臺積電憑什么成為亞洲股王？
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文/曾思怡 鄭靈茜 編輯/劉芮
來源：遠川科技評論
在2020年初，全球市值最大的十家企業(yè)中，美國獨占7席，而中國的騰訊和阿里也榜上有名，成為亞洲唯二突入榜單的企業(yè)。
在當時看來，騰訊和阿里進入榜單是一個再自然不過的結(jié)果，前十大企業(yè)中6個是互聯(lián)網(wǎng)、2個金融、1個資源，唯一的硬件企業(yè)蘋果，生產(chǎn)還不歸自己管，當時如果說一家重資產(chǎn)、重制造、家里還沒石油的企業(yè)還能進前十，無異于癡人說夢。
但沒有想到的是，僅僅一年多時間后的2021年8月18日，臺積電就以5380億美元的市值，成功超越騰訊，成為亞洲市值最高的公司。
支撐起臺積電亞洲股王市值的，是臺積電二季度創(chuàng)下的132.9億美元營收，一天賺1.47億美元的亮眼業(yè)績。
與此同時，全球芯片大缺貨，更是讓臺積電的訂單成為硬通貨：前不久，蘋果一次性下單一億片芯片后，臺積電原材料供應(yīng)商直接爆出猛料，臺積電的訂單已經(jīng)滿載到2024年。
臺積電取代騰訊成為亞洲股王的背后，不僅是兩家企業(yè)市值的變化，同時，更是一場硬科技制造對互聯(lián)網(wǎng)的逆襲。
那么臺積電究竟是如何在一個重資產(chǎn)、高人力成本投入，客戶又極度強勢的電子行業(yè)中，修煉出如今的股王地位？
答案就藏在臺積電崛起的三次歷史機遇之中。
全球芯片大分工背后的PC崛起
1989年12月，剛成立兩年的臺積電就迎來三星掌門人李健熙的親自挖墻腳。
這一次，李健熙看上的，不是什么工藝負責人，也不是什么技術(shù)大牛，而是直接將目光鎖定在了已經(jīng)58歲的臺積電創(chuàng)始人張忠謀的身上。
李健熙之所以如此自信，與當時的行業(yè)發(fā)展背景有著很大的關(guān)系：當年的三星，已然是多個行業(yè)的霸主，把控韓國命脈的超級財閥；而芯片代工，在當時的行業(yè)地位，其實與如今中國臺灣的另一個代工之王——富士康差不多：技術(shù)含量不高，競爭對手不少，都是位于制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈價值分配“微笑曲線”的最底端，干著最累的活兒，賺最少的錢。
更何況，當時的芯片制造還停留在亞微米階段，芯片企業(yè)自己設(shè)計，自己制造，自己封測的IDM模式才是業(yè)界主流。當年的全球十大半導體公司，NEC、東芝、日立、摩托羅拉、德州儀器、富士通、三菱、英特爾、松下、飛利浦全部是典型的半導體IDM巨頭。
那么，有自己的工廠的IDM們，為什么要找初出茅廬，工藝甚至還不如自己的臺積電來代工芯片？
這是在拒絕了李健熙橄欖枝后，擺在高齡創(chuàng)業(yè)者——張忠謀面前的一個很現(xiàn)實的問題。
不過很快，臺積電就迎來了屬于它的第一個時代機遇：PC崛起。
1988年前后，在英特爾的帶領(lǐng)下，全球的電子產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)的大型機時代進入PC時代。而全球的半導體產(chǎn)業(yè)的重心也開始逐漸從傳統(tǒng)的DRAM存儲開始向CPU、GPU為代表的數(shù)字芯片邁進。
傳統(tǒng)的DRAM存儲芯片的輕設(shè)計重制造，因此IDM模式主導行業(yè)發(fā)展；而對數(shù)字芯片來說，芯片制造固然是頭等大事，但隨著芯片內(nèi)晶體管的數(shù)量邁上百萬臺階，背后所需的芯片設(shè)計投入，也越來越繁重。在精力有限的情況下，將設(shè)計與制造分離，已經(jīng)成為迫在眉睫的大趨勢。
