平安證券 邵青

　　4.2 LED光源主要優勢

　　LED的發光原理是利用半導體中的電子和電洞結合而發出光子，不同于燈泡需要在3000度以上的高溫下操作，也不必像日光燈需使用高電壓激發電子束，LED和一般的電子組件相同，只需要2～4伏特(V)的電壓，在常溫下就可以正常動作，因此其壽命也比傳統光源來得更長，可達10萬小時以上(目前產業化的國外可達3~5萬小時)。

　　白熾燈的發光效率是8--15 lm/ W左右，普通T-8鹵素熒光燈光效可達40 lm/ W，T-5高效熒光燈可以達到80 lm/ W，LED光效可達200lm/w，LED還有毫秒級的通斷時間，這也是一般應用光源無法達到的。

　　LED所發出的顏色，主要是取決于電子與電洞結合所釋放出來的能量高低，也就是由所用的半導體材料的能隙所決定。同一種材料的波長都很接近，因此每一顆LED的光色都很純正，與傳統光源都混有多種顏色相比，LED可說是一種數字化的光源。

　　LED芯片大小可以因用途而隨意切割，常用的大小為0.3～1mm左右，跟傳統的燈泡或日光燈相比，體積相對小得多。為了使用方便，LED通常都使用樹脂包裝，做成5mm左右的各種形狀，十分堅固耐震。

　　4.3 LED手機市場前景

　　就手機上應用LED來說，主要可分為四大類，第一類為來電指示燈，約使用1顆；第二類是手機附數字相機可搭配閃光燈，約使用一顆；第三類為屏幕背光源約使用2-6顆，第四類為按鍵背光源約使用6-10顆，所以一共加起來最少約要10~12顆LED，而最高階的機種可能會達到19~20顆LED，可見手機對LED產業的貢獻度。

　　從全球銷售額來看，2005年手機市場占比高達62%，從量上看，手機市場占比也達18%，手機市場當之無愧是推動LED產業的第一波浪潮。盡管手機市場仍在增長，但增長日趨緩慢；另一方面，各種新型具有多種附加功能的手機越來越多，手機功耗大，對手機節能的要求越來越強烈，這將推動能耗更低的OLED面板對TFT LCD面板的替代，而OLED是主動發光，不需要背光，對LED的需求趨降。

　　綜合來看，手機市場目前仍是LED的主要市場，但手機市場的影響力在下降，LED成長需要新的應用市場的推動，白光LED進入一般通用照明市場預計2010后才會真正來臨，現階段有兩個“整裝”市場潛力大—筆記本、液晶顯示器及液晶電視的背光與汽車內飾背光及前后燈市場。

　　4.4 LED NB及液晶電視背光市場前景

　　4.4.1 LED背光技術領先優勢

　　LED作為LCD的背光源，與傳統背光技術相比，除了在色域范圍的優勢外，還有很多獨特的優點，歸納為十個方面：

　　節能。目前，照明消耗約占整個電力消耗的20%，同樣照明效果的情況下，耗電量是白熾燈泡的八分之一，熒光燈管的二分之一。美國、日本等國家和臺灣地區對LED照明效益進行了預測，美國55%白熾燈及55%的日光燈被LED取代，每年節省350億美元電費，每年減少7.55億噸二氧化碳排放量；日本100%白熾燈換成LED，可減少1～2座核電廠發電量，每年節省10億公升以上的原油消耗；臺灣地區25%白熾燈及100%的日光燈被白光LED取代，每年節省110億度電。

　　LED背光源有更好的色域。其色彩表現力強于CCFL背光源，可對顯示色彩數量不足的液晶技術起到很好的彌補作用，色彩還原好；LED的使用壽命可長達10萬小時。即使每天連續使用10個小時，也可以連續用上27年，大大延長了液晶電視的使用壽命，可獲得對

等離子技術壓倒性的優勢；亮度調整范圍大。實現LED功率控制很容易，不像CCFL的最低亮度存在一個門檻。因此，無論在明亮的戶外還是全黑的室內，用戶都很容易把顯示設備的亮度調整到最悅目的狀態；完美的運動圖像。傳統CCFL燈管的閃爍發光頻率較低，表現動態場景可能產生畫面跳動。

　　LED背光可以靈活調整發光頻率，而且頻率大大高于CCFL，因此能完美地呈現運動畫面；實時色彩管理。由于紅綠藍3色獨立發光，容易精確控制目前的顯示色彩特性；可以調整的背光白平衡，同時保證整體對比度。當用戶的視頻源在計算機和DVD機間切換時，可以輕松在9600K和6500K間調整白平衡，而且不會犧牲亮度和對比度；可以為大尺寸屏幕提供連續面陣光源。LED是一種平面狀光源，最基本的發光單元是3～5mm邊長的正方形封裝后，極容易組合在一起成為既定面積的面光源，具有很好的亮度均勻性，如果作為液晶電視的背光源，所需的輔助光學組件可以做得非常簡單，屏幕亮度均勻性更為出色；安全。LED使用的是5～24V的低壓電源，十分安全，供電模塊的設計也頗為簡單；環保。LED光源沒有任何射線產生，也沒有水銀之類的有毒物質，可謂是綠色環保光源；抗震。平面狀結構讓LED擁有穩固的內部結構，抗震性能很出色。

　　在液晶顯示器已經成為主流顯示器的今天，LED背光源憑借其獨特、壓倒性的優勢，逐漸顯示出強大的應用前景。

　　4.4.2 LED背光源現在存在的問題

　　LED背光技術就象許多新型技術一樣擁有許多誘人的優點，但LED要想占據大尺寸LCD背光源的主流，目前還需要解決一些技術難點。通過表的對比，我們已經發現LED在功耗方面處于劣勢，除此之外還存在成本高、一致性差等問題。

　　1)目前LED的發光效率較低，與同等尺寸CCFL背光源相比耗電量高。目前CCFL的輸出光通量多在5000～7000lm范圍，實際屏幕的輸出光通量高于300lm，而多數LED背光都還無法達到這一指標。不過，現在全球有大量的企業從事相關研究，LED發光效率提升相當之快，目前光通量達到10000lm的高亮型LED背光也已經出現，相信離成熟僅是咫尺之遙；2)成本太高、價格昂貴，同等尺寸的背光源，LED是CCFL價格的4倍。對于目前價格競爭激烈的市場而言，讓廠家有些望而卻步，只有索尼為了圖像質量不計成本。當然，隨著工藝的成熟和生產規模的增加，LED背光的成本會逐步下降；3)用LED作為背光源存在白光的一致性問題，這比起CCFL是個劣勢；4)LED在網點設計上較線性光源CCFL難，需考慮LED輻射狀的光強衰減；5)RGB LED背光源時間一久會產生色移，波長會隨溫度變化，產生不同顏色。

