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　　長城證券 何奇峰

　　南通富士通微電子股份有限公司是由南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司和日本富士通株式會社共同投資興辦的中外合資企業(yè)。公司IPO擬發(fā)行6700萬股，募集資金用于高密度IC封測技改等四個(gè)項(xiàng)目。公司新股發(fā)行后前三大股東將分別為：南通華達(dá)微電子占43.21%、富士通(中國)占28.81%、社會流通股股東占25.09%。

　　通富微電在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭實(shí)力：

　　2006年全國第八、本土第一的封測廠商；豐富的國際市場開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，擁有眾多優(yōu)質(zhì)的國際半導(dǎo)體廠商客戶；在中高端封測技術(shù)方面具備較強(qiáng)技術(shù)研發(fā)實(shí)力和技術(shù)儲備；具備豐富的封測行業(yè)生產(chǎn)運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)和良好的成本控制能力。

　　公司財(cái)務(wù)狀況良好：06年產(chǎn)品綜合毛利率為19.8%，顯著高于國內(nèi)行業(yè)平均水平；近三年公司營運(yùn)效率指標(biāo)連年攀升，資產(chǎn)運(yùn)營效率顯著提高；資產(chǎn)負(fù)債率高于國際封測行業(yè)平均水平，短期償債壓力較大；期間費(fèi)用率保持基本穩(wěn)定，成本控制和精益管理能力較強(qiáng)。

　　通富微電本次IPO擬發(fā)行6700萬股，募集資金用于高密度IC封裝測試技術(shù)改造項(xiàng)目、功率IC封裝測試技術(shù)改造項(xiàng)目、微型IC封裝測試改造項(xiàng)目、技術(shù)中心擴(kuò)建項(xiàng)目等項(xiàng)目，擬投入資金4.22億元，07-08年分兩年投資實(shí)施。我們從項(xiàng)目市場需求和公司技術(shù)運(yùn)營能力等兩個(gè)角度分析，認(rèn)為IPO投資項(xiàng)目市場發(fā)展前景良好。

　　我們按照公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)狀況結(jié)合IPO投資項(xiàng)目的發(fā)展前景，預(yù)測公司07-09年的EPS分別為0.42、0.53和0.68元。根據(jù)中小板2007年以來電子類上市公司的發(fā)行資料綜合分析，我們建議通富微電的發(fā)行價(jià)格區(qū)間為8.76-9.43元，二級市場合理價(jià)格在15.9-18.55元之間。