文/新浪財經意見領袖專欄（微信公眾號kopleader）專欄作家 高拓

　　芯片之路，路阻且長。中興不應如此就范，更不該“白白犧牲”。在短期迂回敵后，合縱連橫；在長期充分利用產業政策扶持與獨特內需優勢；以中興為代表的我國科技企業有能力涅槃重生，在這場持久戰中笑到最后。

中興還有三條路可走

　　“貿易戰只是幌子，科技戰才是目的”

　　4月3日，中興通訊與中國移動合作，在廣州打通了國內第一個5G電話。

　　4月16日，美國商務部突然發難，宣布將在7年內禁止美國企業與中興開展任何業務往來。隨后，英、澳制裁方案接踵而至，中興在A股、港股雙雙停牌， “至暗時刻” 到來。

　　4月20日，中興表示，美方制裁“極不公平”，中興“不能接受”；同日，美國助理財長確認，將動用《國際緊急經濟權力法》遏制中國收購敏感技術，明確禁止中國企業投資5G與半導體等行業。

　　美方的昭然若揭，再次驗證了筆者在《貿易戰只是幌子，科技戰才是目的》一文中的觀點：這場“貿易戰”，從來就與貿易逆差無關——借貿易戰之名，行科技戰之實，遏制“中國制造2025”才是美方真正目的。

　　但中興通訊，作為在全球5G爭奪戰中都處于領先地位的巨頭之一，何以在不到半個月的時間之內，從業界領先到瞬間休克？

　　拳擊賽場上，一方可以通過不痛不癢的“有效擊打”積累點數，但只要比賽還未結束，對方的任何一計勾拳都可能將你擊倒在地，通過“KO”取勝。這就是強如拳王泰森，都需要在移動過程中時刻雙手護頭的原因。

　　對于中興這位國際拳手而言，不斷突進的5G進程，就好比一次次的“有效擊打”，而遲遲沒有解決的“缺芯”問題，就好比從不設防的姿態。點數領先固然令人欣喜，但即使已在2016年因伊朗禁運問題挨過一計重拳，中興顯然也沒有雙手護頭的打算。于是，又一計下勾拳襲來，這一次，中興直接被打的失去意識，倒地不起。

　　中興的“芯病”突發令人痛心扼腕，但其“不設防”的打法，早已開啟了這場悲劇的倒計時。

　　我國現狀：5G強，半導體 “沒那么弱”

　　5G和半導體，美方的兩枚眼中釘，新經濟性命攸關的兩條戰線，在我國的發展程度卻大相徑庭。

　　發展5G的意義在哪？歐盟委員會發言人的一席話可以為鑒：2008年以前，歐盟坐擁80%移動設備市場份額，但就因為沒有跟上4G研發，先前辛苦打下的大好河山轉眼間悉數讓人，諾基亞王朝就此分崩離析。

　　在利用4G創造了1000億美元的GDP增長、84%的無線行業工作崗位增長以及多達1250億美元的企業利潤后，嘗到甜頭的美國人對5G蛋糕更加虎視眈眈。根據Accenture提供的數據，美國的無線廠商正計劃投入2750億美元推動5G，并計劃利用5G創造5000億美元的經濟增長以及300萬新崗位。

　　然而這一次，美國的對手不再是老邁的歐盟，而是崛起的中國。

　　根據美國無線通信和互聯網協會（CTIA）最新公布的《Race to 5G》（5G之路）報告，中國在全球5G“戰力榜”上不僅入選第一梯隊，更力壓美日韓，高居榜首。

　　數據來源：Race to 5G， CTIA

　　報告指出，中國通訊行業的迅猛勢頭與背后的政府支持已形成巨大合力，預計在2020年前，大規模5G商業化就可在中國實現。

　　而在企業層面，以中興為例，根據世界知識產權組織（WIPO）最新公布的數據，2017年，中興以2965件國際專利申請量位列全球第二，其中5G戰略布局專利全球已超過1700件。

