITs產品開發要綜合考慮新業態下的資產特征、商業模式、技術水平和風險收益。第四,探索解決制造業中長期投融資問題的REITs解決方案,考慮對集成電路等投資規模大、市場前景好的行業形成新的REITs產品模式。

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責任編輯:常靖蕾

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