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臺積電與蘋果簽部分芯片代工協議 市值直追英特爾

2013年07月15日 17:05  中國經濟時報 

  臺積電(TSMC)的蘋果戰略終于邁出實質性步伐。臺積電已在近期與蘋果部分芯片的代工簽約,供貨協議從2014年開始執行,這不僅給臺積電帶來巨大的利潤空間,更加速了蘋果“去三星[微博]化”。

  但也有不少業內人士認為,蘋果訂單絕非“蜜糖”,臺積電將會為之付出頗高的代價。半導體專家老杳對《第一財經日報》記者稱,不斷加大投入,是臺積電為了保持在制程上領先地位的無奈之舉。

  據有關媒體報道,臺積電將會為蘋果生產下一代 20nm 工藝的A系列芯片,這款芯片將會用于2014年的產品上,量產將會從明年初開始。臺積電將從今年7月份開始,使用20nm工藝小批量生產蘋果A8處理器,12月之后投入量產。

  當然,臺積電是否會成為蘋果A8、A9系列處理器的獨家代工廠,目前還無法確認。

  Credit Suisse 分析師Randy Abrams預計,蘋果的芯片訂單將幫助臺積電2014年的總收入增長8%,2015年達到 15%。

  雖說依賴蘋果訂單,能獲得全方位提升,來自三星的直接競爭也將減少,但臺積電也必須為之進行巨大投入。今年年初,臺積電將其2013年資本支出從90億美元提升到95億~100億美元;2012年,其資本支出在80億至85億美元。

  臺積電拿下蘋果訂單,也符合蘋果加速去三星化的戰略。而對臺積電來說,獲得蘋果的訂單,證明其在這波智能手機崛起下,已占領了關鍵的高地。

  臺積電董事長張忠謀此前表示,預計2013年整體半導體產業成長率約3%,而臺積電營收成長率可優于整體大環境達15%~20%,2013年營收突破6000億新臺幣。

  如果真能達到張忠謀的預期,臺積電的市值也必將創下新高,將超過英特爾[微博]。英特爾之前的市值一度跌破1000億美元。

  老杳對記者稱,英特爾在晶圓制造領域的技術優勢還是非常強大,英特爾甚至已經開始5納米工藝的研發,而純代工企業(不含銷售)的屬性決定了臺積電很難全面追上英特爾和三星。“因此,為了保持自己在制程上的領先,臺積電只能不斷加大投入,否則,緊鄰者格羅方德和英特爾是很容易超越的。”

  老杳還稱,受益于智能手機和平板電腦,不論是臺積電,還是聯電、中芯國際等芯片廠商,今年的訂單都很飽滿,這種行情預計還能持續幾年。(夷施)

  

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