本報(bào)記者 譚倫 北京報(bào)道

　　雖然全球芯片市場(chǎng)仍在遭受產(chǎn)能短缺的困擾，但在細(xì)分領(lǐng)域的增長(zhǎng)熱潮卻并非退卻，除了大熱的汽車(chē)芯片之外，手機(jī)芯片也同樣成為市場(chǎng)寵兒。

　　日前市研機(jī)構(gòu)Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手機(jī) AP（應(yīng)用處理器）/SoC（片上系統(tǒng)）芯片組出貨量數(shù)據(jù)顯示，該季度出貨量同比增長(zhǎng)5%，其中5G智能手機(jī)SoC出貨量幾乎占據(jù)SoC 總出貨量的一半。

　　《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者發(fā)現(xiàn)，總排名方面，聯(lián)發(fā)科、高通、三星領(lǐng)跑前三的格局依舊，但暗流卻在涌動(dòng)。其中聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額為33%，同比下滑4個(gè)百分點(diǎn)；高通則以30%的份額排名第二，市場(chǎng)份額同比增長(zhǎng)7個(gè)百分點(diǎn)。報(bào)告分析指出，通過(guò)讓臺(tái)積電和三星代工，高通獲得了足夠的芯片產(chǎn)量，因而也搶到了更多的市場(chǎng)份額。

　　值得關(guān)注的是，國(guó)產(chǎn)5G芯片廠商在此次報(bào)告中的表現(xiàn)有喜有憂。報(bào)告顯示，展銳在該季度全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)出貨排名躍居第四，市占率已達(dá)11%，同比增長(zhǎng)了7個(gè)百分點(diǎn)，相比第三季度的10%份額，穩(wěn)步上升。但另一大國(guó)產(chǎn)巨頭海思則由于受到制裁令波及，無(wú)法再繼續(xù)生產(chǎn)麒麟芯片。目前市場(chǎng)份額已由2021年同期7%跌至1%，排名第六。

　　報(bào)告預(yù)估，鑒于更高的5G普及率將抵消較低的季節(jié)性需求，臺(tái)積電晶圓漲價(jià)后芯片組價(jià)格的上漲反映在 2021 年第四季度以后，尤其是亞太地區(qū)為代表的5G遷移及持續(xù)的LTE需求，5G手機(jī)芯片市場(chǎng)在2022年的表現(xiàn)會(huì)更加搶眼。

　　三星隱憂

　　對(duì)于聯(lián)發(fā)科的小幅波動(dòng)，產(chǎn)業(yè)普遍認(rèn)為屬于預(yù)期之內(nèi)。“從傳統(tǒng)周期看，聯(lián)發(fā)科的出貨高峰集中在上半年。”來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體資深分析師季維指出，同時(shí)由于近兩年來(lái)的缺芯潮，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的主要客戶中國(guó)廠商基本都提前預(yù)訂了庫(kù)存，因此年底的銷(xiāo)量有所下滑算是正常情況。

　　C114通信網(wǎng)主編周桂軍則認(rèn)為，雖然在2021年發(fā)布了向高端市場(chǎng)進(jìn)軍的5G SoC芯片天璣9000，但聯(lián)發(fā)科的主要市場(chǎng)仍以中端為主，隨著5G手機(jī)向中低端市場(chǎng)延展，聯(lián)發(fā)科在2021年底的市場(chǎng)份額小幅下降可能只會(huì)是個(gè)短暫現(xiàn)象。

　　而相比聯(lián)發(fā)科，高通與三星的競(jìng)爭(zhēng)則更為微妙。由于三星兼具芯片設(shè)計(jì)與制造的角色，高通的部分芯片供貨也由三星負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)，但隨著二者出于自身利益而在競(jìng)合關(guān)系上的逐漸解綁，這種情況也在發(fā)生改變。

