6億美元升級集成電路芯片 由國家開發(fā)銀行、中國建設(shè)銀行股份有限公司聯(lián)合牽頭、11家銀行共同參與的“中芯國際（北京）12英寸芯片項目6億美元銀團貸款協(xié)議”簽約儀式，近日在北京舉行。國家開發(fā)銀行、中國建設(shè)銀行股份有限公司等11家銀行，與中芯國際集成電路（北京）有限公司，共同簽署了總額為6億美元的銀團貸款協(xié)議(如圖）。這是國家開發(fā)銀行、中國建設(shè)銀行股份有限公司聯(lián)合作為牽頭行，首次為北京地區(qū)跨國企業(yè)提供的金額最大的一筆美元銀團貸款。
據(jù)了解，這6億美元銀團貸款將全部用于中芯國際集成電路（北京）有限公司12英寸芯片項目建設(shè)。中芯國際集成電路制造（北京）有限公司12英寸超大規(guī)模集成電路芯片生產(chǎn)線項目是經(jīng)國務(wù)院批準、北京市政府重點支持的高科技項目。12英寸芯片項目于2002年7月啟動，投資總額12.5億美元，除注冊資金6.5億美元外，其余6億美元資金全部通過銀團貸款籌集。
建行有關(guān)負責(zé)人表示，此次銀團貸款的成功發(fā)放將能夠解決中芯國際集成電路（北京）有限公司12英寸芯片項目建設(shè)的資金需求，項目的實施可以推進國內(nèi)微電子技術(shù)的升級發(fā)展，對我國發(fā)展高科技產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代制造業(yè)戰(zhàn)略布局產(chǎn)生積極而深遠的影響。（來源：經(jīng)濟參考報）
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