　　此外，散熱、光源均勻性、以及LED芯片發光效率也是目前液晶面板廠商不太采用的原因之一。目前，使用LED作為背照燈光源的大尺寸液晶面板模塊產品僅有少量。Displaybank表示，這是因為顯示器領域的價格競爭激烈，必須把降低成本放在第一位。今后，LED背照燈的普及速度取決于何時能夠解決目前LED背照燈所擁有的散熱困難、均一性差和LED芯片發光效率低等問題。

　　4.4.3 LED液晶用背光前景

　　應用在液晶面板背光的LED，會依據點燈方式是直下還是側光式，用途是電視還是電腦熒幕，都更有不同。對于輝度的要求方面，電視會比電腦熒幕高，側光式背光的話就會使用白光LED，如果是要求高輝度、高演色性的電視就會使用直下式背光。電腦熒幕的話，一般都使用側光方式的RGB點燈，但是電視的話，采用白色直下和RGB側光的方式不同，就熱門程度而言，現在在LED市場上備受關注的是使用白光LED側光方式的液晶用背光領域。

　　使用白光LED側光方式的背光，其優點是可以達到PC本體的薄型化、輕型化，延長電池壽命等等的特色，但現在的白光LED的紅色spectre比較弱，有色再現性不足的缺點，但是對電腦熒幕畫面，尤其是筆記型電腦，要求與電視同樣高演色性的使用者不多，所以在這一方面色再現不會成為一個大問題，而且如果真有高演色性方面的需求，也可以使用RGB 3原色背光和在白光LED的Rail配列中，利用定點混合紅色LED的方法等等來解決，相信在未來，電腦熒幕用光源對于白光LED做為背光源的采用將會更加擴大。

　　另一方面，電視用RGB背光的市場化則相當被看好，目前已經有相當多的業者將RGB 3原色LED背光液晶電視商品化了，但是要將這些三原色的背光完全成為主流技術，需要解決的問題還很多，相信還需花費數年來解決這些問題。這是因為3原色背光的根本性問題在于成本，由于電視背光需要高輝度，所以使用的必須是1W以上的高輝度LED，而且因為是直下式的方式，所以在LED的使用數方面，也會因為面板面積而大幅度的增加，在加上為了色調同一，數百個LED全部都需根據發光波長嚴格選定，光是LED成本就很高。使用時還有冷卻LED的散熱鰭片和冷卻風扇等解決熱效應零件的成本，另外還需要調整各LED色差的RGB色度Sensor，以及將Sensor偵測出的內容送回LED的Sensing Algorithm等周邊電路的成本，并且因為大量使用高輝度LED，導致的驅動電流的增加也是一大問題，所以以現今而言能夠完成低價化還比較困難。

　　除了成本之外，也有一些問題需要克服，例如影像播放訊號的高解析度范圍，現在的影像播放訊號只能發揮LED的3原色背光最基本演色解析度，因此要將3原色背光的潛能發揮出來，就必須強化內容高解析度，因此在目前的環境下，使用RGB 3原色的背光是有點大材小用。因此，未來如果期望將3原色背光面板完全市場化的話，前提是必須降低成本，并且提高品質，建立採用新的全彩高解析色資訊的播放規格，并且基于這個規格來普及影像內容，所以現在說3原色背光已經市場化，其實還是言之過早，但是相信使用3原色背光的LCD面板，將來會達到實用化應該是毫無疑問的。

　　目前，使用LED作為背照燈光源的大尺寸液晶面板模塊產品僅有少量。這是因為顯示器領域的價格競爭激烈，必須把降低成本放在第一位。今后，LED背照燈的普及速度取決于何時能夠解決目前LED背照燈所擁有的散熱困難、均一性差和LED芯片發光效率低等問題。

　　目前的技術條件下，CCFL面板的售價要比LED面板的售價便宜2倍以上，筆記本制造商目前只能在高端的產品中采用LED面板，如果筆記本采用LED背光面板，那么它的整體售價將增加300美元。一般業者認為，當LED背光與CCFL背光價格拉近至1.5倍以內時，LED背光滲透率將快速拉高。

　　由于成本等問題，雖然目前大多數廠商目前不愿意在筆記本采用LED背光面板，2006年，面向大尺寸液晶面板制造的LED背照燈極少，在統計上幾乎為零。但從2007年的第二季度開始，蘋果和惠普等公司將推出采用LED背光面板的筆記本電腦，相信隨著業界知名品牌的加入，LED背面面板在筆記本中的使用將會越來越普遍。臺灣PIDA預測，在2007年年內，10英寸到12英寸筆記本中的的10%將采用LED背光面板，但尺寸更大的筆記本目前仍然不會大量采用LED背光面板，價格昂貴是主要原因之一。

　　而韓國Displaybank發表了大尺寸液晶面板用發光二極管(LED)背照燈的全球市場預測，對象包括液晶顯示器、筆記本電腦、液晶電視等。該公司預測到2007年，將達到約510萬臺，占整個背照燈市場的1.5%，2008年達到約1900萬臺和占市場的4.8%，2009年達到4210萬臺和9.6%，2010年將迅速增加到約6780萬臺和14.1%，2010年LED背照燈在金額上會達到45億9900萬美元，占總體的25.4%。

　　所以NB和液晶電視面板背光將成為推動全球LED產業成長的新的推動力，由于NB及液晶電視面板主產地在臺灣地區、韓國和日本，這些地區LED產能強大，且不斷有新的產能加入，如臺灣鴻海、佳總、聯茂這些電子產業大廠將進入LED產業，大陸面板產能較低，在這一波推進潮中獲益估計有限。但如果國內下游液晶電視整機廠自建面板模組廠的話，將推動國內背光對LED新的需求，長遠需求前景看好，目前國內只有TCL有自建液晶模組廠的規劃，產能為250萬臺/年，2009年投產。

　　4.5 LED在汽車領域的應用前景

　　在車用數量方面，每臺車分別需要100顆(內部)、200顆(外部)。內部應用如儀表板、閱讀燈，外部應用則為尾燈、煞車燈、方向燈、頭燈等。目前全車內部采用LED的車廠家幾乎全為歐洲的公司；而在外部照明使用LED方面，歐系及日系汽車將第三剎車燈改成LED的比率已超過80%。

　　車用領域最大的課題是將LED應用在汽車的頭燈，例如在日本市場，由于受到法律的限制，無法在頭燈使用LED。但是，這樣的限制將在2007年開始出現轉機，從2007年開始可以將LED應用在概念車上，從2008年開始，更可以擴大使用LED來作為頭燈，并且在2010年以后應該可以以允許開始正式使用。從元件的性能來看，目前的白光LED已經可以代替鹵素燈了，最大的挑戰是如何取代HID。但是隨著技術的發展，相信到2010年，LED將會有機會在亮度和成本兩方面與HID進行競爭。

