新浪科技訊 北京時(shí)間8月9日早間消息，據(jù)報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，芯片制造商格芯和Applied Material，以及汽車制造商福特汽車和通用汽車的負(fù)責(zé)人與美國(guó)政府官員舉行閉門峰會(huì)，討論政府投資半導(dǎo)體的計(jì)劃。

　　本周二，美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登（Joe Biden）將簽署一項(xiàng)法案，該法案將為芯片制造和研究提供520億美元的補(bǔ)貼。它還包括一項(xiàng)針對(duì)芯片工廠的投資稅收抵免，估計(jì)價(jià)值240億美元。

　　格芯CEO托馬斯·考菲爾德（Thomas Caulfield）在一份聲明中表示，芯片立法將“加快本國(guó)本土的半導(dǎo)體制造速度，從而保護(hù)美國(guó)的經(jīng)濟(jì)、供應(yīng)鏈和國(guó)家安全”。

　　這項(xiàng)立法旨在緩解持續(xù)的芯片短缺，這種短缺已經(jīng)影響到汽車、洗衣機(jī)和視頻游戲等商品供應(yīng)。由于短缺繼續(xù)影響汽車制造商，數(shù)千輛汽車和卡車仍停在密歇根州東南部等待芯片的到來(lái)。

　　幾家公司表示，本次峰會(huì)將讓他們與政府官員“討論這些公共投資如何能夠加速半導(dǎo)體和新興技術(shù)制造，支持有現(xiàn)成芯片供應(yīng)的汽車電氣化。”

　　白宮國(guó)家經(jīng)濟(jì)委員會(huì)主任Brian Deese、負(fù)責(zé)采購(gòu)事務(wù)的國(guó)防部副部長(zhǎng)威廉·拉普蘭特William LaPlante和國(guó)家安全委員會(huì)官員Tarun Chhabra等官員將出席本次會(huì)議。

　　福特首席執(zhí)行官Jim Farley在一份聲明中表示，“可靠的國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)，包括汽車和國(guó)防工業(yè)所需的傳統(tǒng)半導(dǎo)體，將使美國(guó)的生產(chǎn)線保持運(yùn)轉(zhuǎn)。”