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　　文/李天驕

　　來源/有數DataVision（ID:ycsypl）

　　9月8日凌晨1點，蘋果秋季新品發布會如約而至。長達兩個小時的發布會中，整整一半時間貢獻給了Apple Watch 8系列，剩下的一半才是AirPods Pro 2和擠牙膏一般的推出iPhone 14。

　　這場主題被稱作“超前瞻”的發布會比往年提前一周召開，此舉被業內稱作是“蘋果感受到了手機寒冬的壓力”，提前發布iPhone14有利于刺激消費需求，提升三季度的銷量和2022財年的整體表現。

　　但A16芯片，4800萬像素以及“靈動島”等升級之下，iPhone并沒有如大家此前預期的一般漲價。

　　同時就在兩天前，華為也開了一場被譽為“正面硬剛”的發布會，提前在Mate 50上推出了“向上捅破天”的衛星通信技術，聽起來很高級，但在現階段，只能用于求救的功能，基本是沒有用武之地。

　　這場熱鬧非凡的消費電子春晚，兩家打的是你來我往賺足了眼球。但在這背后，卻站著一個焦慮的巨頭：高通。

　　它可能比華為更希望Mate 50大賣。

　　高通，正如其起名一般，它的愿景是為實現高質量通信。

　　這家公司的研發技術專利是通信技術的發展至今的奠基石，只要手機有接打電話和上網的需求，就繞不開高通的專利，所以可以說，高通是手機行業背后收著專利保護費的大哥。蘋果和高通就曾因為授權費，官司打的不可開交。

　　這項技術體現在手機上，則被稱為“基帶芯片”，而將基帶芯片和CPU、GPU等等等芯片整合在一起打包成一塊芯片出售時，則被稱作SoC（System-on-a-Chip,中文的的意思就是“把系統都做在一個芯片上”）。

　　而高通的競爭優勢就源自于此：作為基帶芯片絕對的老大，帶動綁定高通基帶的SoC芯片銷售。尤其是在當下5G逐漸普及的時代，更是無處可免“高通稅”。

　　但既然是強行綁定，自然也可以拆分出售。如今的iPhone 14就是如此，采用蘋果自研的A16芯片，并且外掛高通的5G基帶。

　　高通更為推崇的，則是這類“打包出售”，華為由于眾所周知的原因失去了麒麟芯片，更是不能用5G，無奈之下選用了高通8Gen1這款SoC芯片。

　　此外，高通的收入實際也主要由兩部分構成：占營收15%的QCL（技術專利許可）和占比85%的QCT（芯片）。

　　但當下的高通正面對著一個困局：兩塊業務各有各的苦。

　　首先，寄予厚望的中國手機市場正面臨前所未有的寒冬。

　　自麒麟芯片受限以來，高通和聯發科對這塊漏出的市場垂涎已久。而高通新近推出的“高通驍龍888”就被稱為是一款“媚華”的芯片，諧音“發發發”無疑是在討好中國消費者，且在小米vivo等一眾中國品牌中首發。要知道原來命名的時候都是“855、865”這種方式。

　　可在今年二季度，全球智能手機出貨量同比下滑9%的大環境之下，中國國內上半年手機出貨量同比下降21.7%，遠超全球的跌幅使得中國成為了寒意最濃的那一個。高通對中國的討好顯得極其尷尬。

　　其次，后面的聯發科正在迎頭趕上。

　　聯發科推出的高端芯片天璣9000芯片在表現方面顯著優于驍龍8Gen1，其發熱嚴重，性能一般的現狀直接影響其口碑，如包括OPPO、vivo、榮耀、小米等國內廠商均開始采用聯發科天璣9000。

　　同時，在今年4月在美國Android智能手機SoC市場銷量榜中，高通以47%的份額占據第一，而聯發科以45%緊隨其后，二者差距不斷縮小，如今份額僅有2%的差距。

　　以上兩項直接影響到構成營收85%的芯片業務。

　　安卓機之外，還有蘋果，高通按售價的5%收取專利費，按Strategy Analytics測算，蘋果2021年為高通貢獻了超過55億美元的芯片組收入，約占高通2021財年的16%，而這部分收入則是分別體現在QCL（技術專利許可）和QCT（芯片）兩端。

　　而這正是高通最為擔憂的，如今最大的收入來源正在一步步擺脫高通。高通CFO阿卡什·帕爾希瓦拉曾說過，預計蘋果在2023年出貨的iPhone機型中，使用高通5G調制解調器的比例僅為20%。

　　早在2019年，蘋果就已從英特爾手中買了5G基帶芯片的研發團隊，2021年3月又放出消息稱計劃在德國投資10億歐元，用于研究5G和無線技術，還將在慕尼黑建設歐洲芯片設計中心。

　　對于追求全自研以實現高利潤的蘋果來說，擺脫高通只是時間問題，市場普遍預計蘋果5G基帶在2023年就將實現商用。

　　怎么辦？唯有寄希望于短期內無力擺脫高通的華為，能夠爭一口氣。

　　但事實擺在這里：iPhone14初期備貨總量高達9500萬部，而華為Mate 50的備貨量預測僅有600萬臺，不足一個零頭的華為只能是高端手機市場里的那個“others”。