　　從基本來看，在汽車頭燈使用LED的優點很多，首先是使用壽命，盡管與前述的LED的高峰衰減期也有一些關系，但是汽車的頭燈不是平常的照明，所以與一般照明用途不同；接下來是設計的靈活度，頭燈內的縱深將變薄，正面可以用來全面照明，使得設計的彈性度增加，而且因為LED是比較指向性強的光源，所以作為照明可以進行設計簡單化和輕型化，除此之外，透過與可視光通訊技術的結合，非常有可能成為安全行駛用的資訊通訊元件。

　　在頭燈之外，LED在汽車的應用也逐漸地增多，尾燈、方向燈和霧燈等外部照明，還有車內燈、腳燈、儀表板用燈、導航設備用的液晶背光，和其他自動設備的操作面板，應用可以說是相當的多，當然各個應用領域都有輝度要求，同時對于演色性也有所要求，另一方面也有只要成本低的情況，所以要求各不相同。這彼此之間可以約略的進行區分，例如一般車外燈的要求會是以輝度為主，車輛內裝則是以演色性為主。具體來說，頭燈是需要光的到達距離，對色再現等等沒有明確的要求，而車內燈會因為乘車人討厭藍色的光等等因素，所以對演色性的要求很高，而如果應用在儀表板上的LED就和演色性無關，不過卻會被要求低輝度和低成本。

　　以目前來看，在車用領域最大的市場在車內飾背光，其次為車后燈，2006年全球車內飾市場銷售額4.2億美元，車后燈市場為2.2億美元，預計2010年汽車市場LED總體銷售額會達到11.5億美元。

　　4.6 LED用于一般照明領域技術與成本制約尚需一段時間

　　未來LED市場最大的領域就是一般照明市場，如果能夠完全代替熒光燈的話，相信就可能有近1000億美元的潛在市場規模，并且能夠應用在更多不同的領域。但是事實上，如果期望LED能夠完全取代傳統燈源還是有一定的困難。由于LED是點光源，因此在部分的產品可以開始利用LED來代替以往的白熾燈等燈泡，就實際的市場上而言，目前已經有包括吸頂燈、內部照明等開始采用，而市場規模也是逐年擴大之中。但是，在熒光燈等面光源領域的市場發展卻較為緩慢，因為如果要把LED作為面光源來利用的話，只能像面板用的背光一樣，以直下的方式將LED在固定面上鋪滿，或者以側光的方式利用導光板來完成。但是這些方式都很難在發光功率和價格方面代替熒光燈，特別是在一般照明領域需要演色性高，這樣一來就需要使用紫外光，或者使用以藍色LED為基礎，配可激發RGB的熒光粉，不過這卻會造成發光效率的下降，因此期望滿足產業化的100lm/W的照明效率需求還需要一段時間。

　　半導體照明成本在逐漸下降

　　該部分為南昌大學江風益教授在《中國電子報》上撰文(11/2005)，對認識LED白光照明成本結構及發展趨勢有莫大裨益，在此引用。

　　半導體照明的技術路線眾多，不同技術路線成本不同。就同一種技術路線而言，不同技術水平成本也有明顯差異。即使同一種技術路線、同一種技術水平，各生產廠家采用不同的成本控制方法，其結果也會有較大差別。

　　由于上述問題都給成本預測帶來困難，所以要做半導體照明的有關成本預測，對技術方案進行一些假設：首先，藍光LED激發熒光粉，其中藍光LED為GaN基多量子阱LED結構；其次，由尺寸為1mm×1mm的芯片封裝成單燈；第三，半導體照明燈由若干個單燈簡單組合而成；第四，每一個單燈均安裝在帶有驅動電源、散熱性能良好的燈支架上，但驅動電源、支架及裝飾部件的成本不計算在固態照明燈成本之內，即僅考慮“燈泡”的成本；第五，芯片發光效率高低和芯片器件所能承受的功率密度大小基本與成本無關。這一假設在一定范圍內是成立的。比如，同一家研究單位或企業提高外延生長、芯片制造和器件封裝水平，往往可以在不明顯增加成本的前提下，通過優化工藝技術而顯著提高發光效率和器件所能承受的電流密度；第六，外延生長、芯片制造和器件封裝均達到比較理想的90%的合格率。

　　發光效率為40lm/W時，1W半導體白光燈成本在2.5元以內，光通量為1500lm的半導體白光照明燈，其成本應可控制在93.75元以內；發光效率為200lm/W時，1W半導體白光燈成本在2.5元以內，光通量為1500lm的半導體白光照明燈，其成本應可控制在18.75元以內；發光效率高達200lm/W，同時器件功率密度高達10W/mm2(美國固態照明技術路線圖的最高目標)，也就是說使用一顆1mm×1mm的GaN基LED芯片，就可封裝成光通量為2000lm的半導體白光燈，它比20W日光燈還亮。此時，比起日光燈、1500lm半導體白光燈的成本更低，其成本主體取決于封裝，成本有可能變到5元以下。

　　一些國家已經對固態照明技術的成本做出了一個規劃，例如，美國固態照明技術路線圖中就有對成本的目標：首先，到2007年，光通量為200lm的固態白光照明燈(效率為75lm/W)，價格降到4美元以下，即光通量相當于20W白熾燈水平的固態白光照明燈，其單價降到32元人民幣左右；其次，到2012年，光通量為1000lm的固態白光照明燈(發光效率為150lm/W)，價格降到5美元以下，即光通量相當于60W白熾燈水平的固態白光照明燈，其單價降到40元人民幣左右；第三，到2020年，光通量為1500lm的固態白光照明燈(發光效率為200lm/W)，價格降到3美元以下，即光通量相當于20W日光燈水平的固態白光照明燈，其單價降到24元人民幣左右。(注：這一目標可能較早制定，日亞宣布2007年將投產光效為150lm/w的LED產品，全球LED照明產品的研發進程估計大大快于上述目標進程)

　　目前市場上光通量為30lm～50lm的固態白光單燈(1mm×1mm芯片)，其銷售價格約為20元到28元。但實際成本如何呢？在一片直徑為50mm的藍寶石襯底上，GaN基LED的襯底、外延和芯片成本分別為300元、300元和600元，用此外延材料可制造成1600個大小為1mm×1mm的功率型半導體芯片，每個芯片的成本不到1元。目前封裝1W半導體白光燈的成本約6元(芯片成本除外)，但批量生產，廠家自己開模，成本控制在1.5元是沒有問題的，所以，只要企業規模做上去了，合格率達到預期的目標，1W半導體白光燈成本應在2.5元以內。

