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　　文/趙晉杰 張茹雅

　　來源：字母榜（ID：wujicaijing）

　　圍繞華為手機(jī)業(yè)務(wù)的消息不斷。1月27日，華為內(nèi)部發(fā)文確認(rèn)原消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東，將增任云與計(jì)算業(yè)務(wù)總裁，原云與計(jì)算業(yè)務(wù)總裁侯金龍，擬任數(shù)字能源董事長(zhǎng)。

　　2天前，市場(chǎng)傳來華為手機(jī)業(yè)務(wù)剝離轉(zhuǎn)讓的消息，此時(shí)距離榮耀業(yè)務(wù)整體出售剛過去67天。路透社進(jìn)一步指出，華為正就其高端智能手機(jī)品牌P和Mate系列與上海政府牽頭的公司與財(cái)團(tuán)談判。不過，路透社也指出，這場(chǎng)秘密進(jìn)行數(shù)月的談判，有可能不會(huì)成功，因?yàn)槿A為還未對(duì)出售事宜作出最終決定。

　　華為官方1月25日當(dāng)天站出來辟謠，稱“完全沒有出售手機(jī)業(yè)務(wù)的計(jì)劃”，后續(xù)仍將“堅(jiān)持打造全球領(lǐng)先的高端智能手機(jī)品牌”。

　　在被美國(guó)列入實(shí)體清單之前的2019年3月份，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東剛剛對(duì)外發(fā)布了華為“1+8+N”的全場(chǎng)景智慧化物聯(lián)網(wǎng)IoT（Internet of Things）戰(zhàn)略，其中的“1”，代表的正是手機(jī)終端，擔(dān)當(dāng)著重中之重的主入口作用。手機(jī)在華為未來版圖中的地位，不言自明。這也是華為難以割舍的重要原因之一。

余承東

　　但伴隨去年“915”封鎖禁令正式生效，華為上述宏大藍(lán)圖直接遭到來自上游供應(yīng)鏈，如臺(tái)積電、三星電子、LG顯示、SK海力士、美光科技等的斷供危機(jī)。

　　在披露的2019年財(cái)報(bào)中，華為全年收入8588億元，其中消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入4673億元。余承東曾對(duì)媒體表示，當(dāng)年發(fā)布的Mate30系列，上市僅兩個(gè)月銷量即破700萬臺(tái)。再加上P系列數(shù)據(jù)，保守估計(jì)，搭載自研芯片的華為高端機(jī)，貢獻(xiàn)了千億元的營(yíng)收。

　　“我們手機(jī)業(yè)務(wù)現(xiàn)在很困難，芯片供應(yīng)困難，很缺貨。”余承東在中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上曾向外界表態(tài)，“（Mate40搭載的麒麟芯片）可能是華為自產(chǎn)的最后一代，很遺憾。”

　　一旦華為Mate和P系列成為絕唱，華為將不得不面對(duì)可能損失掉這塊價(jià)值千億蛋糕的殘酷事實(shí)。而受這一事件影響，原本已經(jīng)固化的手機(jī)市場(chǎng)格局很可能迎來翻天覆地的變化。

　　A

　　麒麟芯片就猶如鎧甲一般，在過去的近10年間，保護(hù)著華為手機(jī)這位戰(zhàn)士，一路橫沖直撞，超越小米、OPPO、vivo、蘋果，成為僅次于三星的全球TOP2廠商。

　　“華為選擇了芯片作為自己的核心優(yōu)勢(shì)，建立了唯一的地位。“曾主管華為消費(fèi)者BG戰(zhàn)略的芮斌如此評(píng)價(jià)。

　　華為也由此成為中國(guó)唯一一家挑戰(zhàn)三星、蘋果成功，且躋身高端品牌的手機(jī)廠商。一個(gè)值得關(guān)注的細(xì)節(jié)是，這三家廠商都從一開始，就在堅(jiān)持自研芯片。

　　借助這一技術(shù)優(yōu)勢(shì)，手機(jī)三巨頭們?cè)谌遮吋ち业耐|(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)中，保持住了品牌的核心競(jìng)爭(zhēng)力，也得以擺脫對(duì)如高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商的依賴，可以自主設(shè)計(jì)規(guī)劃新品，甚至可以領(lǐng)先同行，在關(guān)鍵時(shí)刻搶奪時(shí)間窗口。

