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　　國泰君安 魏興耘

　　投資要點：

　　公司主要從事集成電路的封裝測試業務。按照封裝形態劃分，本公司的主要產品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等。隨著封裝測試技術演進以及集成電路事業的發展，本公司的產品結構逐步向中高檔領域集中。已形成年封裝測試集成電路35億塊的生產能力，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM、MEM量化生產的封裝測試廠家。

　　公司現已成為Micronas、Freescale、Toshiba、Infineon、Renesas、Atmel、ST、TI、Onsemi、Fujitsu、Alpha等境外知名半導體企業的合格分包方，其中全球前10大跨國半導體企業已有5家是公司長期穩定的客戶。

　　2005年公司順利通過符合全球

汽車行業中現用的汽車質量體系要求的IS0/TS16949質量體系認證，SOT89車載產品的成功開發使公司順利進入汽車電子領域。2005年底公司首批12英寸芯片封裝生產線設備進廠試產成功，在國內首先具有了12英寸芯片封裝的產業化配套能力。

　　2000年以來，隨著跨國企業向國內轉移封裝能力，形成了國內封裝測試企業以外資為主的局面，截至目前，全球前二十大

半導體企業已有17家在中國大陸建立生產基地，國內64家封測企業中，本地或本地控股企業為21家，其余43家均為外資、臺資或外商控股企業，占到國內封裝測試企業總數的三分之二。

　　公司此次計劃募集資金42243萬元，主要用于功率IC封測技術改造項目、微型IC封測技術、高密度IC封測技術改造項目以及擴建技術中心項目。預計至2008年底，公司全年的集成電路加工生產規模可達到55億塊。隨著公司三期廠房的啟用和行業地位及技術水平的提升，至2010年，公司全年的集成電路加工生產規�？蛇_到75億塊。

　　我們預期公司07、08、09年凈利潤分別為9910萬、12858萬、16142萬，對應EPS分別為0.37元、0.48元、0.60元。以公司06年預期EPS水平，IPO建議詢價區間為8.50-9.30元。從動態PE角度來看，國內半導體行業的07動態PE為35倍。考慮到其新股溢價，我們認為其合理的價值區間為16.80-19.20元。

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