隨著科技的快速發展，當前電子產品需求量越來越大，隨著3G通信市場啟動的臨近以及消費類電子產品的快速發展，進一步縮短了電子產品升級換代周期。

　　作為電子產品基礎的覆銅板，未來將保持旺盛的需求量，覆銅板行業由此進入快速發展期。同時，歐洲PCB產能在不斷的向亞洲轉移，也拓寬了我國的PCB產業發展空間。隨著電路板產品在環保化、薄型化、多層化、高頻化等往高端快速發展，覆銅板企業面臨著越來越多的技術挑戰，技術實力的差異將加快覆銅板業內廠商優勝劣汰，兩極化發展趨勢明顯。

　　作為行業的龍頭，生益科技的研發能力在國內是最強的，各種高性能覆銅板都是國內率先推出的，公司盈利能力一直領先于行業水平，這也體現了其強大的綜合競爭力。同時，公司技術實力的不斷增強也確保了其維持較高成長性，促使公司從一個國內龍頭廠商逐漸向國際領先廠商演變，未來前景看好。目前公司CCL產能年年持續擴張，今年公司除了本部以外，陜西、蘇州和松山湖三地產能都將有新的擴張。到2007年底，預計公司CCL產能將較2001年增長5倍，銷售規模也將增長6倍以上，這為公司未來幾年的增長打下了良好基礎。

　　該股前期漲幅落后于大盤，目前上升通道保持良好，后市有望全面爆發。（浙商