高通驍龍X Elite內(nèi)核照片和模塊分布圖已由網(wǎng)友曝光。這款芯片采用臺(tái)積電4nm工藝制造，核心面積169.6平方毫米，與蘋(píng)果M4幾乎完全相同（165.9平方毫米）。驍龍X Elite配備有12個(gè)Oryon架構(gòu)的CPU核心，代號(hào)Phoenix，單個(gè)面積略小于蘋(píng)果M4性能核的3.0平方毫米。

每個(gè)核心擁有192KB一級(jí)指令緩存和96KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存，四個(gè)核心共享12MB 12路二級(jí)緩存（總計(jì)36MB），面積單組為6.1平方毫米。整個(gè)CPU集群的面積為48.2平方毫米，相比蘋(píng)果M4大了78％。

驍龍X Elite的Adreno X1 GPU集群面積較小，僅為24.3平方毫米，比蘋(píng)果M4小了多達(dá)25％。GPU分為六組SP，每組面積為2.38平方毫米，并且還配置有1MB二級(jí)緩存、三組共3MB GMEM和三組共384KB集群緩存。

此外，系統(tǒng)緩存總量多達(dá)14MB，在其中8MB位于GPU集群旁邊，面積3.32平方毫米；另外6MB位于CPU集群附近，面積5.09平方毫米。值得注意的是，后者分成了不規(guī)則的八個(gè)小塊。

最后是八組16-bit LPDDR5X內(nèi)存控制器，每個(gè)控制器的面積為0.72平方毫米。總體來(lái)看，驍龍X Elite在核心布局和模塊設(shè)計(jì)上與蘋(píng)果M4有很多相似之處，并且采用了類(lèi)似的高性能制程技術(shù)。