憑借著英特爾總裁格魯夫與張忠謀的私人交情，英特爾直接派駐工程師入駐臺積電，對當時制造工藝僅有二百多道環(huán)節(jié)的臺積電，一口氣指出了至少二百個工藝改進流程。
要知道，當時的英特爾，正是頂級芯片制造的代名詞。其正在的研發(fā)的80486芯片，不僅是全球最先使用1微米的制造工藝的，同時更是首次在一個芯片中突破了100萬個晶體管集成，達到120萬創(chuàng)舉的高端芯片制造者。
能被英特爾一對一輔導，臺積電一舉拿下了通往頂級芯片代工的第一張技術(shù)門票。
拿到了這張門票后不久，1995年臺積電又與剛成立兩年的英偉達一拍即合，拿下了PC時代的另一張重要船票。
此后十年間，臺積電一邊確立了與高通、美滿電子等芯片設(shè)計企業(yè)的合作；另一邊，還通過銅制程技術(shù)以及濕法光刻工藝技術(shù)的研發(fā)，在技術(shù)上獨步全球，在2004年，占據(jù)了全球市場份額的半壁江山。
只是，臺積電沒想到，另一個可能顛覆產(chǎn)業(yè)格局的風暴正在悄悄到來。
纏斗三星 誰能拿下蘋果？
成為PC芯片領(lǐng)域代工一哥不久后，蘋果帶著智能手機山呼海嘯的襲來，只可惜，這一次的主角，一開始并不是臺積電。
2007年，喬布斯拿著初代iPhone在萬眾矚目中官宣，被稱為驚艷的跨時代產(chǎn)品。此后數(shù)年，每逢iPhone發(fā)布新機，世界各地的蘋果零售店門前都會出現(xiàn)瘋狂的果粉凌晨排隊搶購的奇觀。
而iPhone封神的背后，也明明白白的昭示了一件事：智能機時代已經(jīng)到來，只有拿下蘋果，才能成為真正的芯片代工一哥。
但是懂行的都知道，臺上的喬布斯，表面看似是發(fā)布iPhone手機的“上帝”，但根本上，卻只是大洋彼岸三星帝國的打工人。
市調(diào)機構(gòu)IHS，曾對歷代iPhone的成本來源進行拆解發(fā)現(xiàn)，在還沒出現(xiàn)雙攝與浴霸攝像頭的年代里，前幾代iPhone的三大成本來源，分別是：處理器，屏幕以及存儲。而一部iPhone手機中，這三項全部made by Samsung。
三星提供的處理器與存儲，自然是三星制造。而當年代工了全球幾乎一半芯片的臺積電，卻只能默默羨慕的觀望。
但作為頂級的供應(yīng)鏈制衡大師，蘋果一定不會允許，讓自己的競爭對手，同時把控著自己的三大命脈。
于是，一邊與三星蜜里調(diào)油，另一邊，2010年蘋果就悄悄與臺積電搭上了線。為了雙方能夠合作得更順暢，臺積電還專門成立了一支由百余位跨部門的研發(fā)工程師組成的“one team”戰(zhàn)隊，駐扎美國蘋果總部，一起快馬加鞭搞秘密研發(fā)，企圖徹底繞過三星的專利。
研發(fā)初見進展后，蘋果立刻在2011年閃電向三星提起16項侵權(quán)指控。而三星則反手又將蘋果告上法庭，反訴蘋果侵權(quán)，甚至要求美國禁售iPhone。
蘋果與三星鷸蚌相爭，臺積電漁翁得利。
從2014年蘋果的A8芯片起，臺積電開始代工大部分蘋果芯片，iPhone 7時代開始，臺積電則完全壟斷了所有蘋果芯片的生產(chǎn)。合作延續(xù)至如今，蘋果仍是臺積電最大的客戶，每年為臺積電貢獻了近20%的收入。
至此，臺積電正式確定了芯片代工的龍頭地位。
但只是給最厲害的客戶打工，就能夠成就如今的臺積電嗎？作為蘋果最大的代工廠，富士康第一個不同意。
大缺芯背后 為什么臺積電無可撼動
同樣是代工之王，臺積電可以卡住全球客戶的咽喉，而富士康卻對蘋果扶持競爭對手來搶生意無可奈何。
截然不同的命運背后，其實早在賽道選擇之時就已經(jīng)埋下伏筆。
