西南證券 竇昊明

　　事件

　　信息產業部于本月初正式發布了《集成電路產業“十一五”專項規劃》等信息產業領域五個專項規劃，其中集成電路、電子材料和元器件產業規劃對電子元器件各子行業在“十一五”期間的發展目標、重點任務和相關政策措施進行了闡述。本文主要結合當前電子元器件上市公司和相關行業的具體情況對上述兩個規劃進行簡要分析。

　　關于集成電路產業“十一五”規劃

　　(一)具體內容

　　三個目標

　　到2010年，集成電路產業實現銷售收入3000億元，年增長30%，滿足國內30%的市場需求；設計業、制造業和封裝測試業的結構比重調整為23：29：48；芯片主流設計水平達到0.13μm-90nm，芯片生產技術達到12英寸、90-65nm，封裝能力實現SiP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等新型封裝技術的規模化生產。

　　五大任務

　　加快集成電路共性技術研發和公共服務平臺建設；重點支持量大面廣產品的開發和產業化；增強芯片制造和封裝測試能力；突破部分專用設備儀器和材料；推進重點產業園區建設。

　　四項措施

　　加快制定法規與政策，進一步營造良好的產業環境；進一步加大投入力度；繼續擴大對外開放，提高利用外資質量；加強人才培養，積極引進海外人才。

　　(二)簡評

　　關于目標

　　2005年我國集成電路銷售收入為702億元，僅能夠滿足國內20%的市場需求。而要達到規劃中2010年3000億元，滿足國內30%市場需求的水平，以目前25%-30%的年增長率計算(2006-2007)，就要求集成電路產業在未來三年內(2008-2010)的市場增長率至少要超過35%。由此可以推斷，集成電路產業有望迎來一個短期的新的高增長階段，行業的前景更加清晰。

　　規劃中第二個目標即優化集成電路產業的結構，將產業鏈中設計、制造與封測的結構比例調整為23：29：48，而國外比較正常的比例為3：4：3，國內外的差距仍然較大。我們認為，產業結構的調整是行業走向成熟的必然趨勢，而目前國內主要的芯片設計與制造企業有中星微電子、中芯國際、珠海距力和士蘭微等，結構的調整必將以政策扶持為先導，上述公司應會得到相當的發展機遇。

　　在集成電路產業“十五”規劃中，產業發展的目標被定為2005年生產集成電路200億塊，銷售收入600-800億元，而2005年集成電路產業的實際產量為266億塊，銷售收入也達到了702億元。

　　總體來看，“十五”規劃的目標基本完成了，因此對于“十一五”規劃中相關產業目標的實現我們抱有很大的信心。