據(jù)國外媒體報道,美國與日本在針對中國半導(dǎo)體行業(yè)的出口管制上已接近達(dá)成協(xié)議,有消息人士透露,盡管談判過程中存在擔(dān)憂,雙方仍在繼續(xù)推進(jìn)。
報道稱,美國希望通過“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”(FDPR),要求即使是在美國境外生產(chǎn)的技術(shù)產(chǎn)品,只要使用了美國的特定軟件或技術(shù),就需要申請出口許可證才能銷往中國。
這一規(guī)則也將影響到包括日本東京電子和荷蘭阿斯麥在內(nèi)的,多家國際半導(dǎo)體設(shè)備制造商。
然而一名日本官員指出,談判局面“相當(dāng)脆弱”,因為日本擔(dān)心中國可能會采取報復(fù)措施,比如限制關(guān)鍵礦物的出口,這對依賴這些材料的日本制造業(yè)來說是一個重大風(fēng)險。
在過去幾個月里,美國多次派遣官員前往日本和荷蘭,討論如何協(xié)調(diào)三方的出口管制政策。
雖然取得了一定進(jìn)展,但日本政府與企業(yè)界對于聯(lián)合對華實施管制可能帶來的經(jīng)濟(jì)后果感到不安。
【本文結(jié)束】如需轉(zhuǎn)載請務(wù)必注明出處:快科技
責(zé)任編輯:黑白
新浪科技公眾號
“掌”握科技鮮聞 (微信搜索techsina或掃描左側(cè)二維碼關(guān)注)