郭明錤還表示，“高通一直是三星最重要先進制程客戶，高通此舉代表臺積電先進制程優勢將顯著領先三星至少至2025年。”
IT之家7月13日消息，今天分析師郭明錤發布推文稱，“我的最新調查顯示，臺積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨家供應商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面。”
郭明錤還表示，“高通一直是三星最重要先進制程客戶，高通此舉代表臺積電先進制程優勢將顯著領先三星至少至2025年。”
按照高通的規劃，2023年與2024年將迭代幾款驍龍8、驍龍8+5G旗艦芯片。從驍龍8+Gen1芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產5G旗艦芯片。
高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1的繼任者，預計將在今年11月發布，將由臺積電代工，可能依然采用4nm制程。
除此之外，今年6月，郭明錤表示，高通將推出代號為Hamoa的芯片與蘋果AppleSilicon芯片全力競爭。對比蘋果M2采用臺積電5nmN5P工藝，高通Hamoa芯片采用4nm工藝，預計2023年第三季度量產。
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