　　這一目標能否達到，外延材料生長、芯片制造和器件封裝同樣重要。研究工作表明，半導體照明芯片承受功率密度10W/mm2是沒有問題的，只要散熱條件足夠好，而今后的關鍵問題在于提高外延材料內量子效率，提高芯片出光效率，提高器件封裝效率和散熱特性半導體白光照明燈要替代白熾燈和日光燈，在外延、芯片和封裝等成本上并沒有很大困難，即使上述預測成本提高一倍也還是比較樂觀的，這里關鍵的挑戰在于能否大幅度提升技術水平。不斷提高外延材料的質量，不斷提高發光效率，不斷提高器件所能承受的功率密度，解決好器件散熱問題，半導體照明燈替代白熾燈和日光燈是必然趨勢，其價格一定能降到老百姓能接受的程度。近期國內外技術突飛猛進，預示著半導體照明燈進入千家萬戶的時代會提前到來。

　　4.7 LED超越傳統光源創造更高品質

　　LED市場是一個尚包含著很多的課題和可能性的領域，正因為如此市場的潛力是相當的大，相信在各領域的努力下，LED大有機會可以超越傳統光源，創造更高品質的光源環境。

　　對于LED的新應用市場來說，早期一般所期待的是車用領域、LCD用背光燈領域，以及代替白熾燈等燈泡，或代替用于室外看板光源功能的一般照明領域，對于這些領域，LED可以說在輝度和演色性兩方面都能夠滿足要求，只不過在部分的技術上還要進行開發和努力。

　　但是因為LED的技術還在不斷的開發中，各種應用的可能性都還是相當的大，相信未來必定會因為發光效率的提高，和價格的降低被開發出更多的新應用領用，例如目前已經有業者開始開發利用LED作為液晶投影機的光源、可視光通訊用的光源等等。此外伴隨著這些變化，在封裝材料、熱傳導黏合劑等的封裝相關領域也因此而有著相當多的改變，并且出現了相當大的連鎖效應。

　　就如平面顯示器實現每英　1萬日圓的理想一樣，就技術與應用而言，白光LED的效能已經逐漸接近在100lm/W下、每流明1日圓的成本目標。以目前技術而言，如果藍光LED芯片的光輸出若能達到360lm/W的話，就有相當大的可能性獲得100lm/W輸出的白光LED，而這個達到360lm/W藍光LED芯片的技術以今天而言，已經不再是艱巨的挑戰了，Cree在2006年便以發展出光輸出高達370lm/W白光LED用藍光LED芯片。所以一旦360lm/W以上的藍光LED芯片量產技術確立之后，下一個目標便是開始朝向在白光100lm/W下、每流明1日圓的成本目標發展。更具體化一點來看，如果期望在各領域普及白光LED應用的話，就必須將現在30lm/W的成本降低1/2~1/3。這樣一來就必須朝向提高在LED生產和封裝時的良率，以及使用材料的改變。不過最好的方法還是透過量產的方式來降低單價，但是為了得到更大的量產效果，終究還是必須增加白光LED在各方面的應用機會。現在各業者都在努力增加白光LED的應用領域，所以才能夠使得1ml的成本持續降低，相信在未來數年內1m　的大面積LED晶片的產品和高單價的高階LED產品，能夠有機會到達商品化實用的價格。

　　在藍光LED芯片與白光LED技術的迅速推進下，在應用市場方面也獲得了相對令人欣慰的回應。白色發光LED的應用，從單顆小型照明應用，不斷擴展到液晶面板背光源，并即將敲開車用大燈、屋外照明等各領域的應用大門。根據isuppli市調公司的統計，2006-2008年復合成長率(CAGR)約為111.2%，而2007年LED產品各項應用更將步入高速成長期，整體而言，手機應用已出現成長趨緩，但背光源、車用、戶外看板等需求將大幅提升，從2005-2010年之間，背光源、車用、戶外看板的年復合成長率分別為55.8%、19.2%、16.5%。

　　第五章、中國LED產業發展與前景

　　5.1中國LED產業概況

　　經過30多年的發展，中國LED產業已初步形成了較為完整的產業鏈。中國LED產業在經歷了買器件、買芯片、買外延片之路后，目前已經實現了自主生產外延片和芯片。現階段，從事該產業的人數達5萬多人，研究機構20多家，企業4000多家，其中上游企業50余家，封裝企業1000余家，下游應用企業3000余家。特別是2003年中國半導體照明工作小組的成立標志著政府對于LED在照明領域的發展寄予厚望，LED作為光源進入通用照明市場成為日后產業發展的核心。在“國家半導體照明工程”的推動下，形成了上海、大連、南昌、廈門和深圳等國家半導體照明工程產業化基地。長三角、珠三角、閩三角以及北方地區則成為中國LED產業發展的聚集地。

　　“十五”期間國家發展LED產業的主要任務是通過建設半導體照明特色產業基地和示范工程，建立半導體照明技術標準體系和知識產權聯盟，盡快形成我國半導體照明新興產業，國家科技部已把“國家半導體照明工程”列入“十一五”科技發展規劃，作為一項重點工作來抓。同時，根據我國自身半導體照明的發展現狀，國家制定了符合自身發展的半導體照明產業發展計劃和2006年技術發展路線圖。在中國半導體照明產業發展計劃中，規劃到2008年達到單燈光通量300lm，可滲透到白熾燈照明領域。

　　在LED上游外延片、芯片生產上，美國、日本、歐盟仍擁有巨大的技術優勢，而中國臺灣地區則已經成為全球重要的LED生產基地。目前全球形成了以美國、亞洲、歐洲為主導的三足鼎立的產業格局，并呈現出以日、美、德為產業龍頭，中國臺灣、韓國緊隨其后，中國大陸、馬來西亞等國家和地區積極跟進的梯隊分布。雖然中國在LED外延片、芯片的生產技術上距離國際先進水平還有一定的差距，但是國內龐大的應用需求，給LED下游廠商帶來巨大的發展機會，國內生產的如顯示屏、景觀照明燈具等LED應用產品已經出口到美國、歐盟等國家和地區。

　　目前國內外延、芯片主要研究機構有北大、清華、南昌大學、中科院半導體所、物理所、中電13所、華南師大、北京工大、深圳大學、山東大學、南京大學等，在技術上主要解決硅襯底上生長GaN外延層、GaN基藍光波長漂移、提高內量子效率和出光效率、提高抗光衰能力和功率芯片的散熱水平等等。

　　國內LED外延、芯片的主要企業有：廈門三安、大連路美、、杭州士藍明芯、上海藍光、深圳方大、上海藍寶、山東華光、江西聯創、深圳世紀晶源、廣州普光、揚州華夏集成等。

　　國內主要封裝企業有佛山國星光電、廈門華聯電子、寧波愛米達、江西聯創光電等；下游顯示屏行業主要有上海三思、西安青松、北京利亞德。

　　5.2中國國內LED產業發展現狀

　　截至2006年12月，我國有十余家外延芯片廠商已經裝備MOCVD，投入生產的總計數量為40臺。按照各廠商的擴展計劃，2007年預計有15臺MOCVD陸續安裝投入使用，使國內的GaN MOCVD設備增加到55臺。