　　不難看出，不論是國家政策扶持、行業整體實力還是龍頭企業表現，中國的5G都在領跑全世界。

　　而我國的半導體行業，呈現的卻是另一番景象：

　　首先，我國的半導體存在著巨大的供需失衡，且高度依賴進口：《中國制造2025》要求2025年我國集成電路自給率達到70%，但就目前情況而言，我國的芯片自給率仍在30%以下徘徊；在規模達3200億美元的全球半導體市場中，我國進口份額達到54%，但國產芯片的市場份額僅占10%；此外，雖然全球77%的手機已由中國制造，但國內目前擁有成熟手機芯片生產能力的僅有華為一家。

　　在筆者看來，最駭人的數字，當屬我國每年需要在芯片進口上開銷2000多億美元——芯片已經超越石油，成為我國第一大進口耗匯產品。

　　數據來源：《2018-2024年中國半導體光電器件行業競爭態勢及投資戰略研究報告》

　　放眼全球，美國仍是半導體領域的絕對領導者。在全球芯片市場份額過半是一方面，更重要的是，美國在高速光通信接口、大規模FPGA、高速高精度ADC/DAC等芯片關鍵器件的核心領域，擁有極高的技術與專利壁壘。“一超多弱”是目前全球半導體行業格局的較好概括。

　　數據來源：Gartner，創見研究院

　　筆者在《貿易戰只是幌子，科技戰才是目的》一文中提到，特朗普上臺后對中國科技類企業赴美收購進行了全面封殺，301調查+CFIUS的“雙保險”已經形成。在目前兩國科技領域劍拔弩張的大背景下，年初北方華創成功赴美收購半導體企業的罕見個例，將很可能在幾年內成為孤例。這也意味著，我國在各大系統設備的核心集成電路設計上，需要完全依靠現有資源，去追趕遙遙領先而又壁壘森嚴的美國半導體行業。

　　數據來源：《2017年中國集成電路產業現狀分析》

　　好在近年來，我國已自上而下逐漸認識到了“芯意義”。2014年6月，國務院發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，助力我國芯片產業跨越式發展；國家級半導體產業“大基金”隨后成立，截至目前已扶持了包括紫光、中興、中芯國際在內的諸多國內芯片企業。

　　目前，中國大陸在45-65nm以及28-32nm的半導體“塔基”與“塔腰”均已有多家企業入圍，唯有14-16nm的高峰仍待插旗。而即使是在反映我國半導體行業“殘酷現實”的上表中，我國在15項核心集成電路中也已有7項實現了“零的突破”：要知道在技術領域，“從0到1”的突破難度遠高于“從1到100”的量產難度——我國的半導體技術，正處于中低端基本覆蓋，部分核心技術有所突破，但仍在挑戰“塔尖”的過程中，遠沒有本次中興事件中傳言的那么不堪。

　　數據來源：Gartner，創見研究院

　　中興的教訓：風險合規與底線思維

　　說到中興，很難不提華為：面對國內與美國市場的抉擇、5G的誘惑與“缺芯”的窘境，我國兩大通訊巨頭或主動、或被迫地采取了截然不同的策略。

　　中興：進軍美國，搶灘5G，“外包”芯片。中興手機雖在國內掉隊，但在美國憑借高性價比與營銷策略頗得人心，市場占比達11%，高居美國第四。同時，中興大量采購美國芯片，2014年從美國所購芯片占比就已逾五成，就連其5G計劃背后，都有美國廠商高通與英特爾為其站臺，本質上屬于整合型而非研發型的5G方案。

　　數據來源：賽迪智庫

　　華為：“放棄”美國，收縮5G，研發芯片——業務遍及全球170多個國家的華為，因為“國家安全”原因而遲遲未能叩開美國大門，索性選擇戰略性放棄；在5G領域，華為與中興態度迥異：華為創始人任正非曾表示，“當下5G可能被炒作過熱，因為需求沒有完全產生。”； 華為輪值CEO徐直軍也表示雖然5G技術更快、更可靠，但消費者“很難發現其與4G間的差異”；最后，在中興直接選擇“外包”的芯片領域，華為毅然采取了自主研發策略：2017年，華為手機搭載自主研發海思芯片的占比已達46%，且全部布局于中高端旗艦機，一到兩年內即可實現芯片100%自給。

