快科技12月5日消息，本周，美國工業和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理條例》(EAR)，將 140個中國半導體行業相關實體添加到“實體清單”。
具體來說，美國BIS正在實施多項監管措施，包括但不限于：對生產先進節點集成電路（IC）所需的半導體制造設備實施新管制；對開發或生產先進節點集成電路的軟件工具實施新管制；對高帶寬存儲器 (HBM) 實施新管制。
對于這樣的情況，顯然不足以對中國半導體行業帶來什么打擊。
據國內媒體報道稱，今年1-10月，中國半導體出口達9311.7億元，平均每個月的出口是930億元左右。
從過去三年的數據來看，每年的第四季度還是中國半導體出口的旺季。按照這一趨勢測算，到今年11月，中國芯片出口額將突破萬億。美國重重加碼制裁之下，中國芯片出口將破萬億。
也就是說，過去5年美國的制裁，沒有組織中國芯片產業的發展壯大。
有行業人士直言，過去5年，美國的制裁也讓中國完成了芯片產業鏈的摸底。中國最大的進展是，把芯片全產業鏈的架子搭起來了。芯片設備、制造、設計、封裝、測試各個環節，中國企業普遍距離世界最先進仍有差距，但都有一定的水平了。
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責任編輯：雪花
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