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　　楊培龍 國元證券

　　投資要點：

　　南通微電是獨立的封裝測試廠家，面向境內外半導體企業提供IC封裝測試服務，主要封裝產品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊的生產能力，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，生產規模、技術水平、經濟效益均位列國內獨立封裝測試企業前列。

　　公司客戶資源優勢明顯，已成為Micronas、Freescale、Toshiba、Infineon、Renesas、Atmel、ST、TI、Onsemi、Fujitsu、Alpha等境外知名半導體企業的合格分包方。公司力爭發展全球前20大半導體企業半數以上成為公司的客戶，在四到五年時間成為世界集成電路行業高端領域專業的封裝測試服務提供商。

　　從2000年到2005年間，我國集成電路產量和銷售收入年均增長速度超過30%。據賽迪顧問的預測，2007-2011年我國集成電路產業銷售收入的年均復合增長率將達到27.7%。

　　公司募集資金項目均圍繞公司主業發展的戰略方針，仍立足于集成電路封裝測試業，項目產品主要應用于消費電子市場和汽車電子市場，以適應電子產品輕薄短小的市場發展需求和中國功率IC市場的快速發展。具體包括：高密度IC封裝測試技術改造、功率IC封裝測試技術改造、微型IC封裝測試技術改造以及擴建技術中心。

　　公司面臨的主要風險有：半導體行業周期性波動；公司不能及時跟上集成電路封裝技術發展主流。

　　初步預計公司2007、2008、2009年的EPS分別為0.40元、0.55元和0.65元。參照國內電子元器件和近期上市的中小板塊公司的市盈率，我們認為公司市盈率可按08年25-30倍計算，預計公司上市后股價的合理區間為13.8-16.5元。建議詢價區間為8.2-9.8元。

　　1.公司概況

　　南通微電是獨立的封裝測試廠家，面向境內外半導體企業提供IC封裝測試服務，主要封裝產品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊的生產能力，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，生產規模、技術水平、經濟效益均位列國內獨立封裝測試企業前列。

　　公司是科技部認定的國家火炬計劃重點高新技術企業，2004年度、2005年度、2006年度分別排名中國十大封裝測試企業第5名、第6名、第8名，進入2006年電子信息百強企業名列，在國內本土集成電路封裝測試廠中排名第一。

　　公司客戶資源優勢明顯，已成為Micronas、Freescale、Toshiba、Infineon、Renesas、Atmel、ST、TI、Onsemi、Fujitsu、Alpha等境外知名半導體企業的合格分包方。公司力爭發展全球前20大半導體企業半數以上成為公司的客戶，在四到五年時間成為世界集成電路行業高端領域專業的封裝測試服務提供商。

　　公司控股股東為南通華達微電子集團有限公司，其大股東為公司董事長、總經理石明達先生。石明達先生持有南通華達微39.09%的股權，為公司的實際控制人。公司第二大股東富士通(中國)有限公司是富士通株式會社在中國設立的全資企業。公司下設一家注冊在香港的全資子公司海耀實業和一家境內全資子公司南通金潤。

　　2.行業概述

　　2.1集成電路市場前景廣闊

　　從2006年開始，全球半導體行業進入了新一輪景氣周期，盡管07年上半年受庫存影響半導體行業出現了小幅波動，但Gartner預測全球半導體行業2007-2008年將會保持10%左右的穩定增長。全球半導體行業穩定的增長態勢，將更好地保障我國半導體行業的快速增長。

　　受計算機、消費電子、網絡通信、汽車電子等領域市場需求的強勁拉動，加上國際半導體產業向中國轉移，從2000年到2005年間，我國集成電路產量和銷售收入年均增長速度超過30%。據賽迪顧問的預測，2007-2011年我國集成電路產業銷售收入的年均復合增長率將達到27.7%。

　　從國外集成電路產業發展經驗看，IC設計、IC制造、IC封測三個子行業的投資比例一般為1：100：10。封測行業相對來說，投入資金較小，建設快，較利于再發展，許多發展中國家和地區都是先發展封測業，積累資金、市場和技術后再逐步發展設計業和芯片制造業。我國在集成電路領域首先發展的即是封裝測試業，由于具備成本和地緣優勢，我國已經成為全球主要封裝基地之一。2006年中國大陸成為世界第二大的封裝測試代工基地(僅次于臺灣)，2010年有望成為全球最大的封裝測試基地。

　　Gartner預計國內封測業2005-2010年間復合年增長率可望達到25%左右，該成長率將遠高于全球其它區域市場表現。Gartner的預估顯示北美/日本/歐洲同期成長將僅4%，而整體亞太地區同期則可望成長12%，主要即由中國的增長所帶動。

　　2.2政策環境支持集成電路產業發展

　　我國“十一五”規劃將集成電路制造業確定為核心基礎產業之一，明確要加快集成電路、軟件、關鍵元器件等重點產業的發展，力爭為集成電路產業提供最有利的發展環境。隨著國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006—2020)和“十一五”計劃的實施，國家正在研究擬訂“軟件與集成電路產業發展條例”，制訂了“集成電路產業研究與開發專項資金管理暫定辦法”等一些有針對性、可操作性的政策細則，為集成電路產業創造了良好的發展環境與條件。