　　更重要的是，自研芯片與中高端手機(jī)的結(jié)合，才能夠讓手機(jī)廠商們掌握完整的用戶使用數(shù)據(jù)，進(jìn)而充分洞察真實(shí)用戶需求，最終轉(zhuǎn)化成有針對(duì)性的特定設(shè)計(jì)方案，做出讓消費(fèi)者更鐘情、外觀更好看、性能更強(qiáng)大的手機(jī)，這是三巨頭們維持高端市場(chǎng)的秘密手段。

　　與此同時(shí)，自研芯片還能直接助力手機(jī)廠商贏得成本優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)其對(duì)產(chǎn)品成本的控制力，從而在同類產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)上，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)性價(jià)比。

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　　2018年美國(guó)斷供中興芯片，讓圍繞硬科技的原始創(chuàng)新話題再度被提及。中國(guó)工程院院士倪光南講過一個(gè)形象的比喻：“在別人的墻基上砌房子，再大再漂亮也可能經(jīng)不起風(fēng)雨。”

　　中國(guó)一直長(zhǎng)期存在的“造不如買，買不如租”的思維觀念，在倪光南看來到了做出改變的時(shí)刻。當(dāng)時(shí)的華為，憑借海思芯片上的技術(shù)突破，被倪光南作為典型夸贊。

　　芯片、屏幕、鏡頭、存儲(chǔ)，被認(rèn)為是構(gòu)成一部智能手機(jī)的四大重要元器件，占手機(jī)BOM成本的50%-70%。

　　在同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇之下，手機(jī)廠商們甚至被部分外界人士調(diào)侃為“供應(yīng)鏈組合商”，因?yàn)樗鼈兛赡芏荚谟弥堑钠聊弧⑺髂岬臄z像頭、高通的芯片和海力士的內(nèi)存條。這種聚合趨勢(shì)，在幫助手機(jī)廠商實(shí)現(xiàn)高性能、低成本過程中，日益暴露一個(gè)弊端：手機(jī)廠商準(zhǔn)入門檻在降低，但核心競(jìng)爭(zhēng)力卻在減弱。

　　但有三家例外。2011年前后，智能手機(jī)浪潮到來之際，三星、蘋果和華為轉(zhuǎn)型的同時(shí)，都下定了同一個(gè)決心——自研芯片。

　　三星起勢(shì)最早，2011年前就擁有了自己的移動(dòng)芯片，高端手機(jī)Galaxy S、Note系列等均采用自研的Exynos芯片，蘋果iPhone剛剛推出的前三代產(chǎn)品，用的也都是三星芯片。

　　即便在Note 7爆炸全球召回事件打擊之下，憑借Exynos芯片和半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)利潤(rùn)，三星電子2016年利潤(rùn)仍達(dá)到了29.24萬億韓元，并未出現(xiàn)外界擔(dān)憂的虧損局面。公開財(cái)報(bào)中，三星電子直言，自家的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)和顯示面板的強(qiáng)勁表現(xiàn)是其盈利的主要?jiǎng)恿Α?/p>

　　不甘示弱的蘋果其實(shí)也在早早布局芯片開發(fā)：2008年收購了一家小型無晶圓廠半導(dǎo)體公司P.A.Semi，首次對(duì)外釋放出自研芯片的訊號(hào)；隨后，在2010年收購了芯片制造商Intrinisty，終于推出了第一款處理器——A4，并將其搭載到iPhone4中。歷經(jīng)10年迭代，A系列芯片已成為iPhone的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一，并與App Store一起，令蘋果封閉系統(tǒng)變得更加牢固。

　　再看國(guó)內(nèi)的華為，在從2012年轉(zhuǎn)型做自主品牌手機(jī)之時(shí)，接管華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)的余承東，就確定了7大戰(zhàn)略，包括從低線向中高端智能終端提升，放棄銷量很大但并不賺錢的超低端功能手機(jī)，啟用華為海思四核處理器和Balong芯片等。

　　任正非曾對(duì)海思芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人說過：“我給你每年4億美元的研發(fā)費(fèi)用，給你2萬人，一定要站立起來，適當(dāng)減少對(duì)美國(guó)的依賴。”

　　從蹣跚學(xué)步的K3V2，到麒麟910、960、980、990的持續(xù)進(jìn)化，海思麒麟在2019年成為全球僅有的五大5G芯片設(shè)計(jì)商。

