財聯社7月11日訊（記者 邱豪 陸婷婷）3nm芯片產業鏈也出現國產廠商身影？日前，利揚芯片（688135.SH）在互動平臺上有關“目前3nm先進制程工藝的芯片測試方案已調試成功”的回復引發關注，受該消息刺激，7月11日公司股價大漲近9%，盤中漲幅一度超過17%。

　　不過，財聯社記者經多方采訪了解到，關于此次3nm芯片測試的全球首發，業界的反應并未像資本市場表現得那般火熱。

　　6月30日，三星電子官宣搶贏臺積電，成為全球第一家實現3nm制程量產的晶圓制造廠。制造商既已明晰，那么縈繞在這款3nm芯片上的迷霧便是？它的客戶是誰、用途為何？

　　“利揚芯片的合作伙伴主要集中在國內芯片商，綜合國內廠商的設計能力判斷，該3nm芯片的用途為礦機芯片概率較高。因為礦機本身價格昂貴，考慮到功耗、發熱等問題，先進工藝芯片對礦機而言的價值較大。”有業內人士向記者分析稱。

　　而根據韓國媒體The Elec 6月28日報道，三星3nm制程的首個客戶是一家中國礦機芯片廠商——上海磐矽半導體。記者通過天眼查穿透股權發現，上海磐矽的控股股東是深圳比特微電子，后者曾在2019年貢獻利揚芯片近30%的營收，根據公司最新披露的調研紀要，2021年比特微仍是其前十大客戶之一。

　　依據上述信息，這款全球首發的3nm芯片大概率是由三星電子制造、上海磐矽設計、利揚芯片測試。

　　記者于7月11日下午致電利揚芯片證券部，試圖求證前述推斷，但對方以“不方便透露具體合作對象和細節”為由未予置評。

　　拋開設計商和代工廠的因素，此次利揚芯片“3nm芯片測試方案調試成功”的含金量究竟如何？

　　“個人認為幾納米主要是芯片制造企業要講究的，而對于封測企業而言，芯片的制程并不是一個攻克的主要方向和重點。”華天科技（002185.SZ）相關人士在接受記者采訪時表示，封測技術的先進性主要體現在2.5D、TSV等先進封裝領域，目前頭部廠商均有布局，側重不一。

　　長電科技（600584.SH）和通富微電（002156.SZ）證券部人士則向記者表示，會對新技術做相應了解及更新。目前，長電科技可實現4nm手機芯片封裝，通富微電5nm產品已完成研發并即將量產。

　　CINNO Research半導體事業部總經理Elvis Hsu同樣認為，芯片制程工藝的升級對制造企業的意義要勝過設計和封測：“三大供應鏈中制造環節的困難度是最高的，遠大于設計和測試。測試程式的完成，主要是由設計公司+測試公司共同研發，制定相關需要測試的電性參數及規格。一旦設計完成之后，即可與測試公司的設備雙方共同合作完成所需要的測試流程。”

　　“目前國際先進的半導體公司，基本已經擁有了3納米以下的測試能力。”Elvis Hsu進一步向記者表示，即使是同樣放在測試領域做對比，也只有在成功量產之后，才能真正說明利揚芯片確實達到了國際領先的位置。