本報訊 通富微電作為國內本土集成電路封裝測試領頭企業和國家重點高新技術企業，研發實力非常雄厚。公司先后承擔完成了10多項國家級技術改造及科技攻關項目，成功研發了MCM技術、FINE PITCH技術、鍍鈀框架封裝技術等具有獨立知識產權的封裝技術和工藝，其中MCM多芯片塑封技術等多項產品技術填補國內空白。公司開發的高密度塑封技術和MCM52塑封產品分別獲國家“九五”科技攻關優秀成果獎和國家重點新產品稱號。同時，公司還積極應對歐盟ROHS指令，現已全面掌握了成熟的無鉛技術和量產工藝，產品無鉛化封裝率達90％以上。

　　2005年底通富微電首批12英寸芯片封裝生產線設備進廠試產成功，在國內首先具有了12英寸芯片封裝的產業化配套能力。12英寸芯片是未來我國集成電路發展的重點，12英寸芯片封裝能力使公司獲得更為廣闊的市場空間。公司目前處于研發階段的項目有汽車電子電路封裝測試技術和CSP（BGA）封裝技術，該兩項技術分別主要運用于汽車電子和以3G手機為主便攜式消費電子產品，具有廣泛發展前景。

　　憑借強大的研發能力，通富微電獲得了大量的海內外高端客戶。境內客戶主要包括ST、Freescale、Toshiba、Infineon、Renesas等多家境外知名