　　2.3市場競爭格局

　　封裝業在我國從九十年代初開始發展。1995年出現了第一家專業封裝代工廠--阿法泰克(現名為上海紀元微科微電子有限公司)，后由于在國內從事IC封裝可以使外商的系統產品內銷國內享有內制內銷稅的優惠，促使國際一些大的集成部件制造商如英特爾(Intel)、超微(AMD)、三星電子及摩托羅拉等紛紛以1億美元以上的投資規模進駐我國。2000年后，跨國企業向國內轉移封裝能力的趨勢繼續延續，形成了國內封裝測試企業以外資為主的局面，截至目前，全球前二十大半導體企業已有17家在中國大陸建立生產基地，國內64家封測企業中，本地或本地控股企業為21家，其余43家均為外資、臺資或外商控股企業，占到國內封裝測試企業總數的三分之二。

　　臺灣地區在IC封裝測試領域具有很強的競爭優勢，2005年全球10大封裝公司臺灣占到6席。2006年4月，臺灣政府放開了封裝測試業低端技術對大陸的投資，但仍限制臺灣地區封裝測試企業高端封裝技術進入內地。如果臺灣政府完全開放半導體封裝測試項目赴大陸投資的限制，國內現有的一些規模小且以低端封測技術立足的企業將首當其沖地受到沖擊，國內封裝測試業的競爭也將加劇。

　　3.公司經營情況分析

　　3.1公司經營情況

　　近幾年，集成電路行業持續增長，市場規模也持續放大。公司在行業快速增長的同時，2006年主營業務收入較2005年增長31.42%，2005年較2004年增長36.29%，保持了較為穩定的增長發展態勢。

　　公司主要從事集成電路的封裝測試業務。按照封裝形態劃分，公司的主要產品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等。其中DIP/SIP系列是低端產品，SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列是中、高端產品。隨著封裝測試技術演進以及集成電路事業的發展，公司的產品結構逐步向中高檔領域集中。

　　3.2公司在行業中的競爭地位

　　根據中國半導體行業協會2004年、2005年、2006年的行業排名，除IDM型企業外，在國內本土封裝測試廠中，本公司在集成電路封裝測試方面排名第一，公司的技術實力、生產規模、經濟效益均居于領先地位。

　　3.3公司競爭優勢

　　公司是排名第一的國內本土集成電路封裝測試廠商，主要競爭優勢包括：

　　高端客戶優勢：國際知名半導體生產廠商在外包封裝測試業務時，會事先對封裝測試廠家的技術水平、質量管理水平和內部管理水平進行考察論證，一旦獲得認定，才會下訂單并保持穩定的業務關系。公司從創立初期開始，就將拓展國內、國外市場并舉作為公司長期發展戰略，并以超前的意識，以分包商的身份主動融入全球半導體產業鏈。公司現已成為Micronas、Freescale、Toshiba、Infineon、Renesas、Atmel、ST、TI、Onsemi、Fujitsu、Alpha等境外知名半導體企業的合格分包方，其中全球前10大跨國半導體企業已有5家是公司長期穩定的客戶。近年來，公司正在積極發展更多的境外知名半導體企業為公司的客戶，力爭使全球前20大跨國半導體公司有半數以上成為公司的客戶。

　　技術研發優勢：公司先后承擔完成了10多項國家級技術改造、科技攻關項目，成功研發了MCM技術、FINE PITCH技術、鍍鈀框架封裝技術、錫鉍電鍍技術、純錫電鍍技術、無鹵素綠色樹脂封裝技術以及銅線鍵合等具有獨立知識產權的封裝技術和工藝。2005年公司順利通過IS0/TS16949質量體系認證，SOT89車載產品的成功開發使公司順利進入汽車電子領域。2005年底公司首批12英寸芯片封裝生產線設備進廠試產成功，在國內首先具有了12英寸芯片封裝的產業化配套能力。

　　管理優勢：公司推行精益生產管理，提高了公司的生產效率，公司制造平均周期為3天，好于同行3.6天左右的制造周期，在國內處于領先水平。

　　4.募集資金項目簡介

　　本次募集資金項目均圍繞公司主業發展的戰略方針，仍立足于集成電路封裝測試業，項目產品主要應用于消費電子市場和汽車電子市場，以適應電子產品輕薄短小的市場發展需求和中國功率IC市場的快速發展。具體包括：高密度IC封裝測試技術改造、功率IC封裝測試技術改造、微型IC封裝測試技術改造以及擴建技術中心。

　　5.風險因素

　　半導體行業周期性波動對公司經營業績的影響；

　　公司不能及時跟上集成電路封裝技術發展主流的風險。

　　6.盈利預測與估值

　　按照27000萬股的總股本計算，我們初步預計公司2007、2008、2009年的EPS分別為0.40元、0.55元和0.65元。參照國內電子元器件和近期上市的中小板塊公司的市盈率，我們認為公司市盈率可按08年25-30倍計算，預計公司上市后股價的合理區間為13.8-16.5元。建議詢價區間為8.2-9.8元。