芯馳將向?qū)幍聲r(shí)代供應(yīng)百萬(wàn)MCU芯片,年底出貨量達(dá)300萬(wàn)片

芯馳將向?qū)幍聲r(shí)代供應(yīng)百萬(wàn)MCU芯片,年底出貨量達(dá)300萬(wàn)片
2022年08月27日 21:43 市場(chǎng)資訊

  來(lái)源:36氪

  文/李安琪

  編輯/蘇建勛

  過(guò)去兩年疫情影響下,芯片供不應(yīng)求價(jià)格暴漲。近日消費(fèi)類(lèi)芯片出現(xiàn)了大反轉(zhuǎn),價(jià)格跳水超8成,不過(guò)汽車(chē)領(lǐng)域依然是一芯難求。國(guó)產(chǎn)芯片玩家也迎來(lái)了高速發(fā)展的機(jī)會(huì)。

  近日,在世界新能源汽車(chē)大會(huì)WNEVC 2022期間,芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人張強(qiáng)在接受36氪專(zhuān)訪時(shí)表示,其車(chē)規(guī)級(jí)MCU E3“控之芯”系列芯片已經(jīng)在電池BMS領(lǐng)域落地,年內(nèi)將向電池巨頭寧德時(shí)代供應(yīng)百萬(wàn)片芯片,同時(shí)蜂巢能源欣旺達(dá)等電池廠商也在用芯馳的產(chǎn)品。

  據(jù)了解,目前芯馳科技推出了四大系列產(chǎn)品,包括智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU,涵蓋未來(lái)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)核心的芯片類(lèi)別。目前芯馳的智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)芯片都已經(jīng)在銷(xiāo)售,今年下半年智能駕駛芯片和MCU產(chǎn)品也會(huì)量產(chǎn)上車(chē),年內(nèi)芯片銷(xiāo)量預(yù)計(jì)達(dá)到300萬(wàn)片。

  MCU(Microcontroller Unit)名為微控制單元或者單片機(jī),廣泛應(yīng)用在娛樂(lè)中控、音響、導(dǎo)航、懸掛等電子系統(tǒng)。前兩年缺芯潮開(kāi)始時(shí),MCU正是供應(yīng)最緊張的芯片產(chǎn)品之一。

  據(jù)iSuppli報(bào)告顯示,一輛汽車(chē)中所使用的半導(dǎo)體器件數(shù)量中,MCU芯片約占30%——每輛車(chē)至少需要使用70顆以上的MCU芯片。隨著汽車(chē)電動(dòng)化和智能化大潮來(lái)臨,汽車(chē)的電子電氣架構(gòu)也從分布式朝著中央集成式架構(gòu)發(fā)展,高性能MCU的作用領(lǐng)域越來(lái)越多。

  “以前車(chē)內(nèi)七八十個(gè)小型MCU,后面會(huì)變成20-30個(gè)高性能、高功能安全的MCU,來(lái)實(shí)現(xiàn)域控制或者BMS電池管理、底盤(pán)預(yù)控,電子后視鏡,車(chē)身整體控制。”張強(qiáng)說(shuō)道。

  然而,雖然中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)非常龐大,但汽車(chē)芯片進(jìn)口率高達(dá)95%,像動(dòng)力系統(tǒng)、底盤(pán)控制和ADAS等功能的關(guān)鍵芯片均被國(guó)外巨頭恩智浦、Microchip、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體和英飛凌等壟斷,芯片國(guó)產(chǎn)化率僅為5%。

  在近年國(guó)產(chǎn)化替代熱潮下,國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)了一批MCU廠商,但大多聚焦在小家電和消費(fèi)電子領(lǐng)域,產(chǎn)品低端且同質(zhì)化嚴(yán)重。