以富士康為代表的電子產(chǎn)品組裝，本質(zhì)上是個只要召集了足夠多工人，就能在流水線上24小時開工的低門檻行業(yè)。因此，做代工，二十年前，富士康在中國臺灣面臨著“臺系代工五虎”——廣達、仁寶、和碩、緯創(chuàng)、英業(yè)達搶生意；最近十年，富士康又面臨著，曾經(jīng)一手帶大的大陸“小弟”立訊、歌爾、聞泰、比亞迪們，在自己的地盤瘋狂搶生意。
這種低技術(shù)含量、低門檻體現(xiàn)在財報中，就表現(xiàn)為富士康比剃須刀刀片還要薄的毛利之中：近十年，富士康為保住從未突破10%的毛利，一路將工廠從深圳搬到鄭州，又從鄭州拓展到越南……不斷在人力成本的不同洼地之間輾轉(zhuǎn)搬遷。
與此形成鮮明對比的是，臺積電對應(yīng)的芯片代工是一個坐在摩爾定律車輪上滾滾向前的產(chǎn)業(yè)。在摩爾定律的主導下，集成電路上可容納的元器件的數(shù)量每隔18至24個月就會增加一倍，相應(yīng)的晶體管的尺寸也會不斷縮小，半導體的制造難度也越來越高。
體現(xiàn)在資本開支上，半導體行業(yè)從8英寸向12英寸升級的過程中，成本急劇上升：一座8英寸的晶圓廠造價視產(chǎn)能最低1億，最高15億美元，一般的企業(yè)咬咬牙還能頂上。而一座新的12英寸晶圓廠造價則高達25億到30億美金，足以將行業(yè)內(nèi)大部分競爭對手甩在身后。
不同的技術(shù)含量，也決定了不同的競爭格局。富士康越努力，競爭對手越多；而臺積電一路走來，從0.18微米到3納米獨步天下，不僅競爭對手越來越少，就連曾經(jīng)的老大哥英特爾、IBM也被甩在身后。
對手越來越少，利潤自然就越來越高，同處中國臺灣，富士康全球設(shè)廠，毛利不足10%，一不留神，就被蘋果用緯創(chuàng)、和碩以及立訊牽制；
而堅持三十年只在中國臺灣生產(chǎn)高階制程產(chǎn)品的臺積電，則可以常年維持在50%左右的毛利，而客戶想要搶到臺積電的最新產(chǎn)能，只是有錢還萬萬不夠：2020年9月，臺積電因美國制裁被迫斷供華為后，高通、聯(lián)發(fā)科這才有了替補華為，用上臺積電最新5nm產(chǎn)能的機會。
市場份額穩(wěn)居第一，行業(yè)的資金門檻不斷提升；技術(shù)的紅利效應(yīng)不斷疊加……獨孤求敗的臺積電，在芯片代工領(lǐng)域，已然奠定了其不可撼動的第一寶座。
尾聲：臺積電的股王之路 半導體的歷史進程
回顧歷史，臺積電能崛起成為代工之王，有三大原因：PC時代，有了半個英特爾與英偉達支持；手機時代被蘋果選擇，成為制衡三星的重要工具；此后數(shù)年，又坐在摩爾定律的車輪上，靠著技術(shù)與資本優(yōu)勢，將一眾競爭對手遠遠甩在身后。
只不過，臺積電從“芯片代工之王”變成“股王”，還差最后一步：讓市值排在臺積電之前的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)們，在資本市場跌落神壇。
從年初至今，一邊是臺積電在史詩級的芯片大缺貨中賺得盆滿缽滿，近期股價更是一躍成為亞洲股王。另一邊，反觀傳統(tǒng)“股神”互聯(lián)網(wǎng)，年初至今，騰訊從最高點暴跌45%；阿里至今跌幅超過30%；百度股價更在港交所上市至今跌幅超過45%。
從芯片代工之王進階亞洲股王背后，臺積電離不開自身的努力，同時，更離不開歷史的進程。
而進程之外，更給我們一絲啟示：做難而正確的事，越堅持越順利。
（聲明：本文僅代表作者觀點，不代表新浪網(wǎng)立場。）
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