　　圖片來源：華為海思官網

　　筆者認為，中興的業務模式，是基于對全球化的信任，而華為的業務模式，是基于對自身的信任：

　　放在以往，中興“重應用、善整合、輕研發”的業務模式問題不大，然而當全球化已不復當年，中興卻未能因時而變：美方只需通過遏制芯片供給的“源頭活水”，就能瞬間凍結中興生產線，一擊“KO”中興——少了芯片這塊短板，中興的5G長板無從談起。

　　面對一紙制裁，中興第一時間竟然只能以“美方極不公平，我方難以接受”的“孩子氣”來反擊。更為令人遺憾的是，中興早在2016年就因伊朗禁運問題吃到了美方巨額罰單，一年多的時間內，中興竟沒有研究出任何預案來應對今天的局面——對政治風險的錯誤估計，對合規管理的僥幸心理，以及底線思維的滯后缺失，使得中興在危在旦夕之時毫無還手之力。

　　反觀華為，遲遲無法打開美國市場倒逼其開發內需，重重技術封鎖倒逼其自主研發芯片，面對5G誘惑不冒進，讓美方幾無破綻可尋，只得調轉槍口。

　　筆者認為，中興的教訓，不應僅局限于技術研發層面。逆全球化大潮來臨的當下，沒有哪家中國企業可以獨善其身：業務深入美國的中興，已為自身對風險合規的漠視付出了慘痛代價；其余中國企業更應該清醒認識到，以往全球有序分工的“好景”已經不在，跨國企業的底線思維不是WTO，更不是TPP，而是特朗普的思維——唯有以底線思維推演“最壞情況”，方可在大國夾縫之中無懼前行。

　　中興還有三條路可走

　　比起對中興的一昧責怪以及對單車外賣的集體遷怒，筆者更愿意以三條建設性方案為本文作結：

　　第一， “以子之矛，攻子之盾”——中興應在在積極遞交補充材料，穩定事態的同時，對英特爾、高通等合作廠商展開游說，利用利益鏈同樣嚴重受損的美國半導體企業，自下而上向美國政府施壓。

　　而對“小米VO”等其他同樣患有“芯病”的中國移動設備生產商來說，此時更需利用高通、英特爾們恐失中國市場的焦慮，在下一道禁令下達之前，盡快與美國半導體供應商簽下大單，保證半年以上供給，從而達到利益綁定，“挾高通以令特朗普”的目的：特朗普可以讓小芯片股跌，但絕不容許美國科技龍頭出現股價崩盤。高通、英特爾對中國市場的渴求以及高懸的美國芯片股股價，是本次“禁運令”的致命傷與突破口。

　　數據來源：Investing.com

　　第二，“合縱連橫，方能以弱勝強”——美國半導體縱能通天，也不過只占據全球半導體IC設計銷售的半壁江山，2017年全球十大半導體企業中，非美企業也牢牢占據五席。沒有英美澳，我國還有臺灣地區、日韓、德國與其后的整個歐盟，東芝突然暫停向美國貝恩資本出售半導體業務的舉動也表明，中興事件的殺傷力已使“國國自危”，中興與我國其他芯片企業應借此機會，擴展供應鏈上游，并積極尋求技術聯盟，共同突破美方封鎖圈。

　　數據來源：Gartner，創見研究院

　　最后，打持久戰，更需相“芯”過程：14-16nm的芯片 “塔尖” 短期內實難攻克，但中興以及我國其他芯片企業完全可以借本次事件東風，利用國內龐大的內需，以規模優勢攤平研發成本，在中低技術層面先形成高度國產替代，以 “農村包圍城市” 的策略，最終摘取14-16nm的技術明珠。

　　芯片之路，路阻且長。中興不應如此就范，更不該“白白犧牲”。在短期迂回敵后，合縱連橫；在長期充分利用產業政策扶持與獨特內需優勢；以中興為代表的我國科技企業有能力涅槃重生，在這場持久戰中笑到最后。

　　(本文作者介紹：淳石資本研究部負責人。)