　　2006年國內LED芯片市場分布如圖5所示。其中InGaN芯片市值約占據43%，四元InGaAlP芯片市值約占據整個國內LED芯片的15%；其他種類LED芯片的市值約占據42%。從國內芯片產值上計算，2006年國內InGaN芯片產值4.5億元，同期國內InGaN芯片需求總產值25億元；國內非InGaN芯片(普亮和四元)總產值6億元，同期國內非InGaN芯片需求總產值17億元，合計國內芯片市場總需求42億元。InGaN和高亮四元占國內芯片總量的58%，說明國內外延及芯片制造及應用市場發展到一定水平。

　　目前，我國具有一定封裝規模的企業約600家，各種大大小小封裝企業已超過1000家，目前國內LED器件封裝能力約600億只/年，2006年國內高亮度LED封裝產品的銷售額約146億元，比2005年的100億元增長46%。從分布地區來看，主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、江西、福建、環渤海等地區。(2005年統計國內LED產業總產值133億元，其中封裝封裝產品的銷售額約100億)。

　　在產能方面，隨著國內相關企業生產規模的擴大及新的芯片公司的陸續進入，在國內需求市場的推動下，國內InGaN芯片產能已經由2003年的65KK/月倍增至2005年的400KK/月，2006年進一步提升至600KK/月，國內自產供應率逐年提升。預計未來幾年國內InGaN芯片仍將保持30%左右的年復合增長率，至2010年國內將超過日本成為全球第二大GaN芯片生產基地，產能高達1650KK/月，實際上由于LED MOCVD設備投入后產能提高特別快，這些估計有些保守。

　　在產業技術發展方面，國內目前已研發1W的功率LED芯片可產業化，其發光效率為30lm～40lm/W，最高可達47.5lm/W，單個器件發射功率為150mW，最高可達189mW。南昌大學近年來開展在硅襯底上生長GaN外延材料研究，已研發的藍光芯片發射功率達7mW～8mW，最好為9mW～10mW，芯片成品率為80%，功率LED芯片在350mA下發射功率為100mW～150mW，最好可達150mW。在500mA、1000小時通電試驗下，藍光的光衰小于5%。該成果取得突破性進展，通過“863”項目驗收，并獲得多項有自主產權的國際發明專利。該專利打破了目前日本日亞公司壟斷藍寶石襯底和美國Cree公司壟斷碳化硅襯底半導體照明技術的局面，形成藍寶石、碳化硅、硅襯底制成藍光的半導體照明技術方案三足鼎立的局面，在產業化過程中不會受日亞和Cree藍光專利的制約，且目前最成熟的白光合成方案是藍光+YAG磷光粉的方式，即未來進入白光照明領域必須先掌握藍光芯片技術，南昌大學的硅襯底藍光專利具有極為廣闊的市場前景。2007年2月1日上午，預計總投資高達7000萬美元的晶能光電(江西)有限公司“硅襯底發光二極管材料及器件”產業化項目，正式在南昌高新技術產業開發區開建一期工程。該項目技術來源于南昌大學發光材料與器件教育部工程研究中心，并得到了金沙江、Mayfield和AsiaVest三家國際創業投資基金的大力支持。整個產業化項目分三期建設，一期建設預計將于今年年底完成，形成年產30億粒硅襯底藍、綠光LED芯片的生產能力；二期建設實現年產硅襯底藍、綠光LED芯片140億粒；三期建成上中下游產業鏈，實現LED產業集群，實現年產值50億元。

　　大連路美通過收購美國AXT公司獲得40多項芯片核心技術專利，并獲得整個技術團隊，因此芯片技術研發能力國內最強，目前路美國內只有10臺MOCVD，國內產能并不大，更多MOCVD設備在美國AXT；國內廈門三安規模最大，技術水平也處于前列，其它如士蘭微旗下的士蘭明芯近年在技術上取得較大進展，這些企業前景比較明朗。

　　5.3國內LED主要應用領域

　　國內LED產品除了大量用于各種電器及裝置、儀器儀表、設備的顯示外，主要集中在：

　　一是大、中、小LED顯示屏：室內外廣告牌、體育場記分牌、信息顯示屏等。

　　二是交通信號燈：全國各大、中城市的市內交通信號燈、高速公路、鐵路和機場信號燈。

　　三是光色照明：室外景觀照明和室內裝飾照明。

　　四是專用普通照明：便攜式照明(手電筒、頭燈)、低照度照明(廊燈、門牌燈、庭用燈)、閱讀照明(飛機、火車、汽車的閱讀燈)、顯微鏡燈、照相機閃光燈、臺燈、路燈。

　　五是安全照明：礦燈、防爆燈、應急燈、安全指標燈。

　　六是特種照明：軍用照明燈(無紅外輻射)、醫用手術燈(無熱輻射)、醫用治療燈、農作物和花卉專用照明燈。

　　LED應用產品特別是半導體照明產品的主要配套件，如驅動電路、支架、燈具、燈管、接插件、塑料件和金屬件等，國內的配套能力比較強。在LED應用產品的關鍵配套LED驅動集成電路方面，目前已有士蘭微、中電18所、上海貝嶺、北京航天鱗象科技、南京微盟和大連杰碼等十幾個單位正在開發生產，其產品可針對LED不同功率和不同連接方式進行恒壓、恒流驅動，特別是可直接驅動功率LED的驅動電路已經批量生產，這將大大推動LED應用的發展。

　　從國內LED應用市場看，建筑照明、顯示屏及交通信號燈合計占比56%，這些市場總量增長比較快，但相對分散，技術標準也不統一；而在小尺寸背光與汽車上的應用合計只有7%。

　　在LED應用市場上，手機背光市場、即將開發的大尺寸背光市場、汽車市場是目標市場比較集中的“整裝”市場，技術要求比較高；未來通用照明市場在細分市場上比較集中，總體看比較分散，但整體規模龐大，進入技術門坎比較高，因此背光市場、汽車市場與通用照明市場有利于進入企業持續穩定地成長，這些領域的毛利也更高，國內企業應更多地參與到這類市場的布局中來，以贏得未來更廣闊的成長空間。在照明驅動IC領域，國內企業還主要處于研發階段，更沒有做到一定規模，沒有驅動IC，LED照明“燈泡”進不了千家萬戶，同樣，LED照明的爆發必將促進驅動IC的大發展。

