12月18日晚間，國內存儲芯片廠商江波龍（301308.SZ）發(fā)布公告，公司擬發(fā)行H股股票并申請在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。

江波龍表示，近年來公司推進國際化進程，正與相關中介機構就本次發(fā)行并上市的相關工作進行商討，其他關于本次發(fā)行并上市的具體細節(jié)尚未確定。

A股上市公司，正在掀起一波“A+H”上市熱潮。除了江波龍，12月以來，均勝電子、恒瑞醫(yī)藥、邁威生物、三花智控、海天味業(yè)、安井食品等六家公司也官宣將赴港上市。

從事上市咨詢人士岑斌向界面新聞分析指，A股公司瞄準H股，可能是考慮到港股市場的國際化環(huán)境對于提升企業(yè)國際化影響力的作用，特別是開展國際化業(yè)務、制定國際化戰(zhàn)略的上市公司，港股市場的國際資金和國際投資者更多，不失為出海的合適跳板；另外，這也能增加融資渠道，畢竟目前A股市場對于一、二級市場融資在實行管控。

“從監(jiān)管政策來看，頂層設計也支持上市公司進軍港股。比如今年4月19日，證監(jiān)會推出五項資本市場對港合作措施，第五項就是支持內地行業(yè)龍頭企業(yè)赴香港上市融資。對于參與港股上市的投資者，未來減持退出港股部分也相對便利。”岑斌說。

事實上，江波龍的發(fā)展與香港有密切聯(lián)系。

上世紀90年代中期，深圳憑借毗鄰香港的地理優(yōu)勢，成為國內最大的半導體分銷交易市場和集散地，貨源和客源成為競爭焦點。彼時，江波龍創(chuàng)始人蔡華波從存儲半導體的貿易生意入手，在1999年成立了這家公司，發(fā)展半導體銷售。

江波龍赴港上市的背后是公司推進海外業(yè)務的策略，這釋放了兩個信號：一方面，江波龍需要發(fā)展第二增長曲線，用高端存儲器在海外市場站穩(wěn)腳跟；更重要的是，通過切入這個賽道，打破國外廠商的壟斷。

在存儲芯片行業(yè)，高端產品市場競爭以美日韓龍頭廠商技術與品牌為主。據(jù)IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球NAND Flash市場和DRAM晶圓市場都高度集中：2023年三星電子、SK海力士(含Solidigm)、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、美光科技在全球NAND Flash市場份額高達95.7%，三星電子、SK海力士、美光科技在全球DRAM市場份額占比高達96.0%。

從貿易、貼牌代工出身的江波龍，主要通過收購、自研技術兩個路徑切入車規(guī)級、工規(guī)級與企業(yè)級等高端存儲器領域。

2017年，江波龍收購國際品牌Lexar，拓展高端消費類存儲市場。這成為當年存儲業(yè)界的轟動性事件。

2019年，江波龍產品線全面轉向，從消費類電子產品開始量產工規(guī)級、車規(guī)級eMMC。2020年以來，江波龍先后發(fā)布了車規(guī)級eMMC存儲芯片、車規(guī)級UFS存儲芯片等。車規(guī)級存儲器意味著公司具備高端產品的研發(fā)能力。

收購品牌也讓江波龍得以在全球市場占據(jù)一席之地。依據(jù)GFK數(shù)據(jù)，2023年Lexar品牌SSD波蘭產品市場占有率第一，依據(jù)越南海關進出口數(shù)據(jù)，在越南市場Lexar品牌在2023年第四季度達到市占率第一。

但對江波龍而言還遠遠不夠。公司11月在投資者關系表示，目前收入規(guī)模在全球市場中占比依然較小，將著力發(fā)展自研芯片、高端存儲、高端品牌等業(yè)務領域，進一步加強全球供應鏈布局。

2023年，江波龍進一步對巴西頭部存儲廠商Zilia進行股權收購，以為巴西市場定制高端存儲產品。Zilia使江波龍具備了在美洲本土生產制造存儲產品的能力，得以進入三星、聯(lián)想等南美本地業(yè)務。

今年上半年，Zilia扭虧為盈；7月，巴西Zilia產線正式投產，用于生產嵌入式存儲器（eMMC、UFS）、內存模塊、固態(tài)硬盤（SSDs）等產品。Zilia還計劃生產一系列新型組件，包括DDR5內存條、LPDDR5、uMCP、UFS 4.0、第四代固態(tài)硬盤（SSD），以及先進內存模塊等產品。

巴西是中國以外最大的IT產品制造國之一，工業(yè)體系完整，汽車與通信產業(yè)發(fā)展迅速，有廣闊的下游市場空間承接半導體生產能力。

在高端存儲器賽道，高帶寬存儲器（HBM）是另一個龍頭競逐的細分領域，為全新一代的CPU/GPU內存芯片。人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等技術的快速發(fā)展，對高性能GPU的需求持續(xù)增長。根據(jù)前瞻研究院報告，我國尚無國產企業(yè)具備HBM供給能力。

這一市場被SK海力士、三星和美光科技三大龍頭占據(jù)。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，以出貨量作為統(tǒng)計口徑，2023 年全球HBM市場中，這三家廠商的市場份額合計超過50%。

SK海力士目前有明顯領先優(yōu)勢。自2013年推出第一代HBM產品以來，已成功研發(fā)并量產了第四代HBM產品“HBM3”，還計劃在2025年年初推出業(yè)內首個48GB的16層高帶寬內存芯片，以占領人工智能芯片市場。

江波龍意在通過收購布局HBM產業(yè)鏈。2023年，江波龍對蘇州元成進行股權收購，后者具備晶圓高堆疊封裝（HBM技術涉及的一部分）的量產能力。

不過，江波龍在近期的投資者關系中透露，目前尚無法生產HBM。

與此同時，國內廠商龍頭正在追趕這一短板。通富微電正在建設2.5D/3D生產線，建成后將實現(xiàn)國內在HBM 高性能封裝技術領域的突破；華天科技已經(jīng)完成了基于TVS工藝的3D DRAM封裝技術開發(fā)；國芯科技正在研究規(guī)劃合封多HBM內存的2.5D的芯片封裝技術。

江波龍布局海外市場，也跟其業(yè)績承壓有關。財報顯示，公司第三季度實現(xiàn)營收42.29億元，環(huán)比下降7.77%；實現(xiàn)歸母凈利潤-0.37億元，環(huán)比由盈轉虧。

眼下，存儲市場正面臨著AI需求持續(xù)高漲以及消費終端市場萎靡?guī)淼漠a品需求分化，以模組等中下游環(huán)節(jié)為主的國內存儲商們面臨較大壓力。

由于下游消費電子市場偏弱，以手機、PC為代表的端側AI缺乏代表性產品和應用，加上大客戶在上半年超量備貨，庫存去化較慢，對短期存儲備貨需求放緩。

這也導致了消費類存儲價格承壓，據(jù)Trendforce預測，四季度嵌入式存儲合約價環(huán)比下降8%-13%，消費級SSD合約價環(huán)比下降5%-10%。傳遞到盈利表現(xiàn)上，江波龍三季度毛利率下滑至17.3%，環(huán)比減少5.4個百分點。

相較之下，海外業(yè)務是新的增長引擎。前三季度，Lexar收入25.26億元，已超越2023全年收入24.26億元；巴西Zilia前三季度收入同樣超過2023全年收入。截至上半年末，Lexar固態(tài)硬盤在波蘭和新加坡市場份額排名第一。