傳蘋果自研5G基帶芯片2023年量產，采用臺積電4nm工藝
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蘋果與臺積電合作生產芯片，將擺脫高通？
編譯 | 程茜 編輯 | 李水青
來源：智東西
智東西11月25日消息，本周三，據日經新聞報道，蘋果計劃采用臺積電的4nm工藝生產其自研iPhone 5G基帶芯片，預計在2023年實現量產。
據了解，臺積電的4nm工藝還未部署用于任何商業產品。目前，蘋果的5G基帶芯片正在通過臺積電的5nm工藝進行設計和測試。
此前幾乎壟斷蘋果基帶芯片業務的高通最近表示，其在iPhone基帶芯片訂單中的份額將在2023年降至約20%。
▲外媒發布的蘋果5G基帶芯片概念圖“打破”高通專利墻，自研基帶芯片
外媒The Verge表示，目前高通公司是基帶芯片行業的主導者，為整個iPhone 13系列生產組件。
基帶芯片是決定通話質量和數據傳輸速度的關鍵組件，該細分市場長期以來一直由美國高通、中國臺灣的聯發科和中國的華為公司主導，并且高通圍繞該技術建造了一面大型專利墻。
蘋果和高通在2019年解決了一場漫長的專利版稅法律糾紛，最終以高通獲得超過40億美元的賠償作為和解條件。
自2016年以來，英特爾與高通一起向蘋果提供基帶芯片。2019年英特爾退出了智能手機基帶芯片的開發，并將5G基帶芯片部門出售給蘋果，這也為蘋果現在的轉變埋下了伏筆。
多個消息人士表示，除了節省目前向高通支付的費用外，開發自己的基帶芯片還能為蘋果的內部移動處理器與臺積電的芯片集成鋪平道路。
這將使蘋果對其硬件集成能力有更多的控制權，并提高芯片的開發和利用效率。
3nm的跳躍，計劃2023實現量產
臺積電一直是蘋果的重要合作伙伴，也是iPhone處理器和M1 Mac處理器的唯一生產商。一位知情人士告訴日經新聞，臺積電有數百名工程師在加利福尼亞州庫比蒂諾與蘋果的芯片開發團隊合作。
四位知情人士表示，蘋果計劃采用臺積電的4nm芯片工藝大規模生產其首款內部5G基帶芯片。
蘋果還正在開發自己的射頻和毫米波組件，以補充基帶芯片生產。同時還在為基帶芯片開發自己的電源管理芯片。
雖然蘋果使用自己的A系列移動處理器十多年了，但開發移動基帶芯片更具挑戰性，因為它們必須支持從2G、3G和4G到最新的5G標準通信協議。
消息人士稱，蘋果正在使用臺積電的5nm工藝來設計和測試、生產新的5G iPhone基帶芯片。在2022年iPhone SoC將使用臺積電的4nm工藝進行大規模生產。
日經新聞表示，一些iPad機型將在2023年采用3nm處理器，這也是首批采用臺積電最先進的3nm技術的公司之一。
蘋果目前還正在敲定最早在2023年將3nm技術用于iPhone處理器的計劃。日經新聞認為，iPhone將可能在明年實現3nm的跳躍。
知情人士還提到，商業化到2023年才能實現的部分原因是全球運營商需要時間來驗證和測試新的基帶芯片。
蘋果和臺積電對此都沒有回應。
郭明錤預測成真？仍有三大困境
今年5月，蘋果分析師郭明錤就表示：“蘋果正在致力于開發自己的基帶芯片，我們最早可能會在2023年看到這一點。”
蘋果一直為iPhone和iPad制造自己的CPU和GPU A系列芯片，最近也為Mac制造了自己的M1芯片。
然而，為iPhone和蜂窩iPad提供移動數據、Wi-Fi和藍牙連接的基帶芯片依賴于高通公司制造。
▲蘋果手機蜂窩頁面其次，蘋果公司與高通公司長期存在爭執。蘋果指責高通“雙重收費”，對其基帶芯片收取一次費用，并為芯片所基于的專利再次收取許可費，高通公司還會根據iPhone零售價的百分比來定價此許可。
這也加快了蘋果設計自己的基帶芯片的步伐。
郭明錤表示，蘋果可能會在2023年推出自研的第一款基帶芯片，但鑒于這項高度復雜的任務涉及長達數年的時間跨度，他不確定具體時間。
這包括三個因素：首先，基帶芯片必須滿足一系列不同的移動數據標準、Wi-Fi和藍牙。其次，電源管理極具挑戰性，因為無線電傳輸對電池壽命的要求很高。最后，蘋果必須避免侵犯高通在這方面的眾多專利權。
結語：自研基帶芯片蘋果將加強芯片控制力
蘋果高級副總裁Johny Srouji在2020年終內部會議上表示，蘋果已于2020年開始開發其首款5G基帶芯片，并一直致力于提高對硬件設備的控制權，節省支出，減少對高通的依賴。在收購英特爾基帶芯片業務時蘋果表示：“此次收購將有助于加快我們對未來產品的開發，并讓蘋果在未來進一步實現差異化。”
高通公司認為，即使蘋果將在全球大部分地區使用自己的基帶芯片解決方案，但在最開始的某些市場上將繼續依賴高通。
蘋果前段時間剛剛發布的搭載M1 Max芯片的新款MacBook Pro性能強勁，其自研芯片也取得了階段性進展。
來源：日經新聞、The Verge
（聲明：本文僅代表作者觀點，不代表新浪網立場。）
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