　　據(jù)多家外媒報(bào)道，由于三星在4nm方面良率只有35%，高通2023年基于3nm的第二代驍龍8系列芯片將交給臺(tái)積電代工。對(duì)此傳聞的真實(shí)性，記者也從高通方面進(jìn)行了了解，截至發(fā)稿對(duì)方并未回復(fù)。但記者從多位產(chǎn)業(yè)人士處了解到，三星方面未就此事進(jìn)行否認(rèn)，這也將令三星的高端芯片代工蒙上一層陰影。

　　記者注意到，就在2021年，三星方面曾表示已確保3nm制程的穩(wěn)定良率，并計(jì)劃在2022年6月開(kāi)始量產(chǎn)及代工相關(guān)產(chǎn)品，這也讓外界對(duì)于三星與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一度報(bào)以期待。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，在全球芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電以接近52.9%的市場(chǎng)份額排在第一，而三星位居第二，市場(chǎng)份額為17.3%。

　　但計(jì)劃良率折戟，無(wú)疑將讓臺(tái)積電成為最大受益方。公開(kāi)信息顯示，臺(tái)積電的3nm制程工廠計(jì)劃于2022年投入量產(chǎn)。

　　“加上三星與高通、英特爾、英偉達(dá)以及很多手機(jī)廠商構(gòu)成直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，這會(huì)讓三星躲不開(kāi)和客戶的利益沖突。”CHIP全球測(cè)試中心中國(guó)實(shí)驗(yàn)室主任羅國(guó)昭向記者表示，長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，這會(huì)讓三星不僅在短期內(nèi)無(wú)法超越臺(tái)積電，也會(huì)在與高通的競(jìng)爭(zhēng)中更加被動(dòng)。

　　展銳崛起

　　傳統(tǒng)三強(qiáng)之外，國(guó)產(chǎn)廠商展銳的崛起則成為此次格局變化中最讓人欣喜的消息。據(jù)Counterpoint官方分析師解讀， 展銳2021年出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，比上年翻了一倍，這一方面來(lái)自展銳對(duì)4G SoC市場(chǎng)的強(qiáng)勁滲透，同時(shí)得益于展銳成功贏得了三星、榮耀、 realme 、摩托羅拉、中興、傳音等客戶的訂單。

　　梳理展銳近年的戰(zhàn)略路徑不難發(fā)現(xiàn)，從以功能機(jī)為主的低端市場(chǎng)轉(zhuǎn)向一線品牌的中高端市場(chǎng)是其最大的改變。“業(yè)內(nèi)之前對(duì)展銳的品牌印象一直是定位低端，但這兩年明顯能感受到，展銳轉(zhuǎn)型很大。”季維告訴記者，芯片廠商的轉(zhuǎn)型并不容易，尤其是從中低端往高端走，一是需要大量的資金投入研發(fā)，二是新產(chǎn)品要能迅速獲得市場(chǎng)認(rèn)可，拿到足夠的訂單，不然就很容易轉(zhuǎn)型失敗。

　　據(jù)展銳方面人士向記者介紹，目前，展銳旗下的芯片產(chǎn)品線分為6、7、8、9四大系列，其中，6系定位于5G普惠型產(chǎn)品，7系強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品體驗(yàn)升級(jí)，8系主打性能，9系定位高端旗艦產(chǎn)品。

　　而對(duì)于展銳的崛起，周桂軍向記者分析指稱，一方面來(lái)自自身的積極轉(zhuǎn)型，另一方面，則與國(guó)內(nèi)這兩年投注芯片領(lǐng)域的宏觀環(huán)境有關(guān)。“展銳是目前國(guó)內(nèi)除海思外最被看好的芯片企業(yè)，尤其是之前在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域積累了較大的市場(chǎng)口碑。”周桂軍表示。

　　據(jù)Counterpoint最新研究報(bào)告顯示，展銳在2021年第三季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)占據(jù)26.8%的市場(chǎng)份額排名第二，并在LTE Cat.1芯片細(xì)分賽道上超越了高通成為全球第一。

