《科創板日報》7月13日訊（記者 黃心怡），《科創板日報》記者獨家獲悉，字節正招聘大量芯片相關工程師崗位，包括SoC和Core的前端設計，模型性能分析，驗證，底層軟件和驅動開發，低功耗設計、后端、芯片安全等。

　　據了解，字節芯片研發團隊已組建1年多，目前主攻方向分為服務器芯片、AI芯片以及視頻云芯片三大類。

　　其中，服務器芯片團隊的負責人為北美高通的資深芯片人士盧山。此外，字節也從華為海思、Arm公司吸納了不少人員。有知情人士表示，這或是為服務器Arm芯片、AI芯片的流片做準備。

　　有接近字節的人士告訴《科創板日報》記者，字節應該很快會擁有自己的芯片。對于字節造芯的初衷，該人士表示，一方面為了降低芯片采購的成本，另一方面，自研芯片可根據自身業務來自定義，能夠大大提升性能。

　　目前，“造芯”已經成為互聯網大廠的潮流。

　　今年6月，阿里云為新型云數據中心設計的專用處理器 CIPU，并表示未來將替代 CPU 成為云時代的處理核心。此前，阿里云還發布了自研的通用Arm服務器芯片倚天710以及AI推理專用芯片含光。其中，倚天710已在阿里云數據中心內部規模化部署。今年4月，基于倚天710的公共云 ECS實例上線邀測。

　　此外，騰訊也在去年首次公開了其在自研芯片方面的動作，發布了 AI 推理芯片“紫霄”，用于視頻處理芯片的滄海以及面向高性能網絡的玄靈芯片。

　　百度則推出了云端 AI 通用芯片昆侖，并成立了獨立新公司——昆侖芯（北京）科技有限公司，并于2021年3月完成了一輪融資，投后估值約130億人民幣，由CPE源峰領投，IDG資本、君聯資本、元禾璞華跟投。有消息稱，百度昆侖近期正尋求在新一輪融資中融資人民幣20億元。

　　某芯片行業投資人告訴《科創板日報》記者，大廠紛紛自建芯片設計團隊的原因主要有三個方面，一是保證產業鏈安全供應；二是降低成本，提升差異化性能；三是自主創新意識。

　　創道投資咨詢總經理步日欣在此前接受記者采訪時表示，在數據中心和云計算領域，定制化的CPU會成為趨勢，同時也是云廠商構建自己生態的支撐點。

　　“一方面，定制化的處理器芯片，可以更好地適配對應的應用，效率更高。另一方面，自研芯片也是業務驅動型下的產物，各個云廠商的規模足夠大，生態足夠完善，需要定制化的高性能芯片來適配自己的生態。”步日欣如是稱。