全景網1月8日訊 晶方科技（603005）周三晚間發布招股意向書，正式啟動IPO。本次公司擬公開發行股票不超過6317萬股，發行后總股本不超過2.53億股。該公司由國信證券保薦，將于1月16日實施網上申購。

　　本次新股擬發行數量不超過6317萬股， 老股轉讓數量不超過4500萬股。將采用網下向投資者詢價配售與網上按市值申購向投資者定價發行相結合的方式進行。其中網下初始發行4000萬股，占本次發行數量的63.32%；網上發行數量為本次公開發行股票總量減去網下最終發行數量。

　　根據發行日程安排，本次發行路演推介和詢價時間為1月9日-1月13日，定價公告刊登日為1月15日，網上發行申購日為1月16日。

　　蘇州晶方半導體科技股份有限公司主營業務為集成電路的封裝測試業務，主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統（MEMS）、生物身份識別芯片、發光電子器件（LED）等提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）及測試服務。

　　本次募集資金擬投資于“先進晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技改項目”，募集資金投入總額為6.67億元。（全景網/雷鳴）

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