　　值得注意的是，2月28日，展銳官網(wǎng)披露了公司最新人事動(dòng)向，奇?zhèn)ト〈c出任公司新任CEO。外界猜測(cè)，這與展銳正在推進(jìn)的IPO進(jìn)展有關(guān)。早在2019年5月，展銳官方曾披露，計(jì)劃于2019年完成Pre-IPO輪融資和整體改制工作，并預(yù)計(jì)在2020年申報(bào)科創(chuàng)板上市，但隨后拖延至今仍未完成IPO。

　　而在2022年1月舉行的業(yè)績(jī)預(yù)告會(huì)上，展銳首次主動(dòng)披露了2021年?duì)I收將破百億元大關(guān)，達(dá)到117億元，同比增長(zhǎng)78%。這也意味著，按照TrendForce給出的營(yíng)收門(mén)檻，展銳有望入圍全球十大Fabless（無(wú)晶圓廠模式公司）芯片企業(yè)。

　　競(jìng)爭(zhēng)加劇

　　隨著新一輪市場(chǎng)訂購(gòu)期到來(lái)，全球手機(jī)芯片市場(chǎng)再度升溫。據(jù)TrendForce最新報(bào)告顯示，受惠于2021年下半年需求帶動(dòng)，2021年第四季智能手機(jī)生產(chǎn)總量達(dá)3.56億部，季增9.5%，創(chuàng)下2021年單季最大漲幅。

　　周桂軍表示，2020年至2021年是5G手機(jī)的前期普及期，鑒于價(jià)格方面的因素，用戶多是電子產(chǎn)品發(fā)燒友與高端機(jī)用戶，中低端市場(chǎng)尚處于未鋪開(kāi)狀態(tài)，而2022年可能會(huì)是一個(gè)市場(chǎng)向下滲透的節(jié)點(diǎn)，這也會(huì)帶動(dòng)5G手機(jī)芯片出貨量的進(jìn)一步拉高。

　　不過(guò)，雖然市場(chǎng)見(jiàn)好，但增長(zhǎng)預(yù)期仍然逃離不開(kāi)芯片產(chǎn)能短缺的影響。一家國(guó)內(nèi)手機(jī)射頻芯片的廠商負(fù)責(zé)人告訴記者，出于對(duì)芯片禁售的擔(dān)憂，很多手機(jī)企業(yè)在2021年其實(shí)都是超額下單的狀態(tài)，這也導(dǎo)致2021年的芯片訂單和庫(kù)存大幅提高。

　　但從2021年的實(shí)際銷(xiāo)量來(lái)看，并沒(méi)有預(yù)期那么多。該負(fù)責(zé)人告訴記者，從其收到的客戶反饋觀察，很多手機(jī)廠商對(duì)于2022年的銷(xiāo)售預(yù)估都偏向保守，因此，這會(huì)讓手機(jī)芯片的缺貨得到一定程度的緩解，但也會(huì)壓低一部分手機(jī)芯片的出貨增長(zhǎng)預(yù)估。

　　而在行業(yè)內(nèi)部，對(duì)于產(chǎn)能短缺的預(yù)估則偏向樂(lè)觀。剛剛卸任的展銳前CEO楚慶年初曾表示，隨著前期投資的產(chǎn)能逐步落地，2022年第二三季度，行業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)拐點(diǎn)，從缺貨變?yōu)楣?yīng)充足。

　　但無(wú)論增長(zhǎng)與否，5G手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)顯然都會(huì)進(jìn)一步加劇。“聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000與高通驍龍8系列的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)表明，高端芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)非常激烈，而現(xiàn)在三星、展銳也在進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)搶奪蛋糕。”季維表示，高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)釋放了一個(gè)信號(hào)，而這可能會(huì)是2022年市場(chǎng)的主基調(diào)。隨著市場(chǎng)下探，整個(gè)中低端市場(chǎng)的芯片競(jìng)爭(zhēng)也將更加激烈。