芯成半導體財報利空股價大跌近13%
新浪財經訊 北京時間8月2日凌晨消息，芯成半導體有限公司(Integrated Silicon Solution)(ISSI)周四股價大幅下跌近13%，主要由于該公司第三財季營收和第四財季營收展望均未能達到華爾街分析師預期。
當日，截至美國東部時間12:11(北京時間2日0:l11)為止，芯成半導體股價在納斯達克[微博]市場的常規交易中下跌1.54美元，至10.43美元，跌幅為12.87%，此前曾觸及10.11美元的低點。過去52周，芯成半導體的最高股價為11.99美元，最低股價為8.18美元。
芯成半導體周三公布了2013財年第三季度財報。報告顯示，在截至6月30日的這一財季，芯成半導體的凈利潤為710萬美元，每股收益24美分，這一業績好于去年同期。2012財年第三季度，芯成半導體的凈利潤為310萬美元，每股收益0.11美元。芯成半導體第三季度營收為 7780萬美元，比去年同期增長20.1%，不及分析師此前預期。湯森路透調查顯示，分析師平均預期芯成半導體第三季度營收為7854萬美元。
不計入某些一次性項目(不按照美國通用會計準則)，芯成半導體第三季度調整后凈利潤為670萬美元，每股收益23美分，這一業績也好于去年同期，且超出分析師此前預期。2012財年第三季度，芯成半導體調整后凈利潤為650萬美元，每股收益22美分。湯森路透調查顯示 ，分析師平均預期芯成半導體第三季度每股收益為0.22美元。
芯成半導體預計，第四財季總營收將在7700萬美元到8300萬美元之間，未能達到分析師此前預期；毛利率預計將在33.5%到34.5%之間；運營支出預計將在2000萬美元到2100萬美元之間；每股收益預計將在10美分到14美分，不按照美國通用會計準則的(不計入遞延稅收資產 和股權獎勵支出等一次性項目)每股收益預計將在24美分到28美分之間。
華爾街分析師對芯成半導體下一季度的業績表現持正面看法。過去三個月時間里，分析師對芯成半導體下一季度每股收益的平均預期已從28美分上升至30美分，對芯成半導體當前財年每股收益的平均預期從85美分上上升至91美分。(金良/編譯)