關于任務

　　規劃中提出要建設5條以上12英寸、90nm和10條8英寸0.13-0.11微米的芯片生產線，重點發展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先進封裝技術。對此我們分析，芯片生產線建設的主要受益者可能將以中芯國際為主，而封裝技術的發展對于長電科技、通富微電、華天科技等封裝巨頭來講將是一個提升自身核心競爭力的機會。目前，上述幾家公司已掌握BGA、MCM、SIP等多項國家重點支持發展的技術，國家相應的政策導向也應該會為公司帶來更多的現實優惠。

　　關于政策措施

　　規劃中已明確提出要積極推進《軟件與集成電路產業發展促進條例》的編制，加快推出《關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業的若干政策》；研究設立“國家集成電路產業發展基金”。自國務院18號文暫停實施以來，集成電路產業迫切需要新的專項優惠政策來填補空白，因此新的《若干政策》的推出可謂恰逢其時。雖然我們尚不清楚新政策的具體內容，但可以肯定的是新政策只會在扶持方式上有所差別而扶持目的不會改變。除此之外“發展基金”的成立也將為產業的健康發展提供良好的資金支持。

　　總之，我們認為此次集成電路產業“十一五”規劃的出臺對產業的發展有著關鍵作用，使得市場和相關企業能夠更加明確的認識到市場和產業的發展方向，與實際影響相比我們更看重其對產業的指導意義。

　　關于電子材料和元器件產業“十一五”規劃

　　(一)具體內容

　　一個目標

　　到2010年，電子材料和元器件銷售收入力爭達到2.5萬億元，工業增加值達到6000億元，出口創匯600億美元。其中：新型元器件產業實現銷售收入1.8萬億元，國際市場占有率30%，國內達50%；新型顯示器件產業達到規模2500億元，中高檔產品滿足國內市場需求的50%以上，中低檔產品基本滿足國內需求；電子材料產業規模力爭達到1000億元，國內平均自我配套能力在30%以上。

　　三大重點

　　電子元器件產業，含片式元器件、印刷電路板、混合集成電路、傳感器極敏感元器件、綠色電池、新型半導體分立器件、新型機電組件、光通信器件、高亮度發光二極管；新型顯示器件產業，含TFT-LCD顯示器件、PDP顯示器件、OLED等新一代顯示器件及模塊、CRT顯示器件；電子材料產業，含半導體材料、新型顯示器件材料、光電子材料、磁性材料、電子功能陶瓷材料、覆銅板材料、綠色電池材料、電子封裝材料。

　　四項措施

　　加強行業宏觀指導，研究制定相關政策措施；加大資金扶持力度；積極利用外資，擴大國際合作；加強人才隊伍建設。

　　(二)簡評