　　CounterPoint調(diào)研報(bào)告顯示，2020年4月，華為手機(jī)銷量趕超三星和蘋果，已經(jīng)成為世界第一。

　　但在麒麟9000絕響之下，華為失去了穩(wěn)固這個(gè)第一位置的基礎(chǔ)。

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　　“中國(guó)的芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展還需要至少20年和一代人的努力，才有可能攀上世界的高峰。”清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍教授在2018年7月出版的《芯事》中論斷到。

　　那時(shí)，“915”封鎖禁令還沒有發(fā)生，美國(guó)也沒有全面封鎖中國(guó)科技企業(yè)。回頭來看，麒麟芯片斷供的危機(jī)，正在倒逼著華為不得不補(bǔ)上這一漫長(zhǎng)的一課，開啟麒麟的后半場(chǎng)故事。

　　華為芯片的前半場(chǎng)故事，最早要追溯到1991年成立的集成電路設(shè)計(jì)中心。在此基礎(chǔ)上，2004年10月，華為組建海思半導(dǎo)體有限公司，并于2006年啟動(dòng)智能手機(jī)芯片研發(fā)，2014年之前的K3V1、K3V2，可以稱得上是華為芯片的至暗時(shí)刻。搭載K3V2的P1/P2/P6等機(jī)型發(fā)熱嚴(yán)重，甚至出現(xiàn)游戲加載不出來的尷尬局面，芮斌回憶到：“只要提起華為K3V2，網(wǎng)友評(píng)論幾乎一水差評(píng)”，華為手機(jī)也被網(wǎng)友戲稱為“萬年K3V2”。

　　這一情況直到2014年的“芯”品牌——麒麟出山才逐步得到緩解。等到2019年麒麟990系列問世，華為海思已經(jīng)成功躋身全球領(lǐng)先的智能手機(jī)處理器席列，性能表現(xiàn)絲毫不差高通驍龍、三星Exynos和蘋果A系列芯片。

　　集成電路芯片產(chǎn)業(yè)投入的“三高”——高風(fēng)險(xiǎn)、高投入、高產(chǎn)出，早已成為半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)共識(shí)。而且隨著摩爾定律的演進(jìn)，做數(shù)字芯片只有行業(yè)的前幾位才能夠存活下來。

　　面對(duì)不確定的未來，華為當(dāng)時(shí)持續(xù)投資海思付出了巨大決心。用芮斌的話說“它不僅是個(gè)燙手的吸金娃娃，還是個(gè)短時(shí)間內(nèi)扶不起來的阿斗”。

　　業(yè)界流傳過一個(gè)典型的段子是這樣描述的：任正非在海思成立時(shí)定下了目標(biāo)——年?duì)I收超 30億元、員工超3000人。而結(jié)果是，員工數(shù)量的目標(biāo)很快就實(shí)現(xiàn)了，營(yíng)收目標(biāo)卻總不見達(dá)成，并且看上去遙遙無期。

　　尤其在K3V2糟糕的實(shí)際表現(xiàn)出來后，外界質(zhì)疑之聲更盛。但也正是得益于K3V2與P系列長(zhǎng)達(dá)2年的一段深度磨合，才有了后來麒麟系列的成功。

　　按任正非的話說，“自己的狗食自己先吃”“自己生產(chǎn)的降落傘自己先跳”。華為只有將海思用到自己的中高端手機(jī)上，才能真正洞察用戶真實(shí)需求，進(jìn)而轉(zhuǎn)化成特定設(shè)計(jì)方案，最終實(shí)現(xiàn)芯片的持續(xù)迭代。此外，直面用戶的過程，也培育出了研發(fā)團(tuán)隊(duì)面對(duì)消費(fèi)者市場(chǎng)的超強(qiáng)戰(zhàn)斗力，讓慣于To B的華為工程師們，明白了To C產(chǎn)品設(shè)計(jì)邏輯的不同。

　　有了技術(shù)的里子，再加上華為手機(jī)品牌建設(shè)的改變，從P7的“君子如蘭”，再到Mate7的“爵士人生”，一系列廣告語突顯了華為的高端品牌調(diào)性，尤其是2016年三星Galaxy Note 7爆炸全球召回的黑天鵝事件促發(fā)，華為手機(jī)順理成章接管了三星留下的高端手機(jī)市場(chǎng)。

