作者/倪雨晴
編輯/林曦
2022年以來,存儲芯片市場下行趨勢愈發明顯。多位終端從業者告訴21世紀經濟報道記者,今年PC等消費端產品中存儲芯片價格下滑幅度很大,當前下跌趨勢還在繼續。
存儲芯片可以簡單地分為閃存和內存,其中閃存主要有NAND FLASH、NOR FLASH,內存主要為DRAM。不論閃存還是內存,今年四季度價格仍在下探。
10月12日,在2022集邦咨詢半導體峰會暨存儲產業高層論壇上,集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮表示,全球內存產業在通貨膨脹以及復雜的全球趨勢下,DRAM價格自年初以來就一路走跌,下半年合約價每季跌幅更超過10%,需求方面如智能手機與筆記本今年衰退高達近8%與18%,顯見需求市場的嚴峻。
放眼2023年,TrendForce集邦咨詢預估明年內存供給成長率僅來到14%,與今年相比大幅收斂,但需求明年僅有9%成長下,供過于求將更甚今年。
閃存市場同樣呈現供過于求的狀態,但是在逆勢下,多位分析師也指出,服務器需求的增長正在成為存儲芯片市場的新能動。
供大于求:價格跌跌不休
在疫情、經濟等多重因素疊加之下,2022年下半年,乃至2023年,存儲市場都將面對不小的挑戰,從價格上也能感受到陣陣寒意。
此前集邦咨詢研究顯示,第四季DRAM價格跌幅將擴大至13~18%。在高通脹影響下,消費性產品需求疲軟,旺季不旺,第三季存儲器位元消耗與出貨量持續呈現季減,各終端買方因存儲器需求明顯下滑而延緩采購,導致供應商庫存壓力進一步升高。
同時,各DRAM供應商為求增加市占的策略不變,市場上已有“第三、四季合并議價”或“先談量再議價”的情形,這些皆是導致跌幅擴大的原因。
比如在PC DRAM方面,以DDR4與DDR5來看,第四季價跌預測皆是13~18%,而DDR5的跌價幅度將大于DDR4,預估第四季PC DRAM價格季跌約10~15%;在Mobile DRAM方面,品牌不斷向下修正年度生產目標,加劇庫存去化難度。
盡管第四季有蘋果新品提振市場需求,但因庫存壓力仍在,而供給仍有增加,原廠庫存壓力更甚,勢必加大降幅,預估第四季mobile DRAM價格跌幅約13~18%,且可能持續擴大。
閃存方面,集邦咨詢研究指出,目前NAND Flash正處于供過于求,下半年起買方著重去化庫存而大幅減少采購量,賣方開出破盤價以鞏固訂單,使第三季wafer價格跌幅達30~35%,但各類NAND Flash終端產品仍疲弱,原廠庫存因此急速上升,導致第四季NAND Flash價格跌幅擴大至15~20%。
同時,絕大部分原廠的NAND Flash產品銷售也將自今年底前正式步入虧損,這意味著部分供應商在運營陷入虧損的壓力下, 可能采取減產的方式以降低虧損。
針對2023年閃存的供應側趨勢,集邦咨詢資深分析師敖國鋒表示,2023年供給的年增長率較2022年有小幅提高,預計2023年的供給年增長率達到32.4%。同時,加上中國大陸閃存占比不斷提升,對于未來供應商市占格局將帶來影響。
他還指出,受到手機和筆記本電腦需求大幅衰退影響,2022年閃存需求年增長率只有23個點左右,這是近8年來最低的一個年成長比,明年需求的增長比例預計恢復到29個點左右。
服務器需求或帶來新動能
供需的嚴峻之勢可見一斑,西部數據產品營銷總監張丹談道,近期存儲市場下行壓力很大,存儲行業正在集體越冬。不過這也是周期性的調整,因為存儲行業的需求勢能——數據生成,仍呈現出持續增長的勢頭。存儲行業大跨步邁進了ZB時代,云/數據中心、汽車、游戲三大應用領域驅動NAND Flash持續在ZB時代高速增長。
張丹還表示,面對數據發展的需求,NAND FLASH工藝和技術在過去和未來都將持續演進。2017年開始,閃存行業整體邁入3D時代,西部數據認為,未來可以從結構,橫向,縱向和邏輯等維度,持續拓展NAND Flash技術。
與此同時,廠商們也在布局未來的潛力市場,在不少業內人士看來,隨著算力需求增長,服務器市場對于存儲芯片的需求也將擴大。
敖國鋒認為,服務器的存儲器需求將支撐未來成長的一部分動能,“服務器未來對存儲芯片的需求十分暢旺,為了達到服務器計算能力的提升,就有更多新興規則傳輸界面的興起,這些傳輸界面的興起對于閃存原廠而言就十分重要,廠商就有機會推出相關新興界面的產品,有助于未來市占率的提升或出貨動能的提升。”
集邦咨詢研究經理劉家豪也預計,2023年服務器市場將逆勢上漲。他指出,伴隨疫后衍生的串流影音服務,刺激了更多業者的數字化轉型,服務器出貨更聚焦于數據中心,影響server DRAM的使用量攀升之余,也讓新型態的存儲器模塊開始聚攏,同時也讓存儲器業者開始思考組合型態的存儲器解決方案,其中CXL(Compute Express Link)就是目前次世代型態的存儲器相關產品。
另一方面,存儲芯片市場也在開辟新的市場,比如存算一體賽道。
至訊創新CEO龔翊介紹道,存儲器產業大概可以分成三個梯隊,第一梯隊是原廠,包括三星、SK海力士、美光、西部數據、鎧俠等海外企業,以及國內的長江存儲和長鑫存儲;第二梯隊主要是中等容量的存儲器,包括MLC/DDR3/LP3,主要廠商包括南亞科、華邦、旺宏等;第三梯隊做小容量存儲,代表企業包括兆易創新、北京君正、復旦微等。
至訊創新認為,到2030年中國企業將會成為一個不可忽視的重要力量。除了主流賽道群雄并起,存算一體這個新興市場也將有更多的發展機會和新興的力量加入。今年9月至訊創新已經和浙江大學開始合作共同開發存算一體的芯片,預計2024年4月完成設計,10月量產。
當前,存儲芯片市場仍處于調整期,隨著外部貿易環境、各國政策的變化,供需關系、新興市場、產業格局還將持續變動。
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