IT之家8月22日消息，Digitimes報告稱，臺積電計劃在今年晚些時候開始量產3nm芯片，用于即將推出的MacBook機型和其他產品。

　　報告的付費預覽內容中寫道：“后端公司對即將推出的MacBook芯片的需求持樂觀態度，該芯片將使用臺積電的3nm工藝技術制造，據業內消息人士稱，該芯片將于今年晚些時候開始生產。”

　　不過，至少在2023年第一季度之前，臺積電不太可能從整體3nm芯片生產中獲得可觀的收入。

　　這一信息與臺灣《商業時報》上周的一篇報道一致，該報道稱臺積電將在2022年底前開始為蘋果生產3nm芯片。該報道稱，蘋果首款3nm芯片可能是用于Mac的M2Pro芯片，并補充說明年的iPhone15Pro機型中的A17Bionic芯片也將是3nm芯片。

　　IT之家了解到，彭博社的Mark Gurman預計M2Pro芯片將用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro機型，以及將取代當前基于英特爾芯片的Macmini。Gurman認為，蘋果計劃在10月的活動中發布多款新Mac，但目前尚不完全清楚這是否包括新的MacBook Pro和Macmini機型，或者蘋果是否會等待在2023年發布其首款采用3nm芯片的Mac。

　　蘋果M1系列芯片和M2芯片都采用了臺積電5nm及其改進工藝，向3nm芯片的過渡將提高Mac和iPhone的性能和能效。