　　5.4國內LED產業特點

　　上游產業是技術資本密集型產業，投資強度大，工藝控制技術難度大，吸納就業人員少。目前，我國上游產業的現狀，一是參與單位多，主要單位有中科院半導體所、中科院物理所、石家莊第十三電子研究所、北京大學、清華大學、南昌大學、深圳大學、廈門三安、大連路明、士蘭微、上海藍光、上海藍寶、江西聯創、河北立德、山東華光等；目前問題不是參與單位為多，而是這些參與單位(特別是科研院所)都想建立自己產能，起始階段產能都不大，整個產業看起來資源分散，沒有規模；而且因為科研院所都想建立自己的產能，在技術輸出上排外，自己產業化又需要時間，小規模產能建起來后世界技術又有新的發展，又跟不上，實際上各科研單位在某一時間突破的可能僅是產業技術鏈的某一環節，整體上產業化條件還不具備，這樣雖然每年看起來各個方面的技術的都在突破，但產業化效率非常低，過了幾年又落后了，又得追趕。很多研究機構都在拿“863”計劃成果實施產業化，但有些國內“863”計劃成果雖然在國內先進，但在國際上并不是一流，或者是國際先進，但單一項目實施產業化其規模不一定能做得大，受市場拖累，因此盲目實施產業化而不是轉讓或授權給促進作用更大的企業，先進技術也會隨著時間消磨慢慢荒廢，只會延緩整個國內行業發展。所以，國內企業應當轉變觀念，有成果不一定非要自己產業化去實現其價值；另一方面，公辦科研院所，應當借鑒臺灣工研院的模式，自身積極研發技術，為產業培養技術人才，技術成果及時授權轉讓給企業，特別是本身競爭力強的企業，研究機構不會為產業化進程拖累，行業研究成果得到有效整合，這里政府應作出一些規范，促進行業健康快速發展。

　　二是與國際先進水平比較，整體上一般芯片的亮度、發光效率、抗靜電能力、抗漏電能力以及品質控制水平與國際廠家仍有差距，這對國內企業而言，并不是什么十分難看的事，全球唯五大巨頭技術最好，這五大巨頭之間也各有千秋，其它外圍企業都在跟蹤，并不影響他們的產業化進程，關鍵是后續研發效率。

　　三是能滿足市場需要且規�；�生產的企業少，封裝所需芯片尤其高檔芯片主要靠進口，其中高檔藍綠芯片和四元芯片從美國Cree、HP等公司進口，中高檔藍綠芯片和四元芯片從美國AXT(大連路明集團子公司)、UOE，臺灣晶元，以及韓國公司進口。目前國內大連路美、廈門三安、杭州士蘭微取得突破，不斷接近海外中高檔技術水平。

　　下游封裝產業從上個世紀六七十年代開始發展，傳統引線型LED封裝技術已相對成熟，但新型LED包括Chip LED、Top LED、Power LED的封裝起步不久，仍面臨一些設備和技術問題需要克服。由于傳統LED封裝，設備投資強度適中(視生產線的自動化程度和設備精度)，對產品質量要求不高時，手工都可以作業，所以吸引了一批個體和民營企業進入，全國有數百家封裝企業，尤以珠江三角洲地區密集，但規模都比較小。從封裝技術水平，產品質量水平，設備自動化程度及生產規模等方面看，目前總體講，中游產業技術上和國外差距不大，除Power LED外，其他形式的LED都有企業能夠批量生產，并且使用的設備和原材料基本與國外一致，但規模與國外大公司比較，差距巨大，比如Chip LED，大陸企業產能加起來也不如日本西鐵城一家公司產能的十分之一。

　　國內LED封裝材料及配件的配套能力較強。除個別材料外，絕大部分材料均為國內提供，主要有金絲、硅鋁絲、環氧樹脂、硅膠、銀膠、導電膠、支架、條帶以及塑封料、封裝模具和工夾具等，已形成一定規模的產業鏈。

　　在白光LED封裝用熒光粉方面，國內研發和生產企業有幾十家。研究單位有北京有色院、中山大學化學系、中科院化學所、長春物理所等單位，這些單位近年來開展研究提高黃色熒光粉的光激發效率、抗光衰性能等，取得很好的成果。同時開發出紅色熒光粉和紫外光激發三基色熒光粉，對推動國內白光LED的發展起積極作用。

　　目前已知涉足下游的企業一百多家，產品主要有草坪燈、地埋燈、輪廓燈、射燈、景觀燈、車用燈等，其中LED和太陽能結合，衍生出一大類產品。但下游產業目前處于發展初期，產品五花八門，缺乏統一的行業標準；LED和其他技術的結合，比如和控制技術、電源技術、太陽能技術等的結合，有待進一步完善；低質低價、惡性競爭的苗頭開始出現。

　　值得一提的是，經過多年的發展，我國LED顯示屏廠商已經具有了很強的實力，雖然擁有DAK、Lighthouse、Darco等知名顯示屏廠商的競爭，但國內LED顯示屏廠商還是占據了國內市場的大部分份額，國內已經涌現了一批如上海三思、北京利亞德、西安青松等優秀企業，國內顯示屏市場吸收了很大一部分芯片產能，對促進國內上中游發展壯大起了重要作用。

　　5.5中國大陸LED發展前景

　　LED巨大的市場注定其將發展成一個龐大的產業�？傮w來看，國內在規模產業的發展上一直不盡人意，典型案例就是集成電路產業與液晶面板產業，國內到現在集成電路產業還是夾著尾巴做人，液晶面板產業也是百病纏身，技術復雜、投資大、基礎薄弱是主要原因，而LED產業將打破這個魔咒，并且可以帶動相關產業的提升，如國內驅動芯片產業在液晶驅動上根本做不起來，因為液晶面板產業不在國內，由于有巨大市場支撐，LED驅動芯片預計在國內得到蓬勃發展，促進國內相關企業做大做強，這反過來又會促進國內LCD驅動芯片或其它驅動芯片的發展。

　　中國大陸目前LED產業發展的劣勢在于，一、國內企業LED產品技術水平與海外還是有一定差距，在爭取高端客戶方面處于劣勢；二、國內集成電路制造基礎相較日本、韓國及臺灣地區這些LED強勢地區而言薄弱，LED外延、芯片制造能力、工藝水平及外圍材料配套能力差一些，學習曲線長一些，需要一段時間培育；三、國內LED企業的規模還比較小，大多沒有超過100kk/月產能(藍綠光)，這種狀況在未來兩年將有改善；四、國內研發多集中在大學和科研院所，生產在各企業，缺乏研發成果產業化的快速轉換機制，這方面應借鑒臺灣工業研究院的技術成果授權機制，加快技術成果轉換速度，科研院所不能為自己產業化而不將最新的技術成果及時轉移到產業界，政府應制定相關政策規范相關行為；五、國內核心專利缺乏，特別在關系到產業長遠發展的藍光核心專利及白光專利缺乏，這將使國內產業的長期發展受制。中國本土企業現階段主要還是處于起步階段，企業規模較小，對掌握專利的大廠構不成威脅，專利問題還不是很突出。但是隨著國內企業的發展壯大，一旦規模擴大到一定程度，實施“走出去”發展戰略，專利問題將成為隱患。目前對國內企業而言，壯大規模、提高產品質量與技術水平是首要任務，提高未來取得大廠專利授權時的要價能力，或逐步通過研發突破核心專利。