  在世界新能源汽車(chē)大會(huì)WNEVC 2022期間,中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)鄒廣才也呼吁,我國(guó)低端的控制芯片產(chǎn)品已經(jīng)初步量產(chǎn)上車(chē),但高端產(chǎn)品比較少,建議未來(lái)大家注重高安全、高可靠的MCU的開(kāi)發(fā)。“雖然MCU這個(gè)領(lǐng)域我們卡脖子非常厲害,但是中國(guó)企業(yè)有望在MCU領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,和國(guó)際巨頭進(jìn)行同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。”

  芯馳科技是為數(shù)不多在車(chē)規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域落地的企業(yè)。據(jù)了解,芯馳科技E3全系列MCU采用臺(tái)積電22納米車(chē)規(guī)工藝,可應(yīng)用于線控底盤(pán)、制動(dòng)控制、BMS(電池系統(tǒng))、ADAS輔助駕駛/自動(dòng)駕駛運(yùn)動(dòng)控制、液晶儀表、HUD(平視顯示器)、流媒體視覺(jué)系統(tǒng)CMS等多個(gè)汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域。跟寧德時(shí)代的合作,也正是基于E3芯片在電池BMS領(lǐng)域的合作。

  芯馳科技副總裁陳蜀杰在采訪中表示,車(chē)企對(duì)其MCU產(chǎn)品的接受迫切程度是超出預(yù)期的。“以前中國(guó)芯片廠商拿著芯片去跟車(chē)企敲門(mén),都得等著,可能等兩年。但今年芯馳的MCU產(chǎn)品4月發(fā)布,到年底就可以量產(chǎn)上車(chē)了。”

  在缺芯和國(guó)產(chǎn)替代背景下,國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片已經(jīng)在巨頭壟斷的市場(chǎng)撕開(kāi)了一道口子。

  不過(guò),芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人張強(qiáng)在采訪中表示,汽車(chē)行業(yè)只做一款芯片產(chǎn)品是支持不了公司發(fā)展的,汽車(chē)單車(chē)的芯片應(yīng)用數(shù)量很大,是手機(jī)的二三十倍。汽車(chē)半導(dǎo)體公司如果要增加銷(xiāo)售額,增加客戶(hù)黏性,需要多種芯片產(chǎn)品系列才能留住客戶(hù)。

  通過(guò)紛繁的產(chǎn)品系列來(lái)留住客戶(hù),也是過(guò)往國(guó)際芯片巨頭的常見(jiàn)做法。早在發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品之前,芯馳科技就已針對(duì)智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央網(wǎng)關(guān)發(fā)布了X9、G9、V9三款系統(tǒng)級(jí)芯片。

  在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域,芯馳科技表示將在下半年推出算力60-200TOPS的自動(dòng)駕駛處理器。其智能座艙芯片X9也已獲得幾十個(gè)定點(diǎn)車(chē)型,覆蓋本土、合資廠、造車(chē)新勢(shì)力車(chē)企。據(jù)了解,目前芯馳已經(jīng)覆蓋了90%的車(chē)企,手握100多個(gè)量產(chǎn)定點(diǎn)項(xiàng)目,客戶(hù)數(shù)量達(dá)260多家。

  談及最近消費(fèi)芯片價(jià)格暴跌時(shí),芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人張強(qiáng)表示,消費(fèi)芯片一般三四年都會(huì)有迎來(lái)下行周期。“消費(fèi)市場(chǎng)規(guī)模比較大,企業(yè)往往都是備了上百萬(wàn)上千萬(wàn)的存貨,再一次性把它賣(mài)掉。但汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈比較長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)相對(duì)保守,芯片設(shè)計(jì)和代工廠都是不見(jiàn)訂單不生產(chǎn)。所以汽車(chē)芯片市場(chǎng)一直保持在正常供貨和緊缺供貨兩個(gè)狀態(tài),很少會(huì)出現(xiàn)消費(fèi)芯片那么大庫(kù)存,大起大落。”

  同時(shí)他認(rèn)為,汽車(chē)智能化還有十幾年路要走,到2035年芯片行業(yè)都會(huì)是向上的趨勢(shì),這也將是國(guó)產(chǎn)芯片崛起的窗口期。

寧德時(shí)代芯馳芯片
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