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　　在海思芯片的助力下，華為手機(jī)做到了不依賴任何芯片廠商，不用再去適配高通、聯(lián)發(fā)科的芯片，可以自主設(shè)計(jì)規(guī)劃新品，甚至可以成為先行者，在關(guān)鍵時(shí)刻搶奪時(shí)間窗口。

　　麒麟芯片的推出，直接競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是助力包括榮耀在內(nèi)的華為手機(jī)取得了成本優(yōu)勢(shì)，增加了產(chǎn)品成本控制力。在同類產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上，性價(jià)比更優(yōu)。余承東在多年前講過，“高研發(fā)投入會(huì)帶來高品質(zhì)產(chǎn)品，榮耀產(chǎn)品在未來一定會(huì)大幅超過小米。”2017年，賽諾數(shù)據(jù)顯示，榮耀手機(jī)全年出貨量開始超越小米，成為互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)第一品牌。

　　自研芯片的蛋糕看上去實(shí)在誘人。小米成立4年后也嘗試走上手機(jī)芯片自研之路，2017年推出澎湃S1，但亮相后反響平平，后續(xù)的澎湃S2因?yàn)榧夹g(shù)瓶頸，一直未能等來量產(chǎn)。

　　OPPO在2017年成立瑾盛通信，其經(jīng)營(yíng)范圍包括“集成電路設(shè)計(jì)和服務(wù)”，并被媒體發(fā)現(xiàn)在2018年開放了芯片設(shè)計(jì)工程師相關(guān)崗位的招聘。此外，OPPO還成立了芯片技術(shù)委員會(huì)，先后從海思、聯(lián)發(fā)科和展訊大規(guī)模挖人，其中就包括有聯(lián)發(fā)科首席運(yùn)營(yíng)官朱尚祖、聯(lián)發(fā)科無線通信業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理李宗霖等人，OPPO手機(jī)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)就此成型，開始步入攻堅(jiān)量產(chǎn)新階段。

　　vivo和小米、OPPO走了一條不一樣的路徑：聯(lián)合三星合作“造芯”，共同參與到產(chǎn)品前置定義和技術(shù)研發(fā)當(dāng)中：2019年聯(lián)合研發(fā)雙模5G AI芯片Exynos 980；2020年共同研發(fā)Exynos 1080。按照vivo執(zhí)行副總裁胡柏山的說法，此舉在降低試錯(cuò)成本之余，也能更符合消費(fèi)者需求。

　　vivo的折中路線側(cè)面反映出自研芯片的莫大風(fēng)險(xiǎn)：前期資金投入巨大，最后一旦規(guī)模上不去，巨額成本就難免打了水漂。

　　對(duì)于當(dāng)下的小米OV們來說，暫時(shí)陷入了進(jìn)亦憂、退亦憂的困局。假如沒有自研芯片，很難沖擊高端。以小米為例，盡管十年來在高端化之路上一直很努力，但仍舊深陷“性價(jià)比”泥潭。雷軍在2020年11月份的亞布力中國(guó)企業(yè)家論壇上，提到外界對(duì)小米中低端的誤解，略顯委屈的表示：“干了十年，大家覺得小米還是中低端，我挺郁悶的。”

　　即便秉承華為基因，獨(dú)立后的新榮耀也會(huì)遇到和小米OV同樣的難題。字母榜先前文章《榮耀“打倒華為”第一機(jī)》中寫道，失去了麒麟芯片光環(huán)和華為的技術(shù)加持，榮耀突破高端難度系數(shù)無疑大增。

　　抬高價(jià)格、改變品牌形象干的都是精裝修的活兒，本身的自研技術(shù)實(shí)力，才是建造一所房子的骨架和結(jié)構(gòu)。當(dāng)年三星“note7爆炸”風(fēng)波時(shí)，華為一舉拿下80%的市場(chǎng)份額，靠的是過往30年的技術(shù)沉淀。

　　如今，華為因“缺芯”而可能被迫退出高端市場(chǎng)，由此引發(fā)一系列足以顛覆手機(jī)行業(yè)市場(chǎng)格局的問題：P和Mate系列能否繼續(xù)笑傲江湖，小米OV榮耀們能否乘虛上高端這一塊市場(chǎng)……至于答案，還在風(fēng)中飄。

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