　　我們認為LED產業在國內有良好的發展前景，基于以下幾點：一、就技術而言，LED具有技術成長瓶頸高，學習門坎低特性，國內在半導體領域長期積累的研究資源都可以用得上，具備較好的研究基礎。盡管國內集成電路制造基礎比較薄弱，工藝水平比較低，但國內一些企業通過聘請海外技術人員加盟，在技術上不斷取得突破，國內好的企業技術水平已經與臺灣大廠的技術水平相差不大，與國際大廠的整體差距也在不斷拉近；二、LED的投資額比較小，初始投資1億就可建廠，國內企業進入門檻低，容易實現滾動發展，這與集成電路制造及液晶面板制造動輒幾十億到上百億人民幣的投資而言顯得“微不足道”，國內企業容易進入形成產業集群，當然，也可能造成惡性競爭，發展到一定階段需要市場整合；三、國內市場巨大，LED未來主要市場是通用照明市場，市場容量大，終端消費市場比較分散，不易形成壟斷，國內企業生存空間廣闊；四、國內一些企業擁有核心知識產權，如晶能光電的硅襯底氮化鎵藍光項目，大連路美的芯片領域核心技術，都具有全球競爭力，這些企業在技術發展上容易形成示范效應，促進國內企業市場健康成長；五、技術成熟后，LED下游封裝和器件生產屬于勞動密集型，大陸具備發展的勞動力成本優勢。

　　從LED產業發展進程看，全球LED按銷售額計目前最大市場是手機背光市場，隨著手機銷量增長的趨緩，以及手機OLED屏對TFT-LCD屏的滲透加深，全球LED的增速下降。由于技術進步帶來的成本降低目前(乃至2010前)還不足以讓LED全面進入一般通用照明市場，全球接下來的增長點將在筆記本、液晶電視的背光市場以及汽車內飾背光與車后燈市場。由于目前全球前五大液晶面板廠(LG飛利浦、三星、友達、奇美及夏普)分布在LED技術水平高、產能大的日本、臺灣地區及韓國，國內僅有京東方、上光電和龍騰光電的三條五代面板線，上海天馬的4.5代線產能開出后也會有LED背光需求，但總體需求量不占主導地位，國內企業進入液晶面板LED背光供應鏈的收益不會很大，這與手機面板背光市場有相似之處。

　　中國現階段的應用市場主要在建筑照明、室內外顯示屏，基于上述原因，下一波的主力可能還是目前這些市場，但在手機、小尺寸液晶背光、汽車的滲透會加大，另外一些零散市場如特種照明的開拓也會更大(特種照明對成本的要求沒有通用照明那么苛刻)。經過前幾年的替換，LED交通指示燈已經非常普遍，由于LED的使用壽命較長，短期內很難在出現大規模的替換工作，這就使得交通指示燈對于LED的需求將出現一段低潮期；國內轎車市場龐大，但要求較高，認證周期長，只要有過硬的產品質量，國內車用背光及車燈的LED市場需求非常大，而且這一市場的需求增長比較穩定；而LED顯示屏以其易拼裝、低功耗、高亮度等優點已經廣泛應用到銀行、證券、廣場、車站、體育場館中，未來這一市場仍有很大增長潛力；在奧運會、世博會、一些城市夜景工程示范效應的帶動以及國家半導體照明工程等眾多有利因素的促進下，建筑照明市場依然前景廣闊。

　　總體看，國際大廠著力于一些高端、目標市場比較集中的“整裝”市場以及潛力巨大的通用照明市場，而將一些對產品技術要求相對低一點、比較分散未來控制力弱的市場讓出來，由于其手握大量專利，不擔心未來被擠出市場，現階段并不太追求產能(日亞月產能500kk，豐田合成及Cree分別為350kk和300kk)，而著力于引領市場技術潮流，當技術成熟到可以規模進入通用照明市場時，估計其產能將會快速提升，同時減少對外專利授權。這種“中心—外圍”的競爭格局預計將維持很長時期。

　　目前國內廠商的市場還主要在內地，如果芯片出口恐將遇到兩方面的挑戰：一、國際大廠的專利訴訟(主要是藍光和白光)，實際上只要做到一定規模，無論出口與否都會遇到專利挑戰，但出口受專利訴訟的可能性更大一些；二、其它外圍廠商的競爭，特別是臺灣地區廠商，臺灣廠商沿襲它們的傳統戰略—技術緊密跟蹤國際大廠，同時大力提升產能，降低成本，目前臺灣芯片產能全球第一，還有一些其它行業的巨無霸如鴻海、聯茂、佳總正陸續進入這一領域，未來臺灣產能將影響全球LED芯片市場價格波動。鑒于國內巨大的市場需求，國內芯片廠即使依靠國內市場也可以獲得充足的發展，如果海外光電大廠無限制進入國內市場，國內企業會面臨持續的競爭壓力，這對于處于成長期的國內企業而言是十分不利的。現階段是LED產業成長期，也是各LED大廠國內布局期，外資投資國內享受稅收優惠，國內企業在競爭中處于不平等地位，對外資進入國內市場，應鼓勵在國內設廠從事外延、芯片等具有核心技術的企業，這些企業可促進國內人才培養，整體技術水平的提高；應限制那些封裝在國內，外延、芯片等具有核心技術的部分在國外專為占領市場而來的的企業，一旦讓這樣的企業在各個核心領域卡位，本土企業享受不到技術進步帶來的好處，發展空間又受限，將來搶位恐怕又得靠價格戰，做吃力自己又不討好的事情，因此目前應對僅封裝部分在國內的外資加以限制，如加征芯片進口關稅。

　　單從專利訴訟來講，其并不可怕，只要主要的競爭對手都有繳納，大家還是在同一競爭起跑線上，臺灣各大涉藍光和白光的LED芯片廠在成長過程中都經歷過LED訴訟，在訴訟中達成和解，取得專利授權，不斷壯大。最佳應對措施是現階段做大規模，獲得專利授權，同時不斷加強自身研發，提高在專利訴訟中的議價能力，爭取交叉授權。以國內企業規模而言，廈門三安有可能首先迎來這一成長的“洗禮”。

　　未來的產業競爭將取決于兩方面，一是技術，這包括提高發光效率、降低成本的技術，提高器件功率的技術，方向上有現有技術路線的延伸，也有可能出現新的技術路線；也包括獲得高質量產品的工藝技術，以及外圍如照明系統設計及驅動芯片設計技術；二是規模，一方面是由于規模大可以降低成本，市場議價能力強；另一方面，化合物外延片與集成電路制造用的硅片很大不同在于即使同一片外延上制作出來的芯片性能也可能有較大差別，這對一致性要求比較高的應用領域(典型的如液晶面板背光)而言，一片外延上只有一部分符合要求，但對規模大的企業而言，其有多層次的市場結構，可以將不符合某一市場要求的芯片產品調配至另一市場，公司總的產出效率得到充分提高。

　　LED產業前景光明，然而只有在上述兩個方面領先行業的企業才是未來的王者。

　　5.6結語：公司點評，國內哪些企業值得關注？

　　在整個LED產業鏈上，哪些企業值得關注？從總體發展進程看，五類企業最具有投資價值。

　　一類是具有核心知識產權的企業。這類企業的發展空間最為廣闊，國內以南昌大學為主聯合私募基金成立的晶能光電即為典型代表，晶能光電的硅基氮化鎵外延制成藍光技術為全球三大藍光制程技術之一，可突破國外日亞和Cree專利封鎖，該公司成立不久目前其產業化水平還需要檢驗；另一為大連路明，該公司通過并購美國著名LED芯片制造企業AXT使芯片制造技術大幅提升，獲得40多項核心技術專利，以及技術團隊。此外，大連路明原從事稀土自發光材料，在合成白光所用螢光粉的生產上有優勢，是世界僅有的幾家既能生產發光芯片又能生產發光材料的企業。而且，路明有可能研發出新的稀土螢光粉，突破日亞、Osram等的白光技術專利，為國內產業突破LED步入通用照明的最后一道屏障！只要在LED白光照明的兩大“攔路虎”—藍光專利與白光專利取得突破，國內LED產業前景一片光明，剩下的便是考驗國內業界的產業化能力。

　　另一類企業是目前在芯片產業化及技術跟蹤方面做得比較成功的企業。國內實際有能力進行芯片設計和藍綠外延加工的且具備一定規模的主要集中在廈門三安、大連路美(路明子公司)、士蘭微等幾家公司，目前具備規模生產藍光LED只有廈門三安。廈門三安MOCVD12臺，紅黃芯片月產能1000kk，藍綠芯片200kk/月，技術水平處于國內領先，具備全色系超高亮度LED芯片生產能力，2006年銷售收入近3億，市場反映良好；而且，臺灣明達光電及晶元光電均在廈門設廠，對當地形成產業集群、增強產業配套能力及技術人才的流動有重要意義，對三安的發展也有重要的促進作用。士蘭微目前藍綠芯片產能為100kk/月，芯片技術水平國內先進，公司8月份將新進兩臺MOCVD，明年再進兩臺，總產能將達藍綠芯片300kk/月，到時可以提供紅綠藍三色高亮LED芯片，2007年LED芯片銷售預計達到2億，具備一定規模，在市場上有一定品牌知名度；士蘭微還有一個優勢在于其為傳統的集成電路設計企業，在LED驅動芯片設計與制造上可以有所作為，公司已有這方面的產品推出，故士蘭微的發展前景也看好。大連路美在產業化上也做出了知名度，兼具知識產權與成功產業化兩種發展特征。

　　前兩類企業的核心優勢比較集中，投資價值會首先顯現。

　　第三類企業是優秀的下游封裝的企業，如廈門華聯，佛山國星光電等。國內規模集成電路發展的一大特色在于本土封裝領域企業的發展要好于設計與制造領域，估計在LED領域封裝企業也將有好的發展機會，甚至可能快于上游外延與中游芯片企業的發展，因為封裝企業可以購國外芯片滿足國內市場需求，而必循國內企業芯片技術路線圖的進度。LED領域，白光LED光效有一部分通過封裝實現，其它顏色光源也必須通過封裝成器件才能用于終端市場，封裝技術水平的高低將直接決定LED市場的整體發展！目前國內LED主要集中在下游封裝產業，但大多數企業封裝水平低下，導致競爭激烈，隨著終端市場升級，優秀的下游封裝企業品牌日益穩固，技術日趨先進，勢必脫穎而出，投資價值得到體現。

　　第四類企業將崛起于未來的LED通用照明領域，如照明系統設計，專業的培養出品牌的LED通用白光照明燈及燈具制造商等，作為LED應用的最大市場，出現一些高投資價值的企業理所當然，只是時間比較長。

　　第五類企業在LED產業鏈外圍電子材料領域，如硅片、硅樹脂、封裝用引線框架、散熱模塊等；以及LED驅動芯片領域，目前國內在這些方面還比較薄弱，要經歷一段成長期，驅動芯片的成長估計要快于其它外圍方面。國內在LCD驅動芯片產業化方面頗不成功，獲益很少，主要因為下游市場(面板廠商)缺乏，集成電路設計制造基礎比較薄弱，現在半導體照明極為廣闊的下游市場給國內驅動芯片產業發展壯大的良機，相信會有一批企業脫穎而出。

　　在上市公司方面，士蘭微前景看好，其在高亮藍綠外延、芯片產業化等具有“核心價值”的技術取得突破，在功率LED驅動芯片上也有產品推出，在市場上具有一定知名度，在外延、芯片產業化技術進一步成熟并達到一定規模后，公司預計將進入下游封裝市場，打通產業鏈。

　　2006年公司LED產品銷售只占公司總銷售收入的5%，而占公司銷售收入80%的集成電路業務不太穩定，掩蓋了其LED產品亮點。2007年公司LED芯片銷售收入預計1.5~2億，銷售收入占比提升到10%以上，2008年公司芯片產能將從目前的100kk提升至300kk每月，隨著LED產品在公司銷售收入的比例不斷提升，預計到2009年公司將出現以產品結構變化推動的“價值”拐點，LED產品的投資價值將得到體現。

　　聯創光電是上市公司中LED相關產品占銷售收入比重最大(約30%)而且公司將LED產品作為未來發展重心的企業，公司目前實行以中下游帶動上游的策略，在銷售比重上下游封裝最大，其次是中游芯片，再次是上游外延。在上游外延，特別是高亮藍綠外延方面，公司還沒有取得突破；公司目前芯片主要是采用公司LPE機臺(四臺)生產的普亮紅綠外延片，2007年產量將達100億顆；在下游封裝領域，公司控股的廈門華聯封裝技術整體水平國內領先，從產業化方面看，國內低端封裝市場，競爭激烈，高端封裝技術還要進一步成熟，高端封裝市場也要進一步開拓，所以廈門華聯目前業績并不是特別突出，還要經歷一段成長期。

　　聯創南昌分公司也有從事封裝業務，如果聯創能將公司資源整合，在下游著力，以目前整體水平，發展前景趨于明朗，但市場反映聯創名義對華聯控股，實際控制力有限。如果聯創在下游整合遇阻，上游高亮藍綠外延核心技術未取得突破，整體上資源比較分散，其長遠發展取向不甚明朗，LED產品對公司長遠價值的決定作用就沒有明確的時間表。聯創光電其他業務都是一些優質資產，這使得其有時間整合自身LED相關資源，構建LED核心價值；而且公司目前銷售毛利率23%，而銷售凈利率只有3%，因此如果整合，產生收益效果會比較明顯。作為目前唯一以LED作為未來主業的上市公司，聯創光電未來發展值得持續關注。

    新浪聲明：本版文章內容純屬作者個人觀點，